一种整流桥双面散热的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种整流桥双面散热的线路板，包括线路板，线路板的顶部分别焊接有元器件和整流桥，整流桥由封装外壳、连接基座和引脚构成，连接基座固定连接于封装外壳的顶部，引脚焊接于封装外壳的底部，通过设置的散热外壳、压条和散热鳍片和连接块，通过对整流桥上的热量进行传递，引脚增大接触面积，从而增加了对热量的传导面积，通过在整流桥的背部上方安装散热结构，使得整流桥壳体与环境间的散热热阻进行增加，热量通过横向槽向上进行传递，传递到散热外壳的内部，解决了现有的电路板上的整流桥，通常散热的途径为整流桥的壳体和整流桥的四个引脚，但对于功率较高的设备，通过该途径的散热量也是十分有限的问题。通过该途径的散热量也是十分有限的问题。通过该途径的散热量也是十分有限的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种整流桥双面散热的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种整流桥双面散热的线路板。

技术介绍

[0002]随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。整流桥作为一种常见的功率元器件，应用于各种电源设备，主要作用是将交流电整流滤波成直流电，是必不可缺的电子元器件之一，而整流桥为例的功率元器件一般损耗较高，通过电流大，表面散热面积大，因此是电路中的主要热源之，但现有的电路板上的整流桥，通常散热的途径为整流桥的壳体和整流桥的四个引脚，但对于功率较高的设备，通过该途径的散热量也是十分有限的。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种整流桥双面散热的线路板，以解决现有的电路板上的整流桥，通常散热的途径为整流桥的壳体和整流桥的四个引脚，但该途径的散热量也是十分有限，不适用于各种线路板的使用的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术如下技术方案：一种整流桥双面散热的线路板，包括线路板，所述线路板的顶部分别焊接有元器件和整流桥，所述整流桥由封装外壳、连接基座和引脚构成，所述连接基座固定连接于封装外壳的顶部，所述引脚焊接于封装外壳的底部，所述封装外壳的顶部粘合连接有双面导热绝缘硅胶布，所述整流桥的顶部安装有散热结构。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述散热结构包括散热外壳、压条和散热鳍片和连接块，所述散热鳍片卡接于散热外壳的内侧，所述连接块固定连接于散热外壳的底部，所述压条粘合连接于散热外壳的内壁，所述散热外壳的底部开设有横向槽，通过对整流桥接入散热结构，从而使得整流桥能够进行双面散热，通过横向槽对热量进行传递，通过散热结构内的散热鳍片对热量进行分割快速进行散热。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述散热鳍片的两侧均固定连接有导流板，所述导流板的形状为“梯形”，在进行散热的时候，导流板能够增加流动路径，从而确保对热量的充分散发。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述散热外壳的侧面卡接有限位块，所述限位块卡接于散热鳍片的两侧，便于后期在对散热鳍片的拆卸和安装。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述引脚的底部焊接有焊盘，所述焊盘的数量等于引脚的数量，保证了在自然冷却条件下，整流桥上引脚的焊盘增加与线路板表面的铜覆盖面积来改善其整流桥的散热状况。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述线路板的顶部卡接有导热环，所述导热环的端部与散热外壳固定连接，可以对整个线路板的热量进行传导散出，有效的提高了线路板的散热效率。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了一种整流桥双面散热的线路板，具备以下有益效果：
[0014]本技术通过设置的散热外壳、压条和散热鳍片和连接块，通过对整流桥上的热量进行传递，引脚增大接触面积，从而增加了对热量的传导面积，通过在整流桥的背部上方安装散热结构，使得整流桥壳体与环境间的散热热阻进行增加，热量通过横向槽向上进行传递，传递到散热外壳的内部，通过散热鳍片对热量进行左右散热，实现了对整流桥的双面散热，从而提高了散热效率，综上所述，解决了现有的电路板上的整流桥，通常散热的途径为整流桥的壳体和整流桥的四个引脚，但对于功率较高的设备，通过该途径的散热量也是十分有限的问题。
