一种电介质波导滤波器，包括：电介质材料块，其包括覆盖有导电材料层的外表面。多个谐振器形成在块上。RF信号输入/输出形成在块上。RF信号以蜿蜒图案传输通过块。在一个实施例中，RF信号传输通道形成在块中，并以蜿蜒图案在多个谐振器中的选定谐振器之间延伸并围绕选定谐振器。在一个实施例中，多个谐振器中的选定谐振器由以下构成：形成在被通道围绕的电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛，以及形成并延伸到相应电介质材料岛中的相应埋入孔。在另一实施例中，限定相应谐振器的相应电介质材料岛和埋入孔形成在块的相对的顶表面和底表面中。在块的相对的顶表面和底表面中。在块的相对的顶表面和底表面中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RF电介质波导滤波器
[0001]相关申请和共同待决申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年3月18日提交的序列号为62/991,184的美国临时专利申请和于2020年3月18日提交的序列号为62/991,204的美国临时专利申请的申请日和公开内容的权益，其全部内容通过引用包含于此，如同在此完全阐述一样。
[0003]本专利技术总体涉及RF电介质滤波器，更具体地，涉及具有内部RF信号通道的RF电介质波导滤波器。
技术介绍
[0004]已知有各种类型的RF滤波器用于对RF信号进行滤波。
[0005]陶瓷单体滤波器成本低、尺寸小且易于制造。然而，它们具有相对高的插入损耗、缓慢的滚降和低功率处理能力。
[0006]气腔滤波器具有低损耗、快速滚降、较少寄生和高抑制，然而，它们通常尺寸大、较重、且相对昂贵。虽然气腔滤波器可以做得更小，但是随着尺寸的减小，性能显著降低。
[0007]电介质波导滤波器具有良好的插入损耗、快速滚降、高抑制，并且尺寸相对较小。然而，电介质波导滤波器寄生高并且非常接近RF信号的通带。常规的电介质波导滤波器需要快速滚降低通滤波器。在中心处具有负载的电介质波导滤波器可以以插入损耗为代价将寄生进一步推远。
[0008]本专利技术涉及一种新的重量更轻、制造成本更低的RF电介质波导滤波器，其具有形成在滤波器主体中的内部RF信号通道，用于将寄生和谐波谐振模式推到更高频率，而不降低品质因数Q。
技术实现思路
[0009]本专利技术总体涉及一种电介质波导滤波器，包括：电介质材料块，其包括覆盖有导电材料层的多个外表面；多个谐振器，其限定在电介质材料块上；第一和第二RF信号输入/输出，其限定在电介质材料块上；以及一个或多个RF信号传输通道，其形成在电介质材料块的材料中并且在所述多个谐振器中的选定谐振器之间延伸。
[0010]在一个实施例中，所述一个或多个通道形成以蜿蜒图案延伸通过电介质材料块的连续通道。
[0011]在一个实施例中，电介质材料块包括相对的外部的顶表面和底表面，所述多个谐振器中的选定谐振器由以下构成：形成在电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛，以及形成并延伸到形成在电介质材料块的顶表面和底表面中的所述一个上的相应电介质材料岛中的相应埋入孔。
[0012]在一个实施例中，所述一个或多个通道围绕相应电介质材料岛中的选定岛。
[0013]在一个实施例中，电介质材料块包括相对的外部的顶表面和底表面，所述多个谐
振器中的选定谐振器由以下构成：形成在电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛，以及以与相应电介质材料岛相对的关系形成并延伸到电介质材料块的顶表面和底表面中的另一个中的相应埋入孔。
[0014]在一个实施例中，电介质材料块包括相对的外部的顶表面和底表面，所述多个谐振器中的选定谐振器由以下构成：形成在电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛，以及围绕相应电介质材料岛中的选定岛的一个或多个开放式空气通道。
[0015]在一个实施例中，一对谐振器形成在电介质材料块的一端，并且埋入孔在电介质材料块的所述一端的一对谐振器之间定位且间隔开。
[0016]在一个实施例中，所述一个或多个通道包括一个或多个不同宽度或深度的通道部分，用于调节谐振器之间的耦合。
[0017]在一个实施例中，板覆盖形成在电介质材料块的材料中的所述一个或多个通道。
[0018]在一个实施例中，该板是限定RF信号输入/输出焊盘的印刷电路板。
[0019]本专利技术还涉及一种电介质波导滤波器，包括：包括多个外表面的电介质材料块，所述外表面包括覆盖有导电材料层的相对的顶表面和底表面；多个谐振器，其限定在电介质材料块上；第一和第二RF信号输入/输出，其限定在电介质材料块上；RF信号传输通道，其形成在电介质材料块的电介质材料中并且在所述多个谐振器中的选定谐振器之间延伸；并且所述多个谐振器由一个或多个电介质材料岛限定，所述电介质材料岛形成在电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上并被通道围绕。
[0020]在一个实施例中，相应埋入孔形成并延伸到形成在电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛中。
