带通滤波器以及具备该带通滤波器的高频前端电路制造技术

本发明专利技术的带通滤波器(100)具备电介质基板(110)、导体板(P1、P2)、接地导通孔(VG)、波导管谐振器(R1～R7)以及陷波谐振器(RT)。导体板(P1、P2)设置于电介质基板的内部，且相互对置地配置。接地导通孔(VG)连接导体板(P1、P2)。波导管谐振器在由导体板(P1、P2)夹持的空间内，沿着从输入端子(T1)到输出端子(T2)的主耦合路径串联耦合。沿着主耦合路径相邻的波导管谐振器彼此感性耦合。陷波谐振器(RT)通过跳过主耦合路径的一部分对波导管谐振器所包含的两组波导管谐振器进行耦合，将各组所包含的波导管谐振器彼此容性耦合。管谐振器彼此容性耦合。管谐振器彼此容性耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带通滤波器以及具备该带通滤波器的高频前端电路


[0001]本公开涉及带通滤波器以及高频前端电路，更特定而言，涉及提高电介质波导管滤波器中的特性的技术。

技术介绍

[0002]在国际公开第2018/012294号(专利文献1)中公开了具有多个电介质波导管谐振器的电介质波导管滤波器。在电介质波导管滤波器中，多个电介质波导管谐振器配置为沿着传播信号的主路径串联耦合。
[0003]在这样的电介质波导管滤波器中，沿着主路径相邻的电介质波导管谐振器耦合，并且能够构成通过跳过主路径的一部分而电介质波导管谐振器彼此耦合的副路径。此外，在以下的说明中，将副路径那样的、通过跳过主路径的一部分而电介质波导管谐振器彼此耦合的耦合状态也称为“跳跃耦合”。
[0004]专利文献1：国际公开第2018/012294号
[0005]上述那样的电介质波导管滤波器通过串联连接多个电介质波导管谐振器，作为带通滤波器发挥功能。在带通滤波器中，一般而言，需要在所希望的通带中以低损耗使信号通过，在该通带以外的非通带中有效地使信号衰减。
[0006]在电介质波导管滤波器中，作为确保非通带中的衰减量的方法，已知有使所使用的电介质波导管谐振器的级数的方法。然而，由于若增多电介质波导管谐振器的级数，则通带中的插入损耗也增加，因此信号的传递效率可能降低。另外，由于随着电介质波导管谐振器的级数增加，设备整体的尺寸增大，因此在要求设备小型化的情况下，可能产生无法实现所希望的规格的情况。
[0007]对于这样的课题，有采用通过在电介质波导管谐振器间进行上述那样的“跳跃耦合”而在比通带靠高频侧或者比通带靠低频侧产生衰减极，来改善非通带中的衰减特性的方法的情况。
[0008]另一方面，近年来，随着通信标准的增加等所使用的频带增加，存在使用以非常窄的间隔相邻的频带。因此，在带通滤波器中，在非通带中，也需要更高的衰减特性。

