一种新型半导体恒温控制电路制造技术

本实用新型专利技术涉及温度控制技术领域，具体公开了一种新型半导体恒温控制电路，包括基准电压电路、热敏电阻采集电路、CPU电路、全桥换向恒温控制电路、TEC制冷器、RS232串口通讯电路以及舵机控制电路，所述基准电压电路、热敏电阻采集电路、全桥换向恒温控制电路、RS232串口通讯电路以及舵机控制电路均与所述CPU电路电连接，所述全桥换向恒温控制电路还连接所述TEC制冷器。本实用新型专利技术提供的新型半导体恒温控制电路，主要用于皮秒激光器中的恒温控制与波长切换。当皮秒激光种子光源产生激光或晶体温度低于设定值时，TEC制冷片反向供电使其处于制热状态，当温度高于设定值时，TEC制冷片正向供电使其处于制冷状态，达到恒温控制的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体恒温控制电路


[0001]本技术涉及温度控制
，更具体地，涉及一种新型半导体恒温控制电路。

技术介绍

[0002]现有半导体制冷控制电路或是单冷单热型，或是单路冷热恒温控制型的，如采用两个恒温控制模块解决皮秒激光器两路恒温控制需求，缺点一：增加成本，缺点二：需要两路控制接口，缺点三：安装位置受局限，缺点四：不具备波长切换功能。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的不足，本技术提供了一种新型半导体恒温控制电路，能够采用一个CPU实现两路恒温控制及波长切换功能。
[0004]作为本技术的第一个方面，提供一种新型半导体恒温控制电路，包括基准电压电路、热敏电阻采集电路、CPU电路、全桥换向恒温控制电路、TEC制冷器、RS232串口通讯电路以及舵机控制电路，所述基准电压电路、热敏电阻采集电路、全桥换向恒温控制电路、RS232串口通讯电路以及舵机控制电路均与所述CPU电路电连接，所述全桥换向恒温控制电路还连接所述TEC制冷器；
[0005]所述基准电压电路，用于生成基准电压，并将所述基准电压输出至所述CPU电路；
[0006]所述热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集热敏电阻的电压，并将所述热敏电阻的电压输出至所述CPU电路；
[0007]所述RS232串口通讯电路，用于输出激光波长切换指令至所述CPU电路；
[0008]所述CPU电路，用于对所述热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出温度控制指令至所述全桥换向恒温控制电路；及依据所述激光波长切换指令输出舵机运动控制指令至所述舵机控制电路；
[0009]所述全桥换向恒温控制电路，用于依据所述温度控制指令控制所述TEC制冷器制冷或制热，以实现对半导体的温度控制；
[0010]所述舵机控制电路，用于依据所述舵机运动控制指令控制所述半导体中的舵机正转或反转，以实现对半导体的激光波长控制。
[0011]进一步地，所述热敏电阻采集电路包括第一路热敏电阻采集电路和第二路热敏电阻采集电路，所述全桥换向恒温控制电路包括第一路全桥换向恒温控制电路和第二路全桥换向恒温控制电路；
[0012]所述第一路热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集第一热敏电阻的电压，并将所述第一热敏电阻的电压输出至所述CPU电路；
[0013]所述第二路热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集第二热敏电阻的电压，并将所述第二热敏电阻的电压输出至所述CPU电路；
[0014]所述CPU电路，用于对所述第一热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述
第一热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出第一温度控制指令至所述第一路全桥换向恒温控制电路；以及用于对所述第二热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述第二热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出第二温度控制指令至所述第二路全桥换向恒温控制电路；
[0015]所述第一路全桥换向恒温控制电路，用于依据所述第一温度控制指令控制其连接的TEC制冷器制冷或制热，以实现对半导体的温度控制；
[0016]所述第二路全桥换向恒温控制电路，用于依据所述第二温度控制指令控制其连接的TEC制冷器制冷或制热，以实现对半导体的温度控制。
[0017]进一步地，还包括分别与所述舵机控制电路和CPU电路电连接的光电检测电路，所述光电检测电路包括金属感应接近开关，用于在所述舵机正转或反转过程中，检测所述舵机的运动位置；
[0018]所述CPU电路能够通过所述光电检测电路判断出所述舵机旋转到位后，发出舵机停转指令至所述舵机控制电路，所述舵机控制电路依据所述舵机停转指令控制所述舵机停转。
[0019]进一步地，还包括12V电源电路、降压电路、升压电路以及舵机电源电路，所述12V电源电路分别与所述降压电路和TEC制冷器连接，用于为所述降压电路和TEC制冷器提供12V电源电压；
[0020]所述降压电路包括降压芯片U1及其外围电路，用于将12V电源电压转换成3.3V电压后，分别给所述基准电压电路、CPU电路和升压电路供电；
[0021]所述升压电路包括升压芯片U2及其外围电路，用于将3.3V电压转换成12VPOWER电压后，给所述全桥换向恒温控制电路供电；
[0022]所述舵机电源电路包括电源芯片U8及其外围电路，用于将输入的12V电源电压转换成5V电压后，给所述舵机控制电路供电。
