一种多工位芯片校准夹具制造技术

一种多工位芯片校准夹具，涉及芯片测试技术领域，所采用的技术方案包括多工位拼板模块、盖板、托板、子夹具以及驱动子夹具移动的移动装置，托板设置有与多工位拼板模块间隙配合的安装槽；多工位拼板模块包括纵横交错的多个隔板，多个隔板围成多个芯片固定槽；子夹具包括底座以及针座，底座设置有测试底板以及多个与测试底板信号连接的测试接口，针座设置有凸台，凸台设置有多个双头探针。本实用新型专利技术采用托板作为盖板和多工位拼板模块的支撑和定位，以移动装置驱动子夹具依次接近多个待检测芯片，以双头探针代替现有技术中的射频头，免除插接步骤，降低了对移动装置的精度要求，提升了生产效率和校准一次性直通率。了生产效率和校准一次性直通率。了生产效率和校准一次性直通率。

【技术实现步骤摘要】
一种多工位芯片校准夹具


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种多工位芯片校准夹具。

技术介绍

[0002]随着通信领域的发展，在物联网领域中，4G模块已经全面取代2G模块。在传统的通信芯片的测试中，一般通过插接射频头与芯片通讯，完成测试，但由于射频头本身结构原因，频繁的插接操作对自动化设备的精度要求比较高，由于插接不准造成校准一次性直通率低下、生产效率低下的问题，对大批量芯片的测试进度造成了困扰。

技术实现思路

[0003]针对现有技术方案中对准精度要求高造成生产效率、校准一次性直通率低的问题，本技术提供了一种多工位芯片校准夹具。
[0004]本技术提供如下的技术方案：一种多工位芯片校准夹具，包括多工位拼板模块、设置在所述多工位拼板模块四周边沿的盖板、用于定位所述盖板的托板、设置在所述多工位拼板模块下方的子夹具以及驱动所述子夹具移动的移动装置，所述托板设置有与多工位拼板模块间隙配合的安装槽；所述多工位拼板模块包括纵横交错的多个隔板，多个所述隔板围成多个与待检测芯片过盈配合的芯片固定槽；所述子夹具包括底座以及设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多工位芯片校准夹具，其特征在于：包括多工位拼板模块（1）、设置在所述多工位拼板模块（1）四周边沿的盖板（2）、用于定位所述盖板（2）的托板（3）、设置在所述多工位拼板模块（1）下方的子夹具（4）以及驱动所述子夹具移动的移动装置，所述托板（3）设置有与多工位拼板模块（1）间隙配合的安装槽；所述多工位拼板模块（1）包括纵横交错的多个隔板（11），多个所述隔板（11）围成多个与待检测芯片过盈配合的芯片固定槽（12）；所述子夹具（4）包括底座（41）以及设置在底座（41）朝向多工位拼板模块（1）一面的针座（42），所述底座（41）朝向针座（42）的一面设置有测试底板（43），所述底座（41）远离针座（42）的一面设置有多个与所述测试底板（43）信号连接的测试接口，所述针座（42）朝向多工位拼板模块（1）的一面设置有凸台，所述凸台设置有多个双头探针（44），所述双头探...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，
申请(专利权)人：四川合佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：