一种芯片检测夹具制造技术

一种芯片检测夹具，涉及芯片检测技术领域，所采用的技术方案包括壳体、测试底板、安装底座以及芯片夹具，芯片夹具包括设置在安装底座上的安装槽，从下至上依次设置在安装槽上的针座、浮动座和芯片限位座，连接在浮动座和针座之间的压缩弹簧，设置在针座上的多个双头探针以及设置在安装底座上的屏蔽框、铰接在屏蔽框上的屏蔽盖、设置在屏蔽盖上的旋转下压装置，针座、屏蔽框和屏蔽盖均采用金属制作，双头探针和针座之间设置有绝缘隔层；测试底板信号连接有SIM卡座和信号测试接口。本实用新型专利技术不仅可以检测待检测芯片是否为良品，而且可以测试待检测芯片的接收信号质量。试待检测芯片的接收信号质量。试待检测芯片的接收信号质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测夹具


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片检测夹具。

技术介绍

[0002]随着通信领域的发展，在物联网领域中，4G模块已经全面取代2G模块。4G模块的芯片检测是一道重要工序，但目前的4G模块芯片检测中，常常只具备检测芯片本体是否为良品，但未包含对芯片射频LTE和蓝牙接收信号质量的测试功能。

技术实现思路

[0003]针对现有技术方案中未包含对芯片射频LTE和蓝牙接收信号质量的测试功能的问题，本技术提供了一种芯片检测夹具。
[0004]本技术提供如下的技术方案：一种芯片检测夹具，包括壳体、设置在壳体顶面凹槽内的测试底板、设置在壳体顶部且将测试底板覆盖的安装底座以及芯片夹具，所述芯片夹具包括设置在所述安装底座上的安装槽，从下至上依次设置在所述安装槽上的针座、浮动座和芯片限位座，连接在浮动座和针座之间的压缩弹簧，设置在针座上的多个双头探针以及设置在安装底座上的屏蔽框、铰接在所述屏蔽框上的屏蔽盖、设置在屏蔽盖上的旋转下压装置；所述浮动座、芯片限位座的外壁和所述屏蔽框的内壁间隙配合，所述芯片限位座设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测夹具，包括壳体（1）、设置在壳体（1）顶面凹槽（11）内的测试底板、设置在壳体（1）顶部且将测试底板覆盖的安装底座（2）以及芯片夹具，其特征在于：所述芯片夹具包括设置在所述安装底座（2）上的安装槽（21），从下至上依次设置在所述安装槽（21）上的针座（3）、浮动座（4）和芯片限位座（5），连接在浮动座（4）和针座（3）之间的压缩弹簧，设置在针座（3）上的多个双头探针（31）以及设置在安装底座（2）上的屏蔽框（6）、铰接在所述屏蔽框（6）上的屏蔽盖（7）、设置在屏蔽盖（7）上的旋转下压装置（8）；所述浮动座（4）、芯片限位座（5）的外壁和所述屏蔽框（6）的内壁间隙配合，所述芯片限位座（5）设置有芯片限位槽（51），所述浮动座（4）、芯片限位槽（51）底部均设置有孔径大于双头探针的探针孔（52），所述双头探针（31）的一端穿过安装槽（21）与所述测试底板上的触点接触且另一端与所述探针孔（52）对应；所述针座（3）、屏蔽框（6）和屏蔽盖（7）均采用金属制作，所述双头探针（31）和针座（3）之间设置有绝缘隔层（32）；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，
申请(专利权)人：四川合佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：