技术实现思路

[0009]本公开是为了解决上述那样的课题而完成的，其目的在于在具备电介质波导管谐振器的带通滤波器中，抑制设备尺寸的增大，并且提高非通带中的衰减特性。
[0010]本公开的带通滤波器具备电介质基板、第一导体板和第二导体板、第一连接导体、多个波导管谐振器以及陷波谐振器。电介质基板具有相互对置的第一面和第二面以及连接第一面的外缘和第二面的外缘的侧面。第一导体板和第二导体板设置于电介质基板的内部，且相互对置地配置。第一连接导体连接第一导体板和第二导体板。多个波导管谐振器在由第一导体板和第二导体板夹持的空间内，沿着从输入端子到输出端子的主耦合路径串联耦合。在多个波导管谐振器中，沿着主耦合路径相邻的波导管谐振器彼此感性耦合。对于陷
波谐振器而言，多个波导管谐振器所包含的两组波导管谐振器通过陷波谐振器跳过主耦合路径的一部分而耦合，将各组所包含的波导管谐振器彼此容性耦合。
[0011]在本公开的带通滤波器中，构成滤波器的多个电介质波导管谐振器所包含的两组波导管谐振器通过陷波谐振器跳过主耦合路径的一部分而耦合。通过成为这样的结构，不增加沿着主耦合路径的电介质波导管谐振器的级数地、在比通带靠低频侧和/或比通带靠高频侧的非通带产生两个以上的衰减极。因此，在带通滤波器中，能够抑制设备尺寸的增大，并且提高非通带中的衰减特性。
附图说明
[0012]图1是具有应用实施方式1的带通滤波器的高频前端电路的通信装置的框图。
[0013]图2是实施方式1的带通滤波器的立体图。
[0014]图3是表示图2的带通滤波器中的各谐振器的图。
[0015]图4是图2的带通滤波器的俯视图。
[0016]图5是表示各谐振器所包含的内部导体的图。
[0017]图6是表示图2的带通滤波器中的各谐振器的耦合结构的图。
[0018]图7是表示图2的带通滤波器的通过特性的图。
[0019]图8是表示比较例中的带通滤波器的通过特性的图。
[0020]图9是实施方式2的带通滤波器的立体图。
[0021]图10是表示图8的带通滤波器中的各谐振器的图。
[0022]图11是图8的带通滤波器的俯视图。
[0023]图12是表示图8的带通滤波器中的各谐振器的耦合结构的图。
[0024]图13是表示图8的带通滤波器的通过特性的图。
[0025]图14是变形例1的带通滤波器的俯视图。
[0026]图15是变形例2的带通滤波器的俯视图。
[0027]图16是变形例3的带通滤波器的俯视图。
[0028]图17是变形例4的带通滤波器的俯视图。
[0029]图18是变形例5的带通滤波器的俯视图。
[0030]图19是变形例6的带通滤波器的俯视图。
[0031]图20是变形例7的带通滤波器的俯视图。
具体实施方式
[0032]以下，参照附图对本公开的实施方式进行详细说明。此外，对图中相同或者相当的部分标注相同的附图标记，不反复其说明。
[0033][实施方式1][0034](通信装置的基本结构)
[0035]图1是具有应用实施方式1的带通滤波器的高频前端电路20的通信装置10的框图。通信装置10例如是移动电话基站。
[0036]参照图1，通信装置10具备天线12、高频前端电路20、混频器30、局部振荡器32、D/A转换器(DAC)40以及RF电路50。另外，高频前端电路20包含带通滤波器22、28、放大器24以及
衰减器26。此外，在图1中，对高频前端电路20包含从天线12发送高频信号的发送电路的情况进行说明，但高频前端电路20也可以包含传递通过天线12接收到的高频信号的接收电路。
[0037]通信装置10将从RF电路50传递的发送信号上变频为高频信号并从天线12放射。从RF电路50输出的发送信号亦即调制完毕的数字信号通过D/A转换器40转换为模拟信号。混频器30将通过D/A转换器40从数字信号转换为模拟信号的发送信号与来自局部振荡器32的振荡信号混合上变频为高频信号。带通滤波器28除去由上变频产生的无用波，仅提取所希望的频带的发送信号。衰减器26调整发送信号的强度。放大器24将通过衰减器26的发送信号功率放大到规定的电平。带通滤波器22除去在放大过程中产生的无用波，并且仅使通信标准中规定的频带的信号成分通过。通过带通滤波器22的发送信号经由天线12放射。
[0038]作为上述那样的通信装置10中的带通滤波器22、28，能够采用与本公开对应的带通滤波器。
[0039](带通滤波器的结构)
[0040]接下来，使用图2～图4对实施方式1的带通滤波器100的详细结构进行说明。图2和图3是表示实施方式1的带通滤波器100的内部结构的立体图。图4是带通滤波器100的俯视图。
[0041]带通滤波器100是将多个电介质波导管谐振器串联连接而成的电介质波导管滤波器。带通滤波器100具备多个电介质层沿规定方向堆叠而形成的长方体或者大致长方体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带通滤波器，具备：电介质基板，具有相互对置的第一面和第二面以及连接上述第一面的外缘和上述第二面的外缘的侧面；输入端子和输出端子；第一导体板和第二导体板，设置于上述电介质基板的内部，且相互对置地配置；第一连接导体，配置在上述第一导体板与上述第二导体板之间，连接上述第一导体板和上述第二导体板；多个波导管谐振器，在由上述第一导体板、上述第二导体板夹持的空间内，沿着从上述输入端子到上述输出端子的主耦合路径串联耦合；以及陷波谐振器，在上述多个波导管谐振器中，沿着上述主耦合路径相邻的波导管谐振器彼此感性耦合，上述多个波导管谐振器所包含的两组波导管谐振器通过上述陷波谐振器跳过上述主耦合路径的一部分而耦合，上述陷波谐振器将各组所包含的波导管谐振器彼此容性耦合。2.根据权利要求1所述的带通滤波器，其中，上述陷波谐振器包括：第一内部导体，在从上述第一导体板朝向上述第二导体板的方向上延伸，不与上述第一导体板和上述第二导体板中的任意一个导体板电连接；以及至少一个第二连接导体，连接上述第一导体板和上述第二导体板。3.根据权利要求1或2所述的带通滤波器，其中，上述多个波导管谐振器中的每个波导管谐振器包含第二内部导体，其中，上述第二内部导体在从上述第一导体板朝向上述第二导体板的方向上延伸，且不与上述第一导体板和上述第二导体板中的任意一个导体板电连接。4.根据权利要求3所述的带通滤波器，其中，上述多个波导管谐振器的数量为奇数，上述多个波...

【专利技术属性】
技术研发人员：菊田诚之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：