一种晶圆检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆检测装置，放料机构能够固定晶圆料盒，机械手能够取放和移动晶圆，纠偏仪能够对机械手上的晶圆进行校准和纠偏，检测机构能够对晶圆进行检测，控制器能够控制放料机构、机械手、纠偏仪以及检测机构运行。其中，放料机构包括料盒固定座、夹紧单元、限位组件以及旋转组件，料盒固定座上的晶圆料盒能够在放置工位和检测工位间转换，当晶圆料盒处于放置工位，晶圆料盒中的晶圆与水平面成一定的倾斜角度，在重力作用下，晶圆向远离晶圆料盒开口端的方向滑动，并与晶圆料盒的内壁抵接，使得晶圆排列整齐。夹紧单元和限位组件能够对晶圆料盒进行固定，避免晶圆料盒在转动时移位，可提高晶圆检测装置工作时的稳定性、减小检测误差。减小检测误差。减小检测误差。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测装置


[0001]本专利技术涉及晶圆生产加工
，具体涉及一种晶圆检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。之后，硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。当晶圆在生产完成后，需要对晶圆的性能以及品质进行检测，从而判断生产出的晶圆是否合格。
[0003]在现有技术中，操作人员一般直接将晶圆料盒水平放置在晶圆检测装置中，但在放置过程中料盒内的晶圆可能会发生移位，放置好的晶圆参差不齐，还容易掉落，不便于机械手拿取，影响后续检测精度。且晶圆检测装置中对晶圆料盒的固定方式较为复杂，稳定性较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种晶圆检测装置。
[0005]本专利技术提供了一种晶圆检测装置，用于对晶圆进行检测，晶圆存放在晶圆料盒中，晶圆料盒至少具有两个侧板和连接在侧板上方的顶板，两个侧板的一端与顶板的一端形成用于取放晶圆的侧向开口端，两个侧板内侧开设有用于放置晶圆的晶圆限位槽，两个侧板的一端上均设有沿开口端的端面向两个侧板的外侧延伸的凸出板，具有这样的特征，包括：壳体；放料机构，用于固定晶圆料盒；机械手，用于取放和移动晶圆；纠偏仪，用于对机械手上的晶圆进行纠偏；检测机构，用于对晶圆进行检测；以及控制器，用于控制放料机构、机械手、纠偏仪以及检测机构运行，其中，放料机构包括：料盒固定座，连接在壳体上，用于放置晶圆料盒；夹紧单元，设于料盒固定座上，用于对晶圆料盒的位置进行限位固定；限位组件，设于料盒固定座上，用于配合夹紧单元对晶圆料盒进行限位固定；以及旋转组件，用于带动料盒固定座旋转，从而使料盒固定座在放置工位和检测工位之间转换，放料时，控制器控制旋转组件带动料盒固定座旋转至放置工位，人工将晶圆料盒放置在料盒固定座上并通过限位组件初步固定，使晶圆料盒的开口端朝向斜上方，然后控制器控制夹紧单元夹紧晶圆料盒，最后再次控制旋转组件带动料盒固定座旋转至检测工位，使晶圆料盒的开口端朝向水平方向。
[0006]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，夹紧单元包括第一限位件和夹紧组件，第一限位件呈板条状，第一限位件设于料盒固定座上，且位于开口端的前侧，第一限位件的长度大于两个侧板之间的距离，夹紧组件用于与第一限位件相配合从而在控制器的控制下夹紧凸出板。
[0007]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，夹紧组件包括第二连接件、两个承托件、至少一对夹紧件以及第二驱动件，第二驱动件和第二连接件均设置在料盒固定座的下方，且第二连接件与第二驱动件的输出端连接，料盒固定座上开设有供
两个承托件移动的开口，两个承托件均设于第二连接件上，且承托件的上表面均与料盒固定座的上表面平齐，同一对中的两个夹紧件分别对应设置在两个承托件上，且两个夹紧件分别与一晶圆料盒的两个凸出板相对应设置，控制器控制第二驱动件驱动第二连接件移动，带动承托件上的夹紧件靠近或远离第一限位件，从而夹紧或松开凸出板。
[0008]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，每个夹紧件均呈L型结构，具有横部和竖部，横部用于与第一限位件相配合从而夹紧对应的凸出板，一夹紧件的竖部用于与相对应的另一夹紧件的竖部相配合从而夹紧对应晶圆料盒的两个侧板。
[0009]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，每个晶圆料盒的两个侧板的一端上均分别设有锁销和锁孔，第一限位件朝向晶圆料盒的外壁上设有用于多个凹槽和多个凸起，每个凹槽均会与一晶圆料盒上的锁销卡合，每个凸起均会与一晶圆料盒上的锁孔卡合，每个凹槽均会有一个凸起与之对应设置。
[0010]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，放料机构还包括传感组件，传感组件设置在料盒固定座上，与控制器电连接，用于检测晶圆料盒和晶圆料盒内的晶圆是否放置到位。
[0011]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，料盒固定座具有用于放置晶圆料盒的底板，该底板在晶圆料盒处于检测工位时与地面平行，晶圆料盒还包括连接在两个侧板下方且与晶圆限位槽平行的下板，传感组件包括第一传感器、第二传感器以及第三传感器，第一传感器用于检测下板是否与底板平行，第二传感器用于检测晶圆料盒的尺寸规格，第三传感器用于检测放置在晶圆料盒内的所有晶圆的边缘是否完全对齐，放料机构还包括报警单元，当第一传感器检测到下板与底板不平行或第三传感器检测到晶圆料盒内的所有晶圆的边缘未完全对齐时，控制器控制报警单元进行报警，当第一传感器检测到下板与底板平行且第三传感器检测到晶圆料盒内的所有晶圆的边缘完全对齐时，控制器控制机械手进行取件。
