芯片封装模块、摄像头模组及电子设备制造技术

本申请涉及一种芯片封装模块、摄像头模组及电子设备，芯片封装模块包括PCB板、第一注塑件和第二注塑件，PCB板具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面用于设置感光芯片，第一注塑件成型于第一表面，第一注塑件的部分覆盖感光芯片的非感光区，第二注塑件成型于第二表面，第二注塑件用于对PCB板产生应力以抵消第一注塑件对PCB板产生的应力，使得第一表面维持平整。本申请的芯片封装模块、摄像头模组及电子设备，利用第一注塑件和第二注塑件对PCB板的应力呈抵消的设置，使得PCB板平整以避免感光芯片出现弯曲，从而有效地避免了感光芯片场曲增加的问题。片场曲增加的问题。片场曲增加的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装模块、摄像头模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，特别是涉及芯片封装模块、摄像头模组及电子设备。

技术介绍

[0002]摄像头模组作为实现手机、平板电脑、智能手表等电子设备拍摄功能的模组，其成像性能直接影响电子设备的拍摄体验。
[0003]随着用户对拍摄质量要求的不断提高，摄像头模组的像素也越来越大。在摄像头模组成像的过程主要是光信号数字化过程，该过程主要由摄像头模组完成。感光芯片的质量是影响成像质量的一个重要因素。但是随着摄像头像素越来越大，其感光芯片的面积也越来越大。
[0004]然而，感光芯片面积和厚度的比例过大，会导致感光芯片容易发生形变。尤其是采取注塑封装工艺对感光芯片进行封装时，封装料在加热固化的过程中会引起PCB板弯曲，从而导致感光芯片发生弯曲，导致场曲增加。场曲是指在一个平坦的影像平面上，影像的清晰度从中央向外发生变化聚焦形成弧型，而感光芯片的弯曲方向与镜头的像面弯曲方向相反，即镜头中心和感光芯片中心距离缩短，镜头两侧和感光芯片两侧距离增加，这就导致了摄像头拍照中间清晰，四周模糊，拍照质量不佳。因此，如何解决感光芯片的场曲增加的问题十分迫切。

技术实现思路

[0005]本申请的提供一种芯片封装模块、摄像头模组及电子设备，以解决感光芯片的场曲增加的技术问题。
[0006]一方面，本申请提供一种芯片封装模块，包括：
[0007]PCB板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于设置感光芯片；
[0008]第一注塑件，成型于所述第一表面，所述第一注塑件的部分覆盖所述感光芯片的非感光区；及
[0009]第二注塑件，成型于所述第二表面，所述第二注塑件用于对PCB板产生应力以抵消所述第一注塑件对所述PCB板产生的应力，使得所述第一表面维持平整。
[0010]另一方面，本申请提供一种摄像头模组，包括感光芯片、镜头以及上述的芯片封装模块，所述感光芯片封装于所述芯片封装模块，并用于接受经所述镜头处理的光线以进行成像。
[0011]再一方面，本申请提供一种电子设备，包括设备本体以及上述的摄像头模组，所述摄像头模组与所述设备本体相连接。
[0012]上述的芯片封装模块、摄像头模组及电子设备，利用第一注塑件和第二注塑件对PCB板的应力呈抵消的设置，使得PCB板平整以避免感光芯片出现弯曲，从而有效地避免了感光芯片场曲增加的问题。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为一实施方式的电子设备的立体示意图；
[0015]图2为另一实施方式的电子设备的立体结构示意图；
[0016]图3为一实施方式的摄像头模组的剖面结构示意图；
[0017]图4为一实施方式的摄像头模组的芯片封装模块的结构示意图；
[0018]图5为一实施方式的电子设备的设备主体的电路模块示意图。
[0019]附图标号说明：
[0020]100、设备本体；110、机壳；120、显示屏；200、摄像头模组；210、芯片封装模块；211、PCB板；A、第一表面；B、第二表面；211a、第一硬板部；211b、中间软板部；211c、第二硬板部；211d、PCB板；212、第一注塑件；212a、通光口；213、第二注塑件；220、感光芯片；220a、感光区；220b、非感光区；230、镜头；231、镜筒；232、镜片；240、镜座；250、滤光片。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
[0022]作为在此使用的“电子设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
[0023](1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public Switched Telephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；
[0024](2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local Area Network，WLAN)、诸如DVB
‑
H网络的数字电视网络、卫星网络、AM
‑
FM广播发送器。
[0025]被设置成通过无线接口通信的电子设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子设备：
[0026](1)卫星电话或蜂窝电话；
[0027](2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端；
[0028](3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)；
[0029](4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
[0030](5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
[0031]本申请一实施例的电子设备，如图1所示，电子设备可以是智能手环、智能手表等
可穿戴设备。结合图2所示，电子设备也可以为手机。可以理解，电子设备的具体形式可以是其他，例如平板电脑、笔记本电脑、智能头盔、智能眼镜等，在此不作限制。
[0032]如图1和图2所示，电子设备包括设备本体100和摄像头模组200，摄像头模组200与设备本体100相连接，摄像头模组200用于进行拍摄，使得电子设备具备拍摄功能。
[0033]在一些实施方式中，设备本体100包括机壳110以及与机壳110相连接的显示屏120，机壳110与显示屏120之间形成收容空间，收容空间用于收容电子设备的内部零件，机壳110可以对电子设备的内部零件起到保护效果。机壳110可以是电子设备的后盖，并覆盖电子设备的电池、主板等零部件。摄像头模组200可以是安装在机壳110上，并且在需要进行拍摄时，摄像头模组200可以接收外界光线进行成像。
[0034]需要说明的是，设备本体100也可以没有显示屏120，即，显示屏120对设备本体100而言，并不是必要的。
[0035]摄像头模组200可以为常规摄像头，例如，多个透镜沿光轴方向直线排布。在一些实施方式中，摄像头模组200也可以为采取棱角或反射镜改变光路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模块，其特征在于，包括：PCB板，具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于设置感光芯片；第一注塑件，成型于所述第一表面，所述第一注塑件的部分覆盖所述感光芯片的非感光区；及第二注塑件，成型于所述第二表面，所述第二注塑件用于对PCB板产生应力以抵消所述第一注塑件对所述PCB板产生的应力，使得所述第一表面维持平整。2.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，所述第一注塑件和所述第二注塑件的材质均为EMC。3.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，所述第一注塑件的材质包括聚苯乙烯、聚碳酸酯或丙烯腈一丁二烯丙烯一苯乙烯共聚物；和/或，所述第二注塑件的材质包括聚苯乙烯、聚碳酸酯或丙烯腈一丁二烯丙烯一苯乙烯共聚物。4.根据权利要求3所述的芯片封装模块，其特征在于，所述第一注塑件的材质与所述第二注塑件的材质相同。5.根据权利要求1所述的芯片封装模块，其特征在于，所述PCB板设有连接器，所述PCB板包括第一硬板部、第二硬板部以及中间软板部，所述第一硬板部用于设置所述感光芯片，所述连接器设置在所述第二硬板部，所述中间软板部连接在第一硬板部和...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁锦静，
申请(专利权)人：西安欧珀通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：