实验室盘式研磨设备、方法、替换磨盘和磨盘的应用技术

本发明专利技术涉及一种实验室盘式研磨设备以及一种用于平面研磨尤其是嵌入的样品的底面的方法以及一种用于实验室盘式研磨设备的替换磨盘和磨盘在实验室盘式研磨设备中的应用，其中磨盘(16)被划分成外围的环形的第一面区域(42)和布置在外围的环形的第一面区域(42)内部的中央的第二面区域(44)，其中，载体盘(62)的顶面(62b)仅在外围的环形的第一面区域(42)中覆盖有磨料(46)，从而形成了进行研磨的外围的环形的第一面区域(42)和被动的中央的第二面区域(44)。面区域(44)。面区域(44)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】实验室盘式研磨设备、方法、替换磨盘和磨盘的应用


[0001]本专利技术涉及一种实验室盘式研磨设备形式的、用于研磨研磨样品的实验室规格的材料去除设备，一种用于平面研磨研磨尤其是嵌入的样品的底面的方法以及一种用于实验室盘式研磨设备的替换磨盘和磨盘在实验室盘式研磨设备中的应用。

技术介绍

[0002]为了在金相学中对样品进行材料研究，通常将较小的样品件嵌入到由塑料材料制成的圆柱体中。这种嵌入的样品的直径例如为40mm。随后，平面研磨和必要时抛光这种嵌入的样品，以便在材料样品的经平面研磨和必要时抛光的表面上进行材料研究，例如硬度测试测量或组织结构分析。为了平面研磨和必要时抛光嵌入的金相样品，典型地使用具有旋转的磨盘的实验室盘式研磨设备，这例如由ATMQness GmbH的品牌名Saphir和Rubin已知，参见www.qatm.com。通常，这种实验室盘式研磨设备被设计为组合的研磨和抛光设备，即，实验室盘式研磨设备也可以装备有抛光盘，以显示附加的抛光功能。这种实验室盘式研磨设备因此典型地在材料试验中、尤其是硬度试验或组织结构分析中用于对嵌入的样品的底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于平面研磨特别是嵌入的样品(30)的底面(30a)的、具有旋转的磨盘(16)的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，包括：具有磨盘容纳盘(58)和驱动马达(60)的设备壳体(12)，所述磨盘容纳盘(58)能够借助于所述驱动马达进行旋转，具有载体盘(62)和借助粘合剂结合在载体盘(62)的顶面(62b)上的磨盘(16)，其中，磨盘(16)的载体盘(62)具有顶面(62b)和底面(62a)，并且其中，磨盘(16)能够以底面(62a)可拆卸地固定在磨盘容纳盘(58)上，其中，磨盘(16)被划分成外围的环形的第一面区域(42)和布置在外围的环形的第一面区域(42)内部的中央的第二面区域(44)，其中，载体盘(62)的顶面(62b)仅在外围的环形的第一面区域(42)中覆盖有结合的磨料(46)，从而形成了进行研磨的外围的环形的第一面区域(42)和被动的中央的第二面区域(44)。2.根据权利要求1所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述磨料(46)由磨粒形成，并且在所述磨盘(16)的横截面中，所述磨粒(46)在所述研磨的外围的环形的第一面区域(42)中限定所述磨盘(16)的共同的环形的进行研磨的第一表面，并且所述磨盘(16)的载体盘(62)在所述被动的中央的第二面区域(44)中形成所述磨盘(16)的中央的非研磨的第二表面，并且其中，在所述磨盘(16)的新的未磨损状态中，所述磨盘的所述共同的环形的研磨的第一表面高于所述磨盘(16)的所述中央的非研磨的第二表面。3.根据权利要求2所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，共同的环形的进行研磨的第一表面和中央的非研磨的第二表面之间的高度差在50μm至5mm的范围内。4.根据前述权利要求中任一项所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述磨料(46)由磨粒形成，并且在进行研磨的外围的环形的第一面区域(42)中，所述磨粒在多层中、优选在3至100层中用粘合剂结合到载体盘(62)的顶面上。5.根据权利要求4所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述磨料层构造为多层的自修锐的，使得已变钝的磨粒在研磨过程中脱落，并且因此新的磨粒从位于其下的层自动地出现在表面上。6.根据前述权利要求中任一项所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述磨料(46)由磨粒形成，并且在所述进行研磨的外围的环形的第一面区域(42)中利用粘合剂以预定义图案印刷上去。7.根据前述权利要求中任一项所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述磨盘(16)是圆的，并且具有在100mm和500mm之间，优选地在150mm和400mm之间，优选为300mm+/
‑
50mm的外径。8.根据前述权利要求中任一项所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述研磨的外围的环形的第一面区域(42)具有内径D_i和外径D_a，其中所述内径D_i与外径之间的差值的一半对应于进行研磨的外围的环形的第一面区域(42)的径向宽度B_r，并且数值在240mm与20mm之间，优选地在180mm与25mm之间，优选为30mm+/
‑
10mm或125mm+/
‑
50mm。9.根据前述权利要求中任一项所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，
其中，所述进行研磨的外围的环形的第一面区域(42)具有内径D_i和外径D_a，其中，所述内径D_i在20mm与450mm之间，优选在30mm与300mm之间，优选为50mm+/
‑
30mm或250mm+/
‑
50mm，和/或所述外径D_a在100mm与500mm之间，优选在150mm与400mm之间，优选在300mm+/
‑
50mm的范围内。10.根据前述权利要求中任一项所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述载体盘(62)包括板、特别是金属板或塑料板，和/或其中所述磨料(46)由金刚石颗粒组成。11.根据前述权利要求中任一项所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述磨盘(16)能够以底面以可拆下的方式附着地固定在所述磨盘容纳盘(58)上。12.根据前述权利要求中任一项所述的实验室盘式研磨设备(10，10
′
)，其中，所述设备壳体(12)具有用于冷却液和研磨碎粒的收集槽(18)，其中所述磨盘容纳盘(58)在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特，
申请(专利权)人：ATM金尼斯有限公司，
类型：发明
国别省市：