一种定向涂层生长石墨工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种定向涂层生长石墨工装，包括支撑石墨坩埚的支撑件和密封机构，石墨坩埚以开口朝下的方式放置于支撑件上，支撑件与石墨坩埚的开口边缘接触，密封机构包裹石墨坩埚的开口边缘和外壁并使石墨坩埚的开口外露以导入涂层原料。本实用新型专利技术通过密封机构能避免石墨坩埚的开口边缘位置生长涂层，从而保证了石墨坩埚的气密性，也能避免石墨坩埚的外壁进行不必要的涂层生长，从而避免了石墨坩埚受热不均或不按照设定温度梯度升温，进而保证石墨坩埚内SiC晶体生长完好无缺陷。保证石墨坩埚内SiC晶体生长完好无缺陷。保证石墨坩埚内SiC晶体生长完好无缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种定向涂层生长石墨工装


[0001]本技术涉及石墨坩埚
，具体涉及一种定向涂层生长石墨工装。

技术介绍

[0002]同第一代半导体材料硅(Si)、锗(Ge)和第二代半导体材料砷化镓(GaAs)、磷化液(InP)相比，第三代半导体材料碳化硅((SiC因禁带宽度大(3.2e V，约3倍于硅基材料)、临界击穿电场强度高(10倍于硅基材料)、电子饱和迁移速率大(2倍于硅基材料)、电子密度高、热导率高(3倍于硅基材料)、介电常数低，具备高频高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强以及化学性质稳定等诸多优越性能，因而能制备出在高温下运行稳定，在高电压、高频率等极端环境下更为稳定的半导体器件，是支撑固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”材料和电子元器件，可以起到减小体积简化系统，提升功率密度的作用，在半导体照明、5G通信技术、太阳能、智能电网、新能源并网、高速轨道交通、国防军工、不间断电源、新能源汽车、消费类电子、快充、无线充等战略新兴领域有非常诱人的应用前景，对节能减排、产业升级有着极其重要的作用，正成为全球半导体产业新的科技制高点和新一轮科技革命的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定向涂层生长石墨工装，其特征在于，包括支撑石墨坩埚(1)的支撑件(2)和密封机构(3)，所述石墨坩埚(1)以开口朝下的方式放置于支撑件(2)上，所述支撑件(2)与石墨坩埚(1)的开口边缘(11)接触，所述密封机构(3)包裹石墨坩埚(1)的开口边缘(11)和外壁(12)并使石墨坩埚(1)的开口外露以导入涂层原料。2.根据权利要求1所述的定向涂层生长石墨工装，其特征在于，所述密封机构(3)包括套装石墨坩埚(1)的筒体(31)，所述筒体(31)上部设有以可拆卸的方式与筒体(31)封闭连接的盖体(32)，所述支撑件(2)包括设于筒体(31)内壁上的环形凸台(21)，所述环形凸台(21)与开口边缘(11)紧密接触并与外壁(12)、筒体(31)和盖体(32)之间形成密封腔室(33)。3.根据权利要求2所述的定向涂层生长石墨工装，其特征在于，所述环形凸台(21)和开口边缘(11)之间与盖体(32)和筒体(31)的上端面之间均设有密封垫片(34)。4.根据权利要求3所述的定向涂层生长石墨工装，其特征在于，所述密封垫片(34)为柔性高纯石墨纸...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：湖南泰坦未来科技有限公司，
类型：新型
国别省市：