一种用于冷敷的半导体制冷电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于冷敷的半导体制冷电路，包括半导体制冷器、微控制单元和恒流驱动电路；所述恒流驱动电路包括驱动芯片、比较单元与采样单元；通过驱动芯片、比较单元与采样单元组成恒流驱动电路，将微控制单元的使能输出端与驱动芯片的使能输入端连接，以及微控制单元的制冷控制端与采样单元的第二输入端，从而当微控制单元控制恒流驱动电路开始工作时，比较单元通过比较采样单元由半导体制冷器获取到的采样数据以及微控制单元输出的采样控制数据，实现对半导体制冷器进行精确的电流控制，从而达到恒温目的。从而达到恒温目的。从而达到恒温目的。

【技术实现步骤摘要】
一种用于冷敷的半导体制冷电路


[0001]本技术涉及半导体制冷制热
，特别是涉及一种用于冷敷的半导体制冷电路。

技术介绍

[0002]半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)是一种用于温度控制装置，也称为热电冷却器。其原理是当N型半导体与P型半导体形成的热电偶中通过电流时，材料的两端之间变化产生热量转移，从而产生温度差，形成冷热端。因此，通过改变流过半导体制冷器的电流能够实现对温度的控制。但目前的半导体制冷制热片通常只能够实现精度较低的冷热变化，无法实现精确的温度保持，以及温度的精准调控。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种用于冷敷的半导体制冷电路，提高对半导体制冷器的电流控制，达到恒温的目的。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种用于冷敷的半导体制冷电路，包括半导体制冷器、微控制单元和恒流驱动电路；
[0006]所述恒流驱动电路包括驱动芯片、比较单元与采样单元；
[0007]所述驱动芯片的使能输入端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于冷敷的半导体制冷电路，其特征在于，包括半导体制冷器、微控制单元和恒流驱动电路；所述恒流驱动电路包括驱动芯片、比较单元与采样单元；所述驱动芯片的使能输入端与所述微控制单元的使能输出端连接，所述恒流驱动电路的输出端与所述半导体制冷器的输入端连接；所述采样单元的第一输入端与所述半导体制冷器的输出端连接，所述采样单元的第二输入端与所述微控制单元的制冷控制端连接，所述采样单元的输出端与所述比较单元的第一输入端连接；所述比较单元的第二输入端与所述微控制单元的采样控制端连接，所述比较单元的输出端与所述驱动芯片的电流控制输入端连接。2.根据权利要求1所述的一种用于冷敷的半导体制冷电路，其特征在于，所述比较单元包括比较器、第一电阻、第二电阻和第一电容；所述比较器的同向输入端与所述采样单元的输出端连接；所述比较器的反向输入端分别与所述第一电阻的一端、第二电阻的一端以及第一电容的一端连接；所述比较器的输出端与所述驱动芯片的电流控制输入端连接；所述第一电阻的另一端与所述微控制单元的采样控制端连接；所述第二电阻的另一端接地；所述第一电容的另一端接地。3.根据权利要求1所述的一种用于冷敷的半导体制冷电路，其特征在于，所述采样单元包括MOS管、第三电阻、第四电阻和第五电阻；所述MOS管的栅极分别与所述第三电阻的一端以及所述微控制单元的制冷控制端连接；所述MOS管的漏极与所述半导体制冷器的输出端连接；所述MOS管的源极与分别与所述第四电阻的一端以及第五电阻的一端连接；所述第五电阻的另一端与所述比较单元的第一输入端连接；第三电阻的另一端接地，所述第四电阻的另一端接地。4.根据权利要求1所述的一种用于冷敷的半导体制冷电路，其特征在于，还包括两组温度检测电路；两组所述温度检测电路的输出端分别与所述微控制单元的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇林，钟达锋，
申请(专利权)人：厦门优佰仕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：