一种多工位芯片校准夹具制造技术

一种多工位芯片校准夹具，涉及芯片测试技术领域，所采用的技术方案包括多工位拼板模块、盖板、托板、子夹具以及驱动子夹具移动的移动装置，托板设置有与多工位拼板模块间隙配合的安装槽；多工位拼板模块包括纵横交错的多个隔板，多个隔板围成多个芯片固定槽；子夹具包括底座以及针座，底座设置有测试底板以及多个与测试底板信号连接的测试接口，针座设置有凸台，凸台设置有多个双头探针。本实用新型专利技术采用托板作为盖板和多工位拼板模块的支撑和定位，以移动装置驱动子夹具依次接近多个待检测芯片，以双头探针代替现有技术中的射频头，免除插接步骤，降低了对移动装置的精度要求，提升了生产效率和校准一次性直通率。了生产效率和校准一次性直通率。了生产效率和校准一次性直通率。

【技术实现步骤摘要】
一种多工位芯片校准夹具


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种多工位芯片校准夹具。

技术介绍

[0002]随着通信领域的发展，在物联网领域中，4G模块已经全面取代2G模块。在传统的通信芯片的测试中，一般通过插接射频头与芯片通讯，完成测试，但由于射频头本身结构原因，频繁的插接操作对自动化设备的精度要求比较高，由于插接不准造成校准一次性直通率低下、生产效率低下的问题，对大批量芯片的测试进度造成了困扰。

