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本实用新型公开了一种可回收的芯片包装盒，其特征在于，包括：第一盒体、第二盒体、隔板；所述第一盒体的上端设有第一开口，所述第一开口向所述第一盒体内部延伸形成一主腔室；若干所述第二盒体的上端设有第二开口，所述第二开口向所述第二盒体内部延伸形成若...
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