一种用于冷敷的半导体制冷电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于冷敷的半导体制冷电路，包括半导体制冷器、微控制单元和恒流驱动电路；所述恒流驱动电路包括驱动芯片、比较单元与采样单元；通过驱动芯片、比较单元与采样单元组成恒流驱动电路，将微控制单元的使能输出端与驱动芯片的使能输入端连接，以及微控制单元的制冷控制端与采样单元的第二输入端，从而当微控制单元控制恒流驱动电路开始工作时，比较单元通过比较采样单元由半导体制冷器获取到的采样数据以及微控制单元输出的采样控制数据，实现对半导体制冷器进行精确的电流控制，从而达到恒温目的。从而达到恒温目的。从而达到恒温目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于冷敷的半导体制冷电路


[0001]本技术涉及半导体制冷制热
，特别是涉及一种用于冷敷的半导体制冷电路。

技术介绍

[0002]半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)是一种用于温度控制装置，也称为热电冷却器。其原理是当N型半导体与P型半导体形成的热电偶中通过电流时，材料的两端之间变化产生热量转移，从而产生温度差，形成冷热端。因此，通过改变流过半导体制冷器的电流能够实现对温度的控制。但目前的半导体制冷制热片通常只能够实现精度较低的冷热变化，无法实现精确的温度保持，以及温度的精准调控。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种用于冷敷的半导体制冷电路，提高对半导体制冷器的电流控制，达到恒温的目的。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种用于冷敷的半导体制冷电路，包括半导体制冷器、微控制单元和恒流驱动电路；
[0006]所述恒流驱动电路包括驱动芯片、比较单元与采样单元；
[0007]所述驱动芯片的使能输入端与所述微控制单元的使能输出端连接，所述恒流驱动电路的输出端与所述半导体制冷器的输入端连接；
[0008]所述采样单元的第一输入端与所述半导体制冷器的输出端连接，所述采样单元的第二输入端与所述微控制单元的制冷控制端连接，所述采样单元的输出端与所述比较单元的第一输入端连接；
[0009]所述比较单元的第二输入端与所述微控制单元的采样控制端连接，所述比较单元的输出端与所述驱动芯片的电流控制输入端连接。
[0010]进一步地，所述比较单元包括比较器、第一电阻、第二电阻和第一电容；
[0011]所述比较器的同向输入端与所述采样单元的输出端连接；所述比较器的反向输入端分别与所述第一电阻的一端、第二电阻的一端以及第一电容的一端连接；所述比较器的输出端与所述驱动芯片的电流控制输入端连接；
[0012]所述第一电阻的另一端与所述微控制单元的采样控制端连接；
[0013]所述第二电阻的另一端接地；所述第一电容的另一端接地。
[0014]进一步地，所述采样单元包括MOS管、第三电阻、第四电阻和第五电阻；
[0015]所述MOS管的栅极分别与所述第三电阻的一端以及所述微控制单元的制冷控制端连接；
[0016]所述MOS管的漏极与所述半导体制冷器的输出端连接；
[0017]所述MOS管的源极与分别与所述第四电阻的一端以及第五电阻的一端连接；
[0018]所述第五电阻的另一端与所述比较单元的第一输入端连接；
[0019]第三电阻的另一端接地，所述第四电阻的另一端接地。
[0020]进一步地，还包括两组温度检测电路；
[0021]两组所述温度检测电路的输出端分别与所述微控制单元的温度检测端连接；
[0022]两组所述温度检测电路设置于所述半导体制冷器的同一温度采样点。
[0023]进一步地，所述温度检测电路包括热敏电阻、第二电容和第六电阻；
[0024]所述热敏电阻设置于所述半导体制冷器的温度采样点；
[0025]所述热敏电阻的一端分别与所述第二电容一端、第六电阻的一端以及微控制单元的温度检测端连接；
[0026]所述热敏电阻的另一端与所述第二电容的另一端连接；
[0027]所述第六电阻的另一端用于与基准电压连接；
[0028]所述第二电容的另一端接地。
[0029]进一步地，还包括稳压电路；
[0030]所述稳压电路的输入端用于与电源连接；
[0031]所述稳压电路的输出端与所述微控制单元的电源输入端连接，并提供基准电源电压。
[0032]进一步地，还包括风扇控制电路；
[0033]所述风扇控制电路包括风机、三极管和第七电阻；
[0034]所述风机的输入端与所述稳压电路的输出端连接；
[0035]所述三极管的集电极与所述风机的输出端连接，所述三极管的基极与所述第七电阻的一端连接，所述三极管的发射极接地；
