一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB电路板技术领域，具体为一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置，包括PCB板散热件，所述PCB板散热件由顶层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、底层铜箔、绝缘层介质和过孔组成，所述顶层铜箔的表面覆盖有钢网层，且钢网层的表面设置有定位遮挡机构，且定位遮挡机构的内部包括有挡片和定位组件。本实用新型专利技术不仅加大散热面积，加快散热，而且避免了装置刷锡膏时膏液通过过孔落至PCB板表面。表面。表面。

【技术实现步骤摘要】
一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置


[0001]本技术涉及PCB电路板
，具体为一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置。

技术介绍

[0002]当前PCB广泛应用于现代汽车、电子、通信等领域，温升发热问题一直是困扰电子产品性能的主要因素之一，按正常PCB封装焊盘设计，上锡之后器件底部往往产生气泡，导致接触不充分，同时产品功能运行时往往温升较高，发热严重，贴片组装完成之后不能较好的满足产品正常需求；在焊锡器件时由于钢网层的规格不同，从而容易使锡膏沿过孔滴落至PCB电路板表面。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置，以解决上述
技术介绍
中提出装置使用时的便利程度低，工作效率低，以及发热严重、容易使锡膏沿过孔滴落至PCB电路板表面的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于解决产品PCBA 贴片大功率器件温升的装置，包括PCB板散热件，所述PCB板散热件由顶层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、底层铜箔、绝缘层介质和过孔组成，所述顶层铜箔的表面覆盖有钢网层，且钢网层的表面设置有定位遮挡机构，且定位遮挡机构的内部包括有挡片和定位组件。
[0005]优选的，所述顶层铜箔的下方设置有第二层铜箔，且第二层铜箔的下方设置有第三层铜箔，并且第三层铜箔的下方设置有底层铜箔，同时，顶层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔和底层铜箔之间均通过绝缘层介质相连接。
[0006]优选的，所述顶层铜箔表面的中心位置处皆开设有等间距的过孔，且过孔的一端依次贯穿绝缘层介质、第二层铜箔、第三层铜箔和底层铜箔，并且相邻过孔之间的间距为一毫米，间距不能过小，过小容易导致PCB板断裂，过大对焊盘的空间利用率低。
[0007]优选的，所述钢网层的表面镶嵌有用于封堵过孔的挡片，避免刷锡膏时膏液通过过孔漏到PCB板上。
[0008]优选的，所述定位组件的内部包含有定位侧板、收容腔体、夹片和伸展弹簧，所述钢网层两侧的表面皆固定有定位侧板，且定位组件的一侧开设有收容腔体。
[0009]优选的，所述收容腔体的内部设置有夹片，并且夹片与收容腔体之间皆固定有的等间距的伸展弹簧。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置不仅加大散热面积，加快散热，而且避免了装置刷锡膏时膏液通过过孔落至PCB板表面；
[0011]1、通过设置有顶层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、底层铜箔和过孔，散热由单一的表层散热优化为通过过孔传到第二层铜箔、第三层铜箔和底层铜箔，同时将底层铜箔表
面的绿油去掉，利用表层裸露铜箔与空气接触，同时，贴片时空气通过过孔较快排出，不易产生堆积，从而减少气泡的残留，增强芯片锡膏PCB的接触面积，从而加大散热面积，加快散热；
[0012]2、通过设置有定位遮挡机构，可将器件通过锡膏与顶层铜箔结合在一起，刷锡膏前，可将钢网层放至顶层铜箔的表面，使定位侧板位于PCB板散热件的两侧，对钢网层进行定位放置，此时，夹片在伸展弹簧的推力作用下将PCB板散热件夹紧，从而将钢网层固定住，此时，挡片对过孔进行封堵，避免刷锡膏时膏液通过过孔落至PCB板上，实现了装置刷锡膏时对过孔的封堵功能，从而避免了装置刷锡膏时膏液通过过孔落至PCB板表面。
