本申请实施例公开一种一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置，电路板搓膜机构包括搓膜单元及用于驱动所述搓膜单元沿A向往复运动的搓膜驱动单元，所述搓膜单元包括上下设置的上滚花轮及下滚花轮、用于驱动所述上滚花轮沿C向往复运动的上滚花轮驱动机构、及用于驱动所述下滚花轮沿C向往复运动的下滚花轮驱动机构。所述电路板撕膜装置包括载板固定台、两组粘膜机构及所述搓膜机构，所述电路板搓膜机构的上滚花轮和下滚花轮同时分别对待撕膜载板的两个表面的薄膜进行搓花，再通过与所述待撕膜载板的两个表面对应设置的两个所述粘膜机构分别对待撕膜载板的两个表面的薄膜进行粘膜动作，大大提高了撕膜效率。另外，所述待撕膜载板被竖向固定于所述载板容置位区域，在放置待撕膜载板时空间足够大，便于操作。便于操作。便于操作。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置
[0001]本申请实施例涉及电路板制造领域，尤其涉及一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置。
技术介绍
[0002]在电路板制造过程中，电路板基板在曝光之前，均会在基板的两侧表面粘接有感光膜、保护膜等薄膜，以遮盖基板表面的光阻层及对基板起到保护作用，防止刮花或损坏电路板基板。在曝光之后，再将薄膜剥离电路板基板以使光阻层外露，以进行后续对电路板基板基板层表面的刻蚀等处理。
[0003]目前主要是用人工的方式撕取薄膜，先将基板平置于操作台上，再将薄膜搓松撕取；待顶面的薄膜撕取后，翻转基板，将另一张薄膜搓松撕取。现有技术的粘膜去除方式，依靠人工操作，去除效率低下，且易受外界条件影响而不可靠，进而会影响电路板生产效率。另一方面，现有技术的撕取薄膜的方式，效率低，每次只能撕取一张薄膜，限制了电路板后序加工处理的效率。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种电路板搓膜机构及电路板撕膜装置，将电路板搓膜、撕膜工序自动化，提高基板的撕膜工作效率，进而提高电路板的生产效率。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种电路板搓膜机构，其包括搓膜单元及用于驱动所述搓膜单元沿A向往复运动的搓膜驱动单元，所述搓膜单元包括上下设置的上滚花轮及下滚花轮、用于驱动所述上滚花轮沿C向往复运动的上滚花轮驱动机构、及用于驱动所述下滚花轮沿C向往复运动的下滚花轮驱动机构。
[0007]在其中一实施例中，所述上滚花轮驱动机构包括上驱动件及与所述上驱动件固定连接的上固定支架，所述上滚花轮固定于所述上固定支架上；所述下滚花轮驱动机构包括下驱动件及与所述下驱动件固定连接的下固定支架，所述下滚花轮固定于所述下固定支架上。
[0008]在其中一实施例中，其还包括固定支架，所述固定支架与所述搓膜驱动单元固定驱动所述固定板沿A向移动，所述固定支架还与所述上滚花轮驱动机构、所述下滚花轮驱动机构固定。
[0009]在其中一实施例中，所述搓膜驱动单元包括直线模组和用于驱动所述直线模组的驱动电机。
[0010]本申请还提供了一种电路板撕膜装置，其包括载板固定台、两组粘膜机构及如以上任意一项所述的搓膜机构，所述载板固定台竖向设置，且所述载板固定台镂空设置有放置待撕膜载板的载板容置位，所述撕膜机构的所述搓膜单元悬置于所述载板容置位，两个所述粘膜机构分别与所述载板固定台的正反两个表面相对设置。
[0011]在其中一实施例中，所述电路板搓膜机构的所述搓膜单元的行走路线为搓膜路线，所述搓膜路线为待撕膜载板的对角线或中心线。
[0012]在其中一实施例中，每一组所述粘膜机构与所述待撕膜载板之间的夹角的角度范围为45度至60度。
[0013]在其中一实施例中，所述载板容置位设置于所述载板固定台的中部或三分之一位。
[0014]在其中一实施例中，所述载板容置位与所述载板固定台呈水平布置或呈45 度角布置。
[0015]在其中一实施例中，所述载板固定台上设有多个夹爪，多个所述夹爪配合将待撕膜载板固定于所述载板容置位。
[0016]在其中一实施例中，其还包括与所述载板固定台一面相对设置的上板机构、用于驱动所述上板机构往复运动地上板机构驱动机构及用于放置待撕膜载板地第一对位平台；所述上板机构包括可转动地第一抓夹，所述第一抓夹转动后可与所述第一对位平台或所述载板容置位相对。