[0036]所述第七电阻的另一端与所述微控制单元的风机控制端连接。
[0037]进一步地，还包括接口电路；
[0038]所述接口电路包括插接口、第八电阻、第九电阻、第三电容、第四电容、第一二极管、第二二极管和双二极管；
[0039]所述插接口用于与外部设备连接；
[0040]所述第八电阻、第三电容以及所述第一二极管并联设置于所述插接口的电源端；
[0041]所述插接口的数据端分别与所述第九电阻的一端、第四电容的一端、第二二极管的一端连接；
[0042]所述第九电阻的另一端与所述双二极管的第三端连接；
[0043]所述第九电阻的另一端、第四电容的另一端以及所述双二极管的正极分别接地；
[0044]所述双二极管的负极用于输出基准电压。
[0045]本技术的有益效果在于：通过驱动芯片、比较单元与采样单元组成恒流驱动电路，将微控制单元的使能输出端与驱动芯片的使能输入端连接，以及微控制单元的制冷控制端与采样单元的第二输入端，从而当微控制单元控制恒流驱动电路开始工作时，比较单元通过比较采样单元由半导体制冷器获取到的采样数据以及微控制单元输出的采样控制数据，实现对半导体制冷器进行精确的电流控制，从而达到恒温目的。
附图说明
[0046]图1为本技术实施例中的一种用于冷敷的半导体制冷电路的电路模块示意图；
[0047]图2为本技术实施例中的一种用于冷敷的半导体制冷电路的恒流驱动电路示意图；
[0048]图3为本技术实施例中的一种用于冷敷的半导体制冷电路的微控制单元电路示意图；
[0049]图4为本技术实施例中的一种用于冷敷的半导体制冷电路的接口电路示意图；
[0050]图5为本技术实施例中的一种用于冷敷的半导体制冷电路的温度检测电路示意图；
[0051]图6为本技术实施例中的一种用于冷敷的半导体制冷电路的稳压电路示意图；
[0052]图7为本技术实施例中的一种用于冷敷的半导体制冷电路的风扇控制电路示意图；
[0053]标号说明：
[0054]1、半导体制冷器；2、微控制单元；3、恒流驱动电路；U1、驱动芯片； U2A、比较器；R11、第一电阻；R8、第二电阻；C9、第一电容；Q1、MOS管； R15、第三电阻；R12、第四电阻；R13、第五电阻；NTC1/NTC2、热敏电阻； C13/C16、第二电容；R16/R17、第六电阻；M1、风机；Q2、三极管；R19、第七电阻；J1、插接口；R3、第八电阻、R5、第九电阻；C5、第三电容；C4、第四电容；D2、第一二极管；D1、第二二极管；D3、双二极管；U4、微控制芯片。
具体实施方式
[0055]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于冷敷的半导体制冷电路，其特征在于，包括半导体制冷器、微控制单元和恒流驱动电路；所述恒流驱动电路包括驱动芯片、比较单元与采样单元；所述驱动芯片的使能输入端与所述微控制单元的使能输出端连接，所述恒流驱动电路的输出端与所述半导体制冷器的输入端连接；所述采样单元的第一输入端与所述半导体制冷器的输出端连接，所述采样单元的第二输入端与所述微控制单元的制冷控制端连接，所述采样单元的输出端与所述比较单元的第一输入端连接；所述比较单元的第二输入端与所述微控制单元的采样控制端连接，所述比较单元的输出端与所述驱动芯片的电流控制输入端连接。2.根据权利要求1所述的一种用于冷敷的半导体制冷电路，其特征在于，所述比较单元包括比较器、第一电阻、第二电阻和第一电容；所述比较器的同向输入端与所述采样单元的输出端连接；所述比较器的反向输入端分别与所述第一电阻的一端、第二电阻的一端以及第一电容的一端连接；所述比较器的输出端与所述驱动芯片的电流控制输入端连接；所述第一电阻的另一端与所述微控制单元的采样控制端连接；所述第二电阻的另一端接地；所述第一电容的另一端接地。3.根据权利要求1所述的一种用于冷敷的半导体制冷电路，其特征在于，所述采样单元包括MOS管、第三电阻、第四电阻和第五电阻；所述MOS管的栅极分别与所述第三电阻的一端以及所述微控制单元的制冷控制端连接；所述MOS管的漏极与所述半导体制冷器的输出端连接；所述MOS管的源极与分别与所述第四电阻的一端以及第五电阻的一端连接；所述第五电阻的另一端与所述比较单元的第一输入端连接；第三电阻的另一端接地，所述第四电阻的另一端接地。4.根据权利要求1所述的一种用于冷敷的半导体制冷电路，其特征在于，还包括两组温度检测电路；两组所述温度检测电路的输出端分别与所述微控制单元的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇林，钟达锋，
申请(专利权)人：厦门优佰仕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：