[0012]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，放料机构、纠偏仪以及检测机构绕机械手依次间隔90
°
设置，检测时，控制器先控制机械手从放料机构处拿取晶圆，然后控制机械手转过90
°
至纠偏仪处，再根据第二传感器检测到的晶圆料盒的尺寸规格确定待检测的晶圆的尺寸，根据晶圆的尺寸选择合适的程序控制纠偏仪对机械手上的晶圆的位置进行纠偏，最后控制器控制机械手再次转过90
°
将晶圆放入检测机构中，并根据晶圆的尺寸选择合适的程序控制检测机构对晶圆进行检测。
[0013]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，机械手包括多轴机械臂和末端执行器，多轴机械臂用于在控制器的控制下带动末端执行器移动，末端执行器用于承托晶圆。
[0014]在本专利技术提供的晶圆检测装置中，还可以具有这样的特征：其中，检测机构包括大理石平台和膜厚测量仪，膜厚测量仪设置在大理石平台上，与控制器电连接，用于检测晶圆的厚度。
[0015]专利技术的作用与效果
[0016]根据本专利技术所涉及的晶圆检测装置，放料机构能够固定晶圆料盒，机械手能够取放和移动晶圆，纠偏仪能够对机械手上的晶圆进行校准和纠偏，检测机构能够对晶圆进行检测，控制器能够控制放料机构、机械手、纠偏仪以及检测机构运行。
[0017]其中，放料机构包括料盒固定座、夹紧单元、限位组件以及旋转组件。旋转组件能够带动料盒固定座旋转，并使料盒固定座上的晶圆料盒能够在放置工位和检测工位间转换。
[0018]放料时，控制器控制旋转组件带动料盒固定座旋转至放置工位，操作人员人工将晶圆料盒放置在料盒固定座上并通过限位组件初步固定，然后控制器控制夹紧单元夹紧晶圆料盒，此时晶圆料盒的开口端朝向斜上方，晶圆料盒中的晶圆与水平面成一定的倾斜角度，在重力作用下，晶圆沿着晶圆限位槽统一向远离晶圆料盒开口端的方向滑动，晶圆的边缘与晶圆料盒的内壁抵接，使得晶圆料盒中的晶圆排列整齐。控制器再次控制旋转组件运作，带动料盒固定座旋转至检测工位，使晶圆料盒的开口端朝向水平方向。因为晶圆料盒中的晶圆已排列整齐，从而保证了晶圆检测装置中的机械手取用晶圆时的准确性。并且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，用于对晶圆进行检测，所述晶圆存放在晶圆料盒中，所述晶圆料盒至少具有两个侧板和连接在所述侧板上方的顶板，两个所述侧板的一端与所述顶板的一端形成用于取放晶圆的侧向开口端，两个所述侧板内侧开设有用于放置晶圆的晶圆限位槽，两个所述侧板的一端上均设有沿所述开口端的端面向两个所述侧板的外侧延伸的凸出板，其特征在于，包括：壳体；放料机构，用于固定所述晶圆料盒；机械手，用于取放和移动所述晶圆；纠偏仪，用于对机械手上的晶圆进行纠偏；检测机构，用于对所述晶圆进行检测；以及控制器，用于控制所述放料机构、所述机械手、所述纠偏仪以及所述检测机构运行，其中，所述放料机构包括：料盒固定座，连接在所述壳体上，用于放置所述晶圆料盒；夹紧单元，设于所述料盒固定座上，用于对所述晶圆料盒的位置进行限位固定；限位组件，设于所述料盒固定座上，用于配合所述夹紧单元对所述晶圆料盒进行限位固定；以及旋转组件，用于带动所述料盒固定座旋转，从而使所述料盒固定座在放置工位和检测工位之间转换，放料时，所述控制器控制所述旋转组件带动所述料盒固定座旋转至放置工位，人工将所述晶圆料盒放置在所述料盒固定座上并通过所述限位组件初步固定，使所述晶圆料盒的所述开口端朝向斜上方，然后所述控制器控制所述夹紧单元夹紧所述晶圆料盒，最后再次控制所述旋转组件带动所述料盒固定座旋转至检测工位，使所述晶圆料盒的所述开口端朝向水平方向。2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于：其中，所述夹紧单元包括第一限位件和夹紧组件，所述第一限位件呈板条状，所述第一限位件设于所述料盒固定座上，且位于所述开口端的前侧，所述第一限位件的长度大于两个所述侧板之间的距离，所述夹紧组件用于与所述第一限位件相配合从而在所述控制器的控制下夹紧所述凸出板。3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于：其中，所述夹紧组件包括第二连接件、两个承托件、至少一对夹紧件以及第二驱动件，所述第二驱动件和所述第二连接件均设置在所述料盒固定座的下方，且所述第二连接件与所述第二驱动件的输出端连接，所述料盒固定座上开设有供两个所述承托件移动的开口，两个所述承托件均设于所述第二连接件上，且所述承托件的上表面均与所述料盒固定座的上表面平齐，同一对中的两个所述夹紧件分别对应设置在两个所述承托件上，且两个所述夹紧件分别与一所述晶圆料盒的两个凸出板相对应设置，所述控制器控制所述第二驱动件驱动所述第二连接件移动，带动所述承托件上的所述
夹紧件靠近或远离所述第一限位件，从而夹紧或松开所述凸出板。4.根据权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于：其中，每个所述夹紧件均呈L型结构，具有横部和竖部，所述横部用于与所述第一限位件相配合从而夹紧对应的所述凸出板，一所述夹紧件的所述竖部用于与相对应的另一所述夹紧件的所述竖部相配...

【专利技术属性】
技术研发人员：周益初，周亭成，卢利军，陈奇，
申请(专利权)人：光旸科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：