附图说明
[0013]图1为本技术的三维外观结构示意图；
[0014]图2为本技术的主视剖面结构示意图；
[0015]图3为本技术的俯视结构示意图；
[0016]图4为本技术的定位遮挡机构放大结构示意图。
[0017]图中：1、PCB板散热件；101、顶层铜箔；102、第二层铜箔；103、第三层铜箔；104、底层铜箔；105、绝缘层介质；106、过孔；2、钢网层；3、定位遮挡机构；301、挡片；302、定位组件；3021、定位侧板；3022、收容腔体；3023、夹片；3024、伸展弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]本技术提供的一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置的结构如图1和图3所示，包括PCB板散热件1，PCB板散热件1由顶层铜箔101、第二层铜箔102、第三层铜箔103、底层铜箔104、绝缘层介质105和过孔106 组成，顶层铜箔101的下方设置有第二层铜箔102，且第二层铜箔102的下方设置有第三层铜箔103，并且第三层铜箔103的下方设置有底层铜箔104，同时，顶层铜箔101、第二层铜箔102、第三层铜箔103和底层铜箔104之间均通过绝缘层介质105相连接，顶层铜箔101表面的中心位置处皆开设有等间距的过孔106，且过孔106的一端依次贯穿绝缘层介质105、第二层铜箔102、第三层铜箔103和底层铜箔104。
[0020]使用时，散热由单一的表层散热优化为通过过孔106传到第二层铜箔102、第三层铜箔103和底层铜箔104，同时将底层铜箔104表面的绿油去掉，利用表层裸露铜箔与空气接触，同时，贴片时空气通过过孔106较快排出，不易产生堆积，从而减少气泡的残留，增强芯片锡膏PCB的接触面积，从而加大散热面积，加快散热。
[0021]进一步地，如图2和图4所示，顶层铜箔101的表面覆盖有钢网层2，且钢网层2的表
面设置有定位遮挡机构3，且定位遮挡机构3的内部包括有挡片 301和定位组件302，钢网层2的表面镶嵌有用于封堵过孔106的挡片301，避免刷锡膏时膏液通过过孔106漏到PCB板上，并且相邻过孔106之间的间距为一毫米，间距不能过小，过小容易导致PCB板断裂，过大对焊盘的空间利用率低，定位组件302的内部包含有定位侧板3021、收容腔体3022、夹片 3023和伸展弹簧3024，钢网层2两侧的表面皆固定有定位侧板3021，且定位组件302的一侧开设有收容腔体3022，收容腔体3022的内部设置有夹片3023，并且夹片3023与收容腔体3022之间皆固定有的等间距的伸展弹簧3024。
[0022]使用时，可将器件通过锡膏与顶层铜箔101结合在一起，刷锡膏前，可将钢网层2放至顶层铜箔101的表面，使定位侧板3021位于PCB板散热件1 的两侧，对钢网层2进行定位放置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置，包括PCB板散热件，其特征在于：所述PCB板散热件由顶层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔、底层铜箔、绝缘层介质和过孔组成，所述顶层铜箔的表面覆盖有钢网层，且钢网层的表面设置有定位遮挡机构，且定位遮挡机构的内部包括有挡片和定位组件。2.根据权利要求1所述的一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置，其特征在于：所述顶层铜箔的下方设置有第二层铜箔，且第二层铜箔的下方设置有第三层铜箔，并且第三层铜箔的下方设置有底层铜箔，同时，顶层铜箔、第二层铜箔、第三层铜箔和底层铜箔之间均通过绝缘层介质相连接。3.根据权利要求2所述的一种用于解决产品PCBA贴片大功率器件温升的装置，其特征在于：所述顶层铜箔表面的中心位置处皆开设有等间距的过孔，且过孔的一端依次贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：方雪鹏，王鑫桃，张杰，
申请(专利权)人：深圳天邦达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：