[0023]进一步地，所述舵机控制电路包括电阻R18、电阻R21、三极管Q6以及舵机控制接口J3，所述电阻R18的一端接5V电压，所述电阻R18的另一端分别连接所述舵机控制接口J3的第一引脚和三极管Q6的集电极，所述三极管Q6的基极连接所述电阻R21的一端，所述电阻R21的另一端接所述舵机运动控制指令或舵机停转指令，所述舵机控制接口J3还连接360度舵机。
[0024]进一步地，所述第一路热敏电阻采集电路包括第一热敏电阻接口J9，所述第一热敏电阻接口J9连接所述第一热敏电阻，所述第二路热敏电阻采集电路包括第二热敏电阻接口J10，所述第二热敏电阻接口J10连接所述第二热敏电阻。
[0025]进一步地，所述基准电压电路包括基准电压芯片IC3，用于将所述降压电路提供的3.3V电压转换为3V基准电压后，供所述CPU电路使用。
[0026]进一步地，所述RS232串口通讯电路包括转换芯片U3，用于将串口接收的通讯信号传递给所述CPU电路。
[0027]进一步地，所述第一路全桥换向恒温控制电路和第二路全桥换向恒温控制电路分别采用4个MOS管全桥控制其连接的TEC制冷器制冷或制热。
[0028]进一步地，所述CPU电路包括CPU及其外围电路。
[0029]本技术提供的新型半导体恒温控制电路具有以下优点：
[0030](1)成本低；
[0031](2)一路控制接口完成两路恒温控制；
[0032](3)结构紧凑体积小；
[0033](4)不增加接口的同时增加波长切换功能。
附图说明
[0034]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。
[0035]图1为本技术提供的新型半导体恒温控制电路的系统原理框图。
[0036]图2为本技术提供的降压电路的结构图。
[0037]图3为本技术提供的升压电路的结构图。
[0038]图4为本技术提供的舵机电源电路的结构图。
[0039]图5为本技术提供的光电检测电路的结构图。
[0040]图6为本技术提供的舵机控制电路的结构图。
[0041]图7A为本技术提供的第一路热敏电阻采集电路的结构图。
[0042]图7B为本技术提供的第二路热敏电阻采集电路的结构图。
[0043]图8为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体恒温控制电路，其特征在于，包括基准电压电路、热敏电阻采集电路、CPU电路、全桥换向恒温控制电路、TEC制冷器、RS232串口通讯电路以及舵机控制电路，所述基准电压电路、热敏电阻采集电路、全桥换向恒温控制电路、RS232串口通讯电路以及舵机控制电路均与所述CPU电路电连接，所述全桥换向恒温控制电路还连接所述TEC制冷器；所述基准电压电路，用于生成基准电压，并将所述基准电压输出至所述CPU电路；所述热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集热敏电阻的电压，并将所述热敏电阻的电压输出至所述CPU电路；所述RS232串口通讯电路，用于输出激光波长切换指令至所述CPU电路；所述CPU电路，用于对所述热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出温度控制指令至所述全桥换向恒温控制电路；及依据所述激光波长切换指令输出舵机运动控制指令至所述舵机控制电路；所述全桥换向恒温控制电路，用于依据所述温度控制指令控制所述TEC制冷器制冷或制热，以实现对半导体的温度控制；所述舵机控制电路，用于依据所述舵机运动控制指令控制所述半导体中的舵机正转或反转，以实现对半导体的激光波长控制。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体恒温控制电路，其特征在于，所述热敏电阻采集电路包括第一路热敏电阻采集电路和第二路热敏电阻采集电路，所述全桥换向恒温控制电路包括第一路全桥换向恒温控制电路和第二路全桥换向恒温控制电路；所述第一路热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集第一热敏电阻的电压，并将所述第一热敏电阻的电压输出至所述CPU电路；所述第二路热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集第二热敏电阻的电压，并将所述第二热敏电阻的电压输出至所述CPU电路；所述CPU电路，用于对所述第一热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述第一热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出第一温度控制指令至所述第一路全桥换向恒温控制电路；以及用于对所述第二热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述第二热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出第二温度控制指令至所述第二路全桥换向恒温控制电路；所述第一路全桥换向恒温控制电路，用于依据所述第一温度控制指令控制其连接的TEC制冷器制冷或制热，以实现对半导体的温度控制；所述第二路全桥换向恒温控制电路，用于依据所述第二温度控制指令控制其连接的TEC制冷器制冷或制热，以实现对半导体的温度控制。3.根据权利要求1所述的一种新型半导体恒温控制电路，其特征在于，还包括分别与所述舵机控制电路和CPU电路电连接的光电检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴玉忠，徐会，
申请(专利权)人：北京安德盛威科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：