[0021]在一个实施例中，相应埋入孔以与相应电介质材料岛相对的关系形成并延伸到电介质材料块的顶表面和底表面中的另一个中。
[0022]本专利技术还涉及一种电介质波导滤波器，包括：包括多个外表面的电介质材料块，所述外表面包括覆盖有导电材料层的相对的顶表面和底表面；多个谐振器，其限定在电介质材料块上；多个狭槽，其延伸通过块并分隔所述多个谐振器；以及RF信号输入/输出，其限定在电介质材料块上，其中RF信号以蜿蜒图案传输通过电介质块，并且在RF信号输入/输出之间传输。
[0023]在一个实施例中，绕组RF信号传输通道形成在电介质材料块中并且围绕所述多个谐振器中的一个或多个。
[0024]在一个实施例中，一个或多个埋入孔形成在电介质材料块中并且限定所述多个谐振器中的一个或多个，通道围绕所述一个或多个埋入孔。
[0025]在一个实施例中，电介质材料岛围绕所述一个或多个埋入孔，通道围绕电介质材料岛。
[0026]在一个实施例中，通道包括一个或多个不同宽度的通道部分。
[0027]在一个实施例中，滤波器进一步包括：多个通孔，其限定在电介质材料块中并终止于电介质材料块的相对的外部的顶表面和底表面中的相应开口中，所述多个通孔的内表面覆盖有介电常数高于覆盖电介质材料块的所述多个外表面的导电材料层的介电常数的材料层。
[0028]通过以下对本专利技术优选实施例的详细描述、附图和所附权利要求，本专利技术的其它
优点和特征将更加显而易见。
附图说明
[0029]通过以下对附图的描述，可以最好地理解本专利技术的这些和其它特征：
[0030]图1是根据本专利技术的RF电介质波导滤波器的顶部透视图；
[0031]图2是图1所示的RF电介质波导滤波器的底部透视图；
[0032]图3是图1的RF电介质波导滤波器的底部透视图，其上耦合有印刷电路板/片；
[0033]图4是图1的RF电介质波导滤波器的底部平面图，其包括对通过其中的RF信号流的描述；
[0034]图5是图1
‑
4的RF电介质波导滤波器的电路的示意图；
[0035]图6是根据本专利技术的RF电介质波导滤波器的另一实施例的底部透视图；
[0036]图7是根据本专利技术的RF电介质波导滤波器的又一实施例的底部透视图；
[0037]图8是图7所示的RF电介质波导滤波器的顶部透视图；
[0038]图9是根据本专利技术的RF电介质波导滤波器的又一实施例的顶部透视图；以及
[0039]图10是图9所示的RF电介质波导滤波器的底部透视图。
具体实施方式
[0040]图1
‑
4示出了根据本专利技术的RF本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电介质波导滤波器，包括：电介质材料块，其包括覆盖有导电材料层的多个外表面；多个谐振器，其限定在所述电介质材料块上；第一和第二RF信号输入/输出，其限定在所述电介质材料块上；以及一个或多个RF信号传输通道，其形成在所述电介质材料块的材料中并且在所述多个谐振器中的选定谐振器之间延伸。2.根据权利要求1所述的电介质波导滤波器，其中，所述一个或多个通道形成以蜿蜒图案延伸通过所述电介质材料块的连续通道。3.根据权利要求1所述的电介质波导滤波器，其中，所述电介质材料块包括相对的外部的顶表面和底表面，所述多个谐振器中的选定谐振器由以下构成：形成在所述电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛，以及形成并延伸到形成在所述电介质材料块的顶表面和底表面中的所述一个上的相应电介质材料岛中的相应埋入孔。4.根据权利要求3所述的电介质波导滤波器，其中，所述一个或多个通道围绕所述相应电介质材料岛中的选定岛。5.根据权利要求1所述的电介质波导滤波器，其中，所述电介质材料块包括相对的外部的顶表面和底表面，所述多个谐振器中的选定谐振器由以下构成：形成在所述电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛，以及以与所述相应电介质材料岛相对的关系形成并延伸到所述电介质材料块的顶表面和底表面中的另一个中的相应埋入孔。6.根据权利要求1所述的电介质波导滤波器，其中，所述电介质材料块包括相对的外部的顶表面和底表面，所述多个谐振器中的选定谐振器由以下构成：形成在所述电介质材料块的顶表面和底表面中的一个上的相应电介质材料岛，以及围绕所述相应电介质材料岛中的选定岛的一个或多个开放式空气通道。7.根据权利要求1所述的电介质波导滤波器，进一步包括一对谐振器，其位于所述电介质材料块的一端；以及埋入孔，其在所述电介质材料块的所述一端的所述一对谐振器之间定位且间隔开。8.根据权利要求1所述的电介质波导滤波器，其中，所述一个或多个通道包括一个或多个不同宽度或深度的通道部分，用于调节所述谐振器之间的耦合。9.根据权利要求1所述的电介质波导滤波器，进一步包括板，其覆盖形成在所述电介质材料块的材料中的所述一个或多个通道。10.根据权利要求9所述的电介质波导滤波器，其中，所述板是限定RF信号输入/输出焊盘的印刷电路板。1...
【专利技术属性】
技术研发人员：经东，
申请(专利权)人：CTS公司，
类型：发明
国别省市：
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