临时固定用层叠膜及其制造方法、临时固定用层叠体以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于临时固定半导体部件和支承部件的临时固定用层叠膜的制造方法。该临时固定用层叠膜的制造方法具备如下工序：在金属箔的一面侧设置第1固化性树脂层且在所述金属箔的另一面侧设置第2固化性树脂层以获得临时固定用层叠膜。并且，本发明专利技术还公开用于临时固定半导体部件和支承部件的临时固定用层叠膜。该临时固定用层叠膜依次具备第1固化性树脂层、金属箔及第2固化性树脂层。金属箔及第2固化性树脂层。金属箔及第2固化性树脂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】临时固定用层叠膜及其制造方法、临时固定用层叠体以及半导体装置的制造方法


[0001]本公开涉及一种临时固定用层叠膜及其制造方法、临时固定用层叠体以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体装置的领域中，近年来，与将多个半导体元件层叠而成的被称为SIP(System in Package：系统级封装)的封装件相关的技术显著发展。在SIP型封装件中层叠有多个半导体元件，因此要求半导体元件的厚度薄化。根据该要求，对于半导体元件，在半导体部件(例如，半导体晶圆)上安装集成电路之后，例如实施磨削半导体部件的背面的厚度薄化、切割半导体晶圆的个体化等加工处理。关于这种半导体部件的加工处理，通常通过临时固定材料层，将半导体部件临时固定于支承部件上来进行(例如，参考专利文献1～专利文献3。)。
[0003]实施了加工处理的半导体部件介由临时固定材料层与支承部件牢固地固定。因此，在半导体装置的制造方法中，要求能够在防止半导体部件的损伤等的同时，将加工处理后的半导体部件从支承部件分离。在专利文献1中，作为将这种半导体部件进行分离的方法，公开加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造方法，其为用于临时固定半导体部件和支承部件的临时固定用层叠膜的制造方法，所述制造方法具备如下工序：在金属箔的一面侧设置第1固化性树脂层且在所述金属箔的另一面侧设置第2固化性树脂层以获得临时固定用层叠膜。2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，构成所述金属箔的金属为选自由银、金、铂、铜、钛、镍、钼、铬及铝组成的组中的至少一种。3.一种临时固定用层叠膜，其用于临时固定半导体部件和支承部件，所述临时固定用层叠膜依次具备第1固化性树脂层、金属箔及第2固化性树脂层。4.根据权利要求3所述的临时固定用层叠膜，其中，构成所述金属箔的金属为选自由银、金、铂、铜、钛、镍、钼、铬及铝组成的组中的至少一种。5.一种临时固定用层叠体，其具备支承部...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤须雄太，宫泽笑，川守崇司，大山恭之，榎本哲也，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：