固化装置及其PCBA板封装系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种固化装置，包括：第一箱体，所述第一箱体内设有LED灯；设置于第一箱体下游的第二箱体；第二箱体内设有汞灯；设置于第一箱体内和所述第二箱体内用于承载产品的承载部，所述LED灯用于对所述产品的胶液进行内部固化，所述汞灯用于对所述产品的胶液进行表面固化；设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的第一传感器，所述第一传感器感应到所述产品进入所述第一箱体后，所述LED灯打开；设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的第二传感器，所述第二传感器位于所述第一传感器的下游，所述第二传感器感应到所述产品离开所述第一箱体后，所述LED灯关闭。本说明书所提供的固化装置，结构简单，生产成本较低，有利于生产制造，且固化效果良好。且固化效果良好。且固化效果良好。

【技术实现步骤摘要】
固化装置及其PCBA板封装系统


[0001]本说明书涉及胶水固化
，尤其涉及一种固化装置及其PCBA板封装系统。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本说明书公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)板的封装方法很多，如在电路板表层涂三防漆、灌封和低压注塑等封装方法。上述每种方法都有各自的优缺点：直接喷涂三防漆，虽然操作简单、方便、易实现，但不能对电路板进行真正的防护，不能实现防水、防震，时间久了，封装可能失效；灌封，操作繁琐、效率低、成本高且可靠性差；低压注塑，利用低压注塑设备，通过专用的模具、调整相应的注胶压力和时间完成对电路板封装，该方法模具设计和制作成本较高，胶本身的特性对封装影响较大。
[0004]可以选用合适的封装设备和封装方法对PCBA板进行封装，例如控制喷胶组件在一水平方向上直线往返移动地向PCBA板的目标喷胶区域喷射UV胶液，实现对PCBA板的封装。封装后的产品往往需要进一步进行固化，以保证封装合格。然而现有的固化装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固化装置，其特征在于，包括：第一箱体，所述第一箱体内设有用于固化产品的LED灯；设置于所述第一箱体下游的第二箱体；所述第二箱体内设有用于固化产品的汞灯；用于承载并将产品自第一箱体传递至第二箱体的承载部；设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的用于感应产品的第一传感器；设置于所述第一箱体内且与所述LED灯电连接的用于感应产品的第二传感器。2.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述LED灯连接有第一升降组件，所述第一升降组件用于调节所述LED灯的高度。3.根据权利要求2所述的固化装置，其特征在于，所述第一升降组件包括：沿竖直方向延伸的第一螺纹丝杆；分别与所述第一螺纹丝杆和所述LED灯相连的第一连接块，所述第一螺纹丝杆旋转能驱动所述第一连接块带动所述LED灯升降。4.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述汞灯连接有第二升降组件，所述第二升降组件用于调节所述汞灯的高度。5.根据权利要求4所述的固化装置，其特征在于，所述第二升降组件包括：沿竖直方向延伸的第二螺纹丝杆；分别与所述第二螺纹丝杆和所述汞灯相连的第二连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建晓，
申请(专利权)人：苏州康尼格电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：