[0017]在其中一实施例中，其还包括与所述载板固定台另一面相对设置的下板机构、用于驱动所述下板机构往复运动地下板机构驱动机构及用于放置已撕膜载板地第二对位平台；所述下板机构包括可转动地第二抓夹，所述第二抓夹转动后可与所述载板容置位或所述第二对位平台相对。
[0018]本申请的有益效果是：所述搓膜驱动单元驱动所述搓膜单元沿A向移动到达待搓膜载板的位置，并通过所述上滚花轮驱动机构驱动所述上滚花轮、所述下滚花轮驱动机构驱动所述下滚花轮沿C向运行，且所述上滚花轮和所述下滚花轮的相向运动，至使所述上滚花轮和所述下滚花轮分别与所述待搓膜载板的两个面接触并压紧，此时，所述搓膜驱动单元继续驱动所述搓膜单元前进，所述上滚花轮及所述下滚花轮分别搓花所述待搓膜载板的两个表面的薄膜。所述电路板搓膜机构同步对待搓膜载板的两个表面的薄膜进行搓花动作，大大提高了搓膜效率。
[0019]本申请所述一种电路板撕膜装置，所述电路板搓膜机构的上滚花轮和下滚花轮同时分别对待撕膜载板的两个表面的薄膜进行搓花，再通过与所述待撕膜载板的两个表面对应设置的两个所述粘膜机构分别对待撕膜载板的两个表面的薄膜进行粘膜动作，大大提高了撕膜效率。另外，所述待撕膜载板被竖向固定于所述载板容置位区域，在放置待撕膜载板时空间足够大，便于操作。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本申请实施例的电路板搓膜机构的结构示意图；
[0022]图2是本申请实施例一的电路板撕膜装置的结构示意图；
[0023]图3是本申请实施例二的电路板撕膜装置的结构示意图；
[0024]图4是本申请实施例的电路板撕膜装置的结构示意一；
[0025]图5是本申请实施例的电路板撕膜装置的结构示意二。
[0026]图中：
[0027]1待搓膜载板，100电路板搓膜机构；10搓膜单元，12上滚花轮，13上滚花轮驱动机构，132上驱动件，134上固定支架，14下滚花轮，15下滚花轮驱动机构，152下驱动件，154下固定支架，16固定支架，162固定部，20搓膜驱动单元，212直线模组，214驱动电机，2待撕膜载板，200载板固定台，201载板容置位，202搓膜机构容置位，203夹爪，300粘膜机构，301粘剪单元，400 机架，502第一对位平台，503第一抓夹，602第二对位平台，603第二抓夹。
具体实施方式
[0028]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本申请实施例中的附图，通过实施方式详细地描述本申请的技术方案。显然，所描述的实施例本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]需要说明的是：在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件；在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板搓膜机构，其特征在于，其包括搓膜单元及用于驱动所述搓膜单元沿A向往复运动的搓膜驱动单元，所述搓膜单元包括上下设置的上滚花轮及下滚花轮、用于驱动所述上滚花轮沿C向往复运动的上滚花轮驱动机构、及用于驱动所述下滚花轮沿C向往复运动的下滚花轮驱动机构。2.如权利要求1所述的电路板搓膜机构，其特征在于，所述上滚花轮驱动机构包括上驱动件及与所述上驱动件固定连接的上固定支架，所述上滚花轮固定于所述上固定支架上；所述下滚花轮驱动机构包括下驱动件及与所述下驱动件固定连接的下固定支架，所述下滚花轮固定于所述下固定支架上。3.如权利要求1所述的电路板搓膜机构，其特征在于，其还包括固定支架，所述固定支架与所述搓膜驱动单元固定驱动所述固定板沿A向移动，所述固定支架还与所述上滚花轮驱动机构、所述下滚花轮驱动机构固定。4.如权利要求3所述的电路板搓膜机构，其特征在于，所述搓膜驱动单元包括直线模组和用于驱动所述直线模组的驱动电机。5.一种电路板撕膜装置，其特征在于，其包括载板固定台、两组粘膜机构及如权利要求1至4任意一项所述的电路板搓膜机构，所述载板固定台竖向设置，且所述载板固定台镂空设置有放置待撕膜载板的载板容置位，所述电路板搓膜机构的所述搓膜单元悬置于所述载板容置位，两个所述粘膜机构分别与所述载板固定台的正...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东海，
申请(专利权)人：刘东海，
类型：发明
国别省市：
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