【技术实现步骤摘要】
半导体电路
[0001]本技术涉及半导体电路
,具体涉及一种半导体电路。
技术介绍
[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品,集成了智能控制IC和用于功率输出的IGBT、MOSFET、FRD等大功率器件及一些阻容元件,这些元器件通过锡基焊料焊接在铝PCB板上。
[0003]现有外部控制电路中的MCU无法获取半导体电路中三相电流实时值并判断电机电流过低时,则会开启电机正常驱动逻辑,持续增大PWM的占空比,导致电机实际电流不断增大,容易使得半导体电路损毁。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种半导体电路,以解决现有半导体电路容易因电流过大而损毁的技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提出一种半导体电路,该半导体电路包括HVIC芯片、三相驱动电路、采样电路、运放电路、第一滤波电路和第二滤波电路,所述三相驱动电路包括U相驱动单元、V相驱动单元和W相驱动单元,所述U相驱动单元、V相驱动单元和W相驱动单元均分别与所述HVIC芯片、采样电路、运放电 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体电路,其特征在于,包括HVIC芯片、三相驱动电路、采样电路、运放电路、第一滤波电路和第二滤波电路,所述三相驱动电路包括U相驱动单元、V相驱动单元和W相驱动单元,所述U相驱动单元、V相驱动单元和W相驱动单元均分别与所述HVIC芯片、采样电路、运放电路和第一滤波电路电连接;所述运放电路还分别与所述HVIC芯片、第一滤波电路和第二滤波电路电连接;所述第一滤波电路分别与所述HVIC芯片和采样电路电连接。2.根据权利要求1所述的半导体电路,其特征在于,所述运放电路包括运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻,所述运算放大器的IN+端通过所述第一电阻分别与所述U相驱动单元、V相驱动单元、W相驱动单元、第一滤波电路和采样电路电连接,所述运算放大器的IN+端还通过第二电阻与所述运算放大器的VCC端电连接,所述运算放大器的IN+端还通过所述第三电阻与所述运算放大器的GND电连接,所述运算放大器的IN
‑
端通过所述第四电阻与所述采样电路电连接,所述运算放大器的VCC端与所述HVIC芯片电连接,所述运算放大器OUT端通过所述第五电阻与所述运算放大器的IN
‑
端电连接,所述运算放大器OUT端还与所述第二滤波电路电连接,所述运算放大器的GND端还与所述第二滤波电路电连接。3.根据权利要求2所述的半导体电路,其特征在于,所述第二滤波电路包括第六电阻和第一电容,所述第六电阻的一端与所述运算放大器的OUT端电连接,所述第六电阻的另一端作为输出端,所述第一电容的一端与所述第六电阻电连接,所述第一电容的另一端分别与所述HVIC芯片和所述运算放大器的GND端电连接。4.根据权利要求2所述的半导体电路,其特征在于,所述第一滤波电路包括第七电阻和第二电容,所述第七电阻的一端分别与所述第一电阻、采样电路、U相驱动单元、V相驱动单元和W相驱动单元电连接,所述第七电阻的另一端与所述HVIC芯片电连接以及还通过所述第二电容与所述HVIC芯片电连接。5.根据权利要求2所述的半导体电路,其特征在于,所述采样电路包括第八电阻,所述第八电阻的一端分别与所述第一电阻、第一滤波电路、U相驱动单元、V相驱动单元和W相驱动单元电连接,所述第八电阻的另一端与所述第四电阻电连接。6.根据权利要求1所述的半导体电路,其特征在于,所述HVIC芯片具有二十六个针脚,所述二十六个针脚中的第一针脚和第二针脚用于输入第一供电电压,且所述第二针脚还与所述第一滤波电路电连接;所述二十六个针脚中的第三针脚至第八针脚用于输入PWM波信号;所述二十六个针脚中的第九针脚用于输出故障数据;所述二十六个针脚中的第十针脚用于设置故障信数据输出间隔时间;所述二十六个针脚中的第十一针脚和第十二针脚用于输出温度数据;所述二十六个针脚中的第十三针脚至第十五针脚、第十七针脚至第十九针脚...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢荣才,潘志坚,王敏,左安超,
申请(专利权)人:广东汇芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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