【技术实现步骤摘要】
一种采用盲孔技术实现的奇数层毫米波雷达PCB层叠结构
[0001]本技术涉及一种毫米波雷达PCB结构。
技术介绍
[0002]毫米波雷达工作频段在76GHZ～81GHZ，天线尺寸很短达到毫米级。收发天线的面积基本就决定了天线板PCB的面积。单片微波芯片PCB面积很小却较为密集，尽管多微波芯片级联雷达PCB面积比单片大，但是相对应的收发天线也多，且天线位置四面八方布置在PCB上。再加上天线和微波芯片的连接馈线也占据很大一部分面积，这给PCB走线设计带来很大的困扰：天线面投影区域不能使用通孔，天线周围2毫米范围内也不能有其他信号通孔。目前的天线射频板上普遍有DC
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DC供电电路，电路有很大的开关电源噪声，在使用传统通孔技术时，天线容易受到电源噪声的干扰。这就不得不使用盲孔技术。
[0003]目前，传统毫米波雷达PCB结构普遍使用偶数层盲孔技术，即毫米波雷达 PCB结构具有2N层，N为正整数，由使用高频板材和普通信号板材(通常为FR4 板材)压合而成。毫米波雷达PCB结构对整板翘曲率也有很严格的要求，因为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种采用盲孔技术实现的奇数层毫米波雷达PCB层叠结构，其特征在于，为由底部铜皮层及N
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1块CORE芯板自底部至顶部依序层叠而成的2N
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1层结构，N为大于2的正整数，其中，底部铜皮层位于2N
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1层结构的底层，每块CORE芯板上、下两面带有的铜皮分别为2N
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1层结构中除底层外的一层；顶层铜皮以及底部铜皮层上覆盖有保护层；2N
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1层结构中的顶层至第二层有通过激光镭射钻孔形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，周明宇，黄荣辉，薛旦，史颂华，韩加鹏，林香平，田德有，
申请(专利权)人：上海几何伙伴智能驾驶有限公司，
类型：新型
国别省市：
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