一种可回收的芯片包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可回收的芯片包装盒，其特征在于，包括：第一盒体、第二盒体、隔板；所述第一盒体的上端设有第一开口，所述第一开口向所述第一盒体内部延伸形成一主腔室；若干所述第二盒体的上端设有第二开口，所述第二开口向所述第二盒体内部延伸形成若干分腔室；所述第一盒体内安装有若干所述第二盒体；所述第一盒体的两正对的外壁上均设有第一凹槽；每一所述分腔室内均设有若干所述隔板，若干所述隔板将若干所述分腔室分隔成若干夹层；每一所述夹层的底部均设有放置槽。本实用新型专利技术的包装盒内可放置不同尺寸的芯片，并且可对相同尺寸的芯片进行分类，芯片放置在放置槽内，不易发生晃动。不易发生晃动。不易发生晃动。

【技术实现步骤摘要】
一种可回收的芯片包装盒


[0001]本技术涉及包装盒的相关
，尤其涉及一种可回收的芯片包装盒。

技术介绍

[0002]目前，芯片包装盒只能包装一种尺寸的芯片，并且相同尺寸的芯片放置在包装盒内不易分类，如专利CN210338876U仅能够包装同一种尺寸的芯片，并且芯片放置在槽内时，若芯片为相同尺寸不同种类的芯片，放置在一起不容易分类且在使用时，拿取也并不方便。并且芯片在运输过程中，包装盒对芯片的防护效果不好，芯片很容易在包装盒内晃动，从而导致芯片损坏。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种可回收的芯片包装盒，其中，包括：
[0004]第一盒体、第二盒体、隔板；
[0005]所述第一盒体的上端设有第一开口，所述第一开口向所述第一盒体内部延伸形成一主腔室；
[0006]若干所述第二盒体的上端设有第二开口，所述第二开口向所述第二盒体内部延伸形成若干分腔室；
[0007]所述第一盒体内安装有若干所述第二盒体；
[0008]所述第一盒体的两正对的外壁上均设有第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可回收的芯片包装盒，其特征在于，包括：第一盒体、第二盒体、隔板；所述第一盒体的上端设有第一开口，所述第一开口向所述第一盒体内部延伸形成一主腔室；若干所述第二盒体的上端设有第二开口，所述第二开口向所述第二盒体内部延伸形成若干分腔室；所述第一盒体内安装有若干所述第二盒体；所述第一盒体的两正对的外壁上均设有第一凹槽；每一所述分腔室内均设有若干所述隔板，若干所述隔板将若干所述分腔室分隔成若干夹层；每一所述夹层的底部均设有放置槽。2.根据权利要求1所述的一种可回收的芯片包装盒，其特征在于，还包括：若干凸台，每一所述夹层内均设有两所述凸台，两所述凸台对称设于每一所述夹层。3.根据权利要求1所述的一种可回收的芯片包装盒，其特征在于，所述放置槽呈开口向上的半圆形。4.根据权利要求1所述的一种可回收的芯片包装盒，其特征在于，所述第一盒体的外壁上设有一标签放置槽。5.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈伟，
申请(专利权)人：上海环讯实业有限公司，
类型：新型
国别省市：