一种新型半导体温度控制电路制造技术

本实用新型专利技术涉及温度控制技术领域，具体公开了一种新型半导体温度控制电路，包括热敏电阻采集电路、基准电压信号电路、比较电路以及TEC控制电路，热敏电阻采集电路和基准电压信号电路均与比较电路连接，比较电路与TEC控制电路连接；热敏电阻采集电路，用于采集热敏电阻的电压；基准电压信号电路，用于设定基准电压；比较电路，用于对热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据比较结果输出温度控制指令；TEC控制电路，用于依据温度控制指令控制TEC散热风扇工作，以实现对半导体温度的控制。本实用新型专利技术提供的新型半导体温度控制电路，可以解决当CPU测温电路检测到水温低于设定值时不能加热使水温达到设值的问题。不能加热使水温达到设值的问题。不能加热使水温达到设值的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半导体温度控制电路


[0001]本技术涉及温度控制
，更具体地，涉及一种新型半导体温度控制电路。

技术介绍

[0002]半导体制冷设备通常用于冷却水制冷，当水温低于设定温度是不能使水温升高。对于某些精密设备要求冷却水恒温场合不太适用。
[0003]现有技术用CPU控制，当CPU测温电路检测到水温高于设计值时控制半导体制冷设备冷却水，水温达到设定温度时停止制冷。现有技术存在不足之处时当水温低于设定值时不能加热使水温达到设值。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术中存在的不足，本技术提供了一种新型半导体温度控制电路，通过热敏电阻实时监测半导体温度，通过设定值作为基准电压与采集的热敏电阻的电压进行比较，计算比较控制继电器吸合，实现恒温控制。
[0005]作为本技术的第一个方面，提供一种新型半导体温度控制电路，包括热敏电阻采集电路、基准电压信号电路、比较电路以及TEC控制电路，所述热敏电阻采集电路和基准电压信号电路均与所述比较电路连接，所述比较电路与所述TEC控制电路连接；
[0006]所述热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集热敏电阻的电压，并将所述热敏电阻的电压输出至所述比较电路；
[0007]所述基准电压信号电路，用于设定基准电压，并将所述基准电压输出至所述比较电路；
[0008]所述比较电路，用于对所述热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出温度控制指令；
[0009]所述TEC控制电路，用于依据所述温度控制指令控制TEC散热风扇工作，以实现对半导体温度的控制。
[0010]进一步地，还包括电源电路，所述电源电路分别与所述比较电路和TEC控制电路连接，用于给所述新型半导体温度控制电路供电。
[0011]进一步地，所述电源电路包括电源接口P1、线性稳压芯片VR1、电阻R1、电容C1、电容C2以及LED灯D1；所述电源接口P1接入24V电源，经过所述线性稳压芯片VR1，将24V电压转换成12V电压；电容C1、电容C2为电源输入输出的滤波电容；输出12V电源端连接所述电阻R1和LED灯D1，用来提示12V电压的输出。
[0012]进一步地，还包括与所述TEC控制电路连接的指示灯，所述指示灯用于显示半导体的制冷或制热状态。
[0013]进一步地，所述热敏电阻采集电路包括热敏电阻Rt和电阻R9，所述热敏电阻Rt串联所述电阻R9进行分压；
[0014]所述基准电压信号电路包括低温基准电压信号电路和高温基准电压信号电路，所述低温基准电压信号电路用于设定低温基准电压，所述高温基准电压信号电路用于设定高温基准电压，所述低温基准电压信号电路包括电阻R4、电阻R6以及电容C3，所述高温基准电压信号电路包括电阻R12、电阻R14以及电容C4，其中，12V电压经所述电阻R4和电阻R6分压做为所述低温基准电压，12V电压经所述电阻R12和电阻R14分压做为所述高温基准电压；
[0015]所述比较电路包括低温比较电路和高温比较电路，所述低温比较电路和高温比较电路的结构一致，所述低温比较电路包括比较器U1A、三极管Q1以及继电器K1，所述高温比较电路包括比较器U1B、三极管Q2以及继电器K2；其中，所述热敏电阻Rt采集到的电压值与低温基准电压通过比较器U1A进行比较，比较的结果控制三极管Q1的开通或者关断，进而决定继电器K1的吸合；所述热敏电阻Rt采集到的电压值与高温基准电压通过比较器U1B进行比较，比较的结果控制三极管Q2的开通或者关断，进而决定继电器K2的吸合。
[0016]进一步地，所述TEC控制电路包括TEC制冷散热风扇接口P2、TEC制冷器接口P3以及整流桥D4，所述TEC制冷散热风扇接口P2连接TEC散热风扇，所述TEC制冷器接口P3连接TEC制冷器；当制冷或加热时，所述TEC制冷器两端电压经所述整流桥D4整流后输出24V，所述TEC散热风扇工作；当停止制冷或加热时，所述TEC散热风扇不工作。