附图说明
[0015]图1是本技术的整体结构立体图；
[0016]图2是本技术的整流器局部结构示意图；
[0017]图3是本技术的散热外壳剖视图；
[0018]图4是本技术的散热外壳局部结构示意图。
[0019]图中：1、线路板；2、散热外壳；201、压条；202、散热鳍片；203、导流板；204、限位块；205、连接块；206、横向槽；3、整流桥；301、封装外壳；302、焊盘；303、引脚；304、连接基座；305、双面导热绝缘硅胶布；4、元器件；5、导热环。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种整流桥双面散热的线路板，包括线路板1，线路板1的顶部分别焊接有元器件4和整流桥3，整流桥3由封装外壳301、连接基座304和引脚303构成，连接基座304固定连接于封装外壳301的顶部，引脚303焊接于封装外壳301的底部，封装外壳301的顶部粘合连接有双面导热绝缘硅胶布305，整流桥3的顶部安装有散热结构。
[0022]本实施例中，具体的，散热结构包括散热外壳2、压条201和散热鳍片202和连接块205，散热鳍片202卡接于散热外壳2的内侧，连接块205固定连接于散热外壳2的底部，压条201粘合连接于散热外壳2的内壁，散热外壳2的底部开设有横向槽206，通过对整流桥3接入散热结构，从而使得整流桥3能够进行双面散热，通过横向槽206对热量进行传递，通过散热结构内的散热鳍片202对热量进行分割快速进行散热。
[0023]本实施例中，具体的，散热鳍片202的两侧均固定连接有导流板203，导流板203的形状为“梯形”，在进行散热的时候，导流板203能够增加流动路径，从而确保对热量的充分
散发。
[0024]本实施例中，具体的，散热外壳2的侧面卡接有限位块204，限位块204卡接于散热鳍片202的两侧，便于后期在对散热鳍片202的拆卸和安装。
[0025]本实施例中，具体的，引脚303的底部焊接有焊盘302，焊盘302的数量等于引脚303的数量，保证了在自然冷却条件下，整流桥3上引脚303的焊盘302增加与线路板1表面的铜覆盖面积来改善其整流桥3的散热状况。
[0026]本实施例中，具体的，线路板1的顶部卡接有导热环5，导热环5的端部与散热外壳2固定连接，可以对整个线路板1的热量进行传导散出，有效的提高了线路板1的散热效率。
[0027]工作原理：首先检查本技术的安装固定以及安全防护，在使用时，工作人员在对线路板1进行安装后，在进行使用的时候，整流桥3会开始工作，会将交流电整流滤波成直流电，同时会产生热量，整流桥3产生的热量会进行传递，整流桥3底部引脚303的焊盘302，增大了与线路板1的接触面积，从而会增加对热量的传导面积，通过在整流桥3的背部上方安装散热结构，整流桥3产生的热量通过双面导热绝缘硅胶布305进行传递，使得整流桥3壳体与环境间的散热热阻进行增加，热量通过横向槽206向上进行传递，传递到散热外壳2的内部，通过散热鳍片202对热量进行左右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种整流桥双面散热的线路板，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)的顶部分别焊接有元器件(4)和整流桥(3)，所述整流桥(3)由封装外壳(301)、连接基座(304)和引脚(303)构成，所述连接基座(304)固定连接于封装外壳(301)的顶部，所述引脚(303)焊接于封装外壳(301)的底部，所述封装外壳(301)的顶部粘合连接有双面导热绝缘硅胶布(305)，所述整流桥(3)的顶部安装有散热结构。2.根据权利要求1所述的一种整流桥双面散热的线路板，其特征在于：所述散热结构包括散热外壳(2)、压条(201)和散热鳍片(202)和连接块(205)，所述散热鳍片(202)卡接于散热外壳(2)的内侧，所述连接块(205)固定连接于散热外壳(2)的底部，所述压条(201)粘合连接于散热外壳(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉龙，
申请(专利权)人：惠州市祯麟瑞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：