技术实现思路

[0003]针对现有技术方案中对准精度要求高造成生产效率、校准一次性直通率低的问题，本技术提供了一种多工位芯片校准夹具。
[0004]本技术提供如下的技术方案：一种多工位芯片校准夹具，包括多工位拼板模块、设置在所述多工位拼板模块四周边沿的盖板、用于定位所述盖板的托板、设置在所述多工位拼板模块下方的子夹具以及驱动所述子夹具移动的移动装置，所述托板设置有与多工位拼板模块间隙配合的安装槽；所述多工位拼板模块包括纵横交错的多个隔板，多个所述隔板围成多个与待检测芯片过盈配合的芯片固定槽；所述子夹具包括底座以及设置在底座朝向多工位拼板模块一面的针座，所述底座朝向针座的一面设置有测试底板，所述底座远离针座的一面设置有多个与所述测试底板信号连接的测试接口，所述针座朝向多工位拼板模块的一面设置有凸台，所述凸台设置有多个双头探针，所述双头探针的一端与测试底板的触点接触且另一端凸出凸台朝向多工位拼板模块的一面。
[0005]优选地，所述移动装置包括横向直线模组、设置在横向直线模组的滑动台上的纵向直线模组以及设置在所述纵向直线模组的滑动台上的竖向气缸，所述气缸与底座可拆连接。
[0006]优选地，所述托板还设置有多个定位槽，所述盖板设置有与所述定位槽插接的定位销。
[0007]优选地，所述盖板与多工位拼板模块一体成型。
[0008]优选地，所述双头探针为双头弹簧探针。
[0009]优选地，所述芯片固定槽两个相邻的侧壁相交处设置有缩进槽。
[0010]本技术的有益效果是：采用托板作为盖板和多工位拼板模块的支撑和定位，以移动装置驱动子夹具依次接近多个待检测芯片，以双头探针代替现有技术中的射频头，免除插接步骤，降低了对移动装置的精度要求，提升了生产效率和校准一次性直通率。
附图说明
[0011]图1为本技术一个实施例的三维示意图。
[0012]图2为本技术一个实施例的仰视图。
[0013]图3为本技术一个实施例的侧视图。
[0014]图4为本技术中子夹具的一个实施例的俯视图。
[0015]图5为本技术中子夹具的一个实施例的剖面图。
[0016]附图标记：1
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多工位拼板模块，11
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隔板，12
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芯片固定槽，2
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盖板，21
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定位销，3
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托板，4
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子夹具，41
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底座，42
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针座，43
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测试底板，44
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双头探针。
具体实施方式
[0017]以下结合附图及附图标记对本技术的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人在研读本说明书后能据以实施。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]本技术提供了如图1
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5示的一种多工位芯片校准夹具，包括多工位拼板模块1、设置在多工位拼板模块1四周边沿的盖板2、用于定位盖板2的托板3、设置在多工位拼板模块1下方的子夹具4以及驱动子夹具移动的移动装置，托板3设置有与多工位拼板模块1间隙配合的安装槽。
[0019]多工位拼板模块1用于提供多个待检测芯片的测试工位，具体地，多工位拼板模块1包括纵横交错的多个隔板11，多个隔板11围成多个与待检测芯片过盈配合的芯片固定槽12，芯片固定槽12为通槽。盖板2与多工位拼板模块1连接为一体，多工位拼板模块1插接在托板3的安装槽内，从而实现托板3为多工位拼板模块1及盖板2提供支撑和定位。多工位拼板模块1、盖板2、托板3均可采用玻璃纤维板制作，托板3还设置有支架以实现悬空。
[0020]子夹具4在移动装置的驱动下依次与多个待检测芯片接近并和待检测芯片通讯以完成测试。子夹具4包括底座41以及设置在底座41朝向多工位拼板模块1一面的针座42，底座41朝向针座42的一面设置有测试底板43，底座41远离针座42的一面设置有多个与测试底板43信号连接的测试接口，针座42朝向多工位拼板模块1的一面设置有凸台，凸台设置有多个双头探针44，双头探针44的一端与测试底板43的触点接触且另一端凸出凸台朝向多工位拼板模块1的一面。
[0021]双头探针44用于替代现有技术中的射频头，当子夹具4接近待检测芯片后，双头探针44与待检测芯片触点接触，从而使待检测芯片和测试底板43实现通讯，不需要插接步骤，降低了对移动装置的精度要求。具体地，凸台设置有插槽，双头探针44插接在插槽内，并且两端均凸出针座42。测试底板43可采用PCBA板，并且信号连接有测试接口，测试接口包括蓝牙信号接口、LTE信号接口，分别通过缆线连接到测试机以完成测试。测试机可采用CMW500型宽带无线电通信测试仪。底座41及针座42均可采用电木制作，并且均设置有用于容纳测试接口和缆线的槽状结构。
[0022]本技术在工作时，可首先将待检测芯片插入芯片固定槽12的末端，使多个待检测芯片位于同一平面，并且将设置有触点的一面朝外，再将多工位拼板模块1插入托板3的安装槽内。控制移动装置按照既定的坐标移动使子夹具4依次与多个待检测芯片接近，在接近时双头探针44实现待检测芯片和测试底板43的通讯并完成测试。将本技术应用于Air722UG的批量测试中，跟踪10台校准夹具的校准一次性直通率数据，总校准数量24778次，失败数量仅370次，校准一次性直通率提升到98.47%；30台校准夹具的产能由每小时500pcs提升到1000pcs，生产效率提升了100%。
[0023]优选地，移动装置包括横向直线模组、设置在横向直线模组的滑动台上的纵向直线模组以及设置在纵向直线模组的滑动台上的竖向气缸，气缸与底座41可拆连接。横向、纵向直线模组完成子夹具在水平面上的移动，竖向气缸的伸缩方向与竖直方向平行，使子夹具能够远离或靠近待检测芯片。在其他实施例中，移动装置还可以采用基于机器视觉技术的多自由度机械臂。
[0024]优选地，托板3还设置有多个定位槽，盖板2设置有与定位槽插接的定位销21。定位槽的数量可为4个。
[0025]优选地，盖板2与多工位拼板模块1一体成型。
[0026]优选地，双头探针44为双头弹簧探针，双头弹簧探针的两端均具有伸缩能力，能更好地与触点适配，防止由于加工问题导致的触点表面高低不平造成探针未与某些触点接触，提高校准一次性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多工位芯片校准夹具，其特征在于：包括多工位拼板模块（1）、设置在所述多工位拼板模块（1）四周边沿的盖板（2）、用于定位所述盖板（2）的托板（3）、设置在所述多工位拼板模块（1）下方的子夹具（4）以及驱动所述子夹具移动的移动装置，所述托板（3）设置有与多工位拼板模块（1）间隙配合的安装槽；所述多工位拼板模块（1）包括纵横交错的多个隔板（11），多个所述隔板（11）围成多个与待检测芯片过盈配合的芯片固定槽（12）；所述子夹具（4）包括底座（41）以及设置在底座（41）朝向多工位拼板模块（1）一面的针座（42），所述底座（41）朝向针座（42）的一面设置有测试底板（43），所述底座（41）远离针座（42）的一面设置有多个与所述测试底板（43）信号连接的测试接口，所述针座（42）朝向多工位拼板模块（1）的一面设置有凸台，所述凸台设置有多个双头探针（44），所述双头探...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，
申请(专利权)人：四川合佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：