[0017]进一步地，所述指示灯包括蓝灯D7以及红灯D8，当所述新型半导体温度控制电路制冷工作时，蓝灯D7亮；当所述新型半导体温度控制电路制热工作时，红灯D8亮。
[0018]本技术提供的新型半导体温度控制电路具有以下优点：通过负温度系数热敏电阻实时监测半导体温度，通过设定值作为基准电压与采集的热敏电阻的电压进行比较，计算比较控制继电器吸合，实现恒温控制。
附图说明
[0019]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。
[0020]图1为本技术提供的新型半导体温度控制电路的原理框图。
[0021]图2为本技术提供的新型半导体温度控制电路的整体结构示意图。
[0022]图3为本技术提供的电源电路的结构示意图。
[0023]图4为本技术提供的热敏电阻采集电路、基准电压信号电路以及比较电路的结构示意图。
[0024]图5为本技术提供的TEC控制电路的结构示意图。
[0025]图6为本技术提供的指示灯的电路结构示意图。
具体实施方式
[0026]为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的新型半导体温度控制电路其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。显然，所描述的实施例为本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0027]在本实施例中提供了一种新型半导体温度控制电路，如图1
‑
2所示，所述新型半导
体温度控制电路包括热敏电阻采集电路、基准电压信号电路、比较电路以及TEC控制电路，所述热敏电阻采集电路和基准电压信号电路均与所述比较电路连接，所述比较电路与所述TEC控制电路连接；
[0028]所述热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集热敏电阻的电压，并将所述热敏电阻的电压输出至所述比较电路；
[0029]所述基准电压信号电路，用于设定基准电压，并将所述基准电压输出至所述比较电路；
[0030]所述比较电路，用于对所述热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出温度控制指令；
[0031]所述TEC控制电路，用于依据所述温度控制指令控制TEC散热风扇工作，以实现对半导体温度的控制。
[0032]优选地，如图3所示，还包括电源电路，所述电源电路分别与所述比较电路和TEC控制电路连接，用于给所述新型半导体温度控制电路供电。
[0033]具体地，所述电源电路包括电源接口P1、线性稳压芯片VR1、电阻R1、电容C1、电容C2以及LED灯D1；所述电源接口本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型半导体温度控制电路，其特征在于，包括热敏电阻采集电路、基准电压信号电路、比较电路以及TEC控制电路，所述热敏电阻采集电路和基准电压信号电路均与所述比较电路连接，所述比较电路与所述TEC控制电路连接；所述热敏电阻采集电路，用于在当前半导体温度下采集热敏电阻的电压，并将所述热敏电阻的电压输出至所述比较电路；所述基准电压信号电路，用于设定基准电压，并将所述基准电压输出至所述比较电路；所述比较电路，用于对所述热敏电阻的电压和基准电压进行比较，并依据所述热敏电阻的电压和基准电压的比较结果输出温度控制指令；所述TEC控制电路，用于依据所述温度控制指令控制TEC散热风扇工作，以实现对半导体温度的控制。2.根据权利要求1所述的一种新型半导体温度控制电路，其特征在于，还包括电源电路，所述电源电路分别与所述比较电路和TEC控制电路连接，用于给所述新型半导体温度控制电路供电。3.根据权利要求2所述的一种新型半导体温度控制电路，其特征在于，所述电源电路包括电源接口P1、线性稳压芯片VR1、电阻R1、电容C1、电容C2以及LED灯D1；所述电源接口P1接入24V电源，经过所述线性稳压芯片VR1，将24V电压转换成12V电压；电容C1、电容C2为电源输入输出的滤波电容；输出12V电源端连接所述电阻R1和LED灯D1，用来提示12V电压的输出。4.根据权利要求1所述的一种新型半导体温度控制电路，其特征在于，还包括与所述TEC控制电路连接的指示灯，所述指示灯用于显示半导体的制冷或制热状态。5.根据权利要求1所述的一种新型半导体温度控制电路，其特征在于，所述热敏电阻采集电路包括热敏电阻Rt和电阻R9，所述热敏电阻Rt串联所述电阻R9进行分压；所述基准电压信号电路包括低温基准电压...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴玉忠，
申请(专利权)人：北京安德盛威科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：