基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路制造技术

本实用新型专利技术公开一种基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，属于驱动电路技术领域，包括使能控制端和与使能控制端连接的驱动电路端，所述驱动电路端包括两路驱动电路，所述每一路驱动电路包括相互连接的DCDC升压芯片和电机驱动芯片，电机驱动芯片的控制信号输入端连接有PWM信号输入端，电机驱动芯片的输出端连接有交叉磁轭的线圈。通过升压芯片和电机驱动芯片实现旋转磁场驱动，其只需通过单片机供给使能信号及PWM控制信号即可实现旋转磁场驱动电源的生成，该旋转磁场生成电路，电路部分集成化程度较高，体积较小且控制方便。解决了现有技术中出现的问题。解决了现有技术中出现的问题。解决了现有技术中出现的问题。

【技术实现步骤摘要】
基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路


[0001]本技术涉及一种基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，属于驱动电路


技术介绍

[0002]磁粉探伤仪的磁轭线圈在工作时需要再磁轭线圈上产生两路相位差为90
°
的交变驱动信号，从而驱动信号通过磁轭线圈后在空间相差90
°
的两组磁轭上产生两组相位差为90
°
的交变磁场，目前对于充电式旋转磁场探伤设备，多采用常规分离器件搭建的升压电路、桥式逆变电路及其相应驱动芯片或驱动电路实现生成旋转磁场的电信号，该方式下器件、电路较为复杂，并且其体积也较大。成本较高，且不易控制，因此，对于本领域的技术人员来说，怎样改进现有的驱动电路使其在满足驱动的基础上，进一步减小提交，提升集成度和控制的灵活性成为目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，通过DCDC升压芯片和电机驱动芯片实现旋转磁场驱动，只需通过控制器供给使能信号及PWM控制信号即可实现旋转磁场驱动电源的生成，集成化程度较高，体积较小且控制方便，解决了现有技术中出现的问题。
[0004]本技术所述的基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，包括使能控制端和与使能控制端连接的驱动电路端，所述驱动电路端包括两路驱动电路，所述每一路驱动电路包括相互连接的DCDC升压芯片和电机驱动芯片，其中DCDC升压芯片的输入端连接有电源，DCDC升压芯片的使能端连接使能控制端；DCDC升压芯片的输出端连接电机驱动芯片的电源输入端以供给电能，所述电机驱动芯片的电源输入端连接DCDC升压芯片的输出端，电机驱动芯片的控制信号输入端连接有PWM信号输入端，电机驱动芯片的输出端连接有交叉磁轭的线圈。
[0005]进一步的，两路驱动电路包括第一路驱动电路和第二路驱动电路，第一路驱动电路和第二路驱动电路分别连接不同的交叉磁轭线圈，其中第一路驱动电路包括相连接的第一DCDC升压芯片和第一电机驱动芯片，所述第二路驱动电路包括相连接的第二DCDC升压芯片和第二电机驱动芯片。
[0006]进一步的，使能控制端内设有使能控制器和电源。
[0007]进一步的，第一DCDC升压芯片的外围电路连接有第一电阻、第二电阻、第三电阻、第一电容、第一电感和第一二极管，第二DCDC升压芯片的外围电路连接有第五电阻、第六电阻、第七电阻、第四电容、第二电感和第二二极管。
[0008]进一步的，第一电机驱动芯片的外围电路连接有第四电阻、第二电容和第三电容，第二电机驱动芯片的外围电路连接有第八电阻、第六电容和第七电容。
[0009]进一步的，DCDC升压芯片采用SY7304DBC型升压芯片。
[0010]进一步的，电机驱动芯片采用AT8870型电机驱动芯片。
[0011]本技术与现有技术相比，具有如下有益效果：
[0012]本技术所述的基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，通过DCDC升压芯片和电机驱动芯片实现旋转磁场驱动，其只需通过单片机供给使能信号及PWM控制信号即可实现旋转磁场驱动电源的生成，该旋转磁场生成电路，电路部分集成化程度较高，体积较小且控制方便。解决了现有技术中出现的问题。
附图说明
[0013]图1为本技术基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路整体的电路连接框图；
[0014]图2为本技术基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路的电路原理图；
[0015]图3为本技术基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路中DCDC升压芯片的电路图；
[0016]图4为本技术基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路中电机驱动芯片的电路图；
[0017]图中：R1、第一电阻；R2、第二电阻；R3、第三电阻；R4、第四电阻；R5、第五电阻；R6、第六电阻；R7、第七电阻；R8、第八电阻；C1、第一电容；C2、第二电容；C3、第三电容；C4、第四电容；C5、第五电容；C6、第六电容；C7、第七电容；L1、第一电感；L2、第二电感；D1、第一二极管；D2、第二二极管；U1、第一DCDC升压芯片；U2、第一电机驱动芯片；U3、第二DCDC升压芯片；U4、第二电机驱动芯片。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明：
[0019]实施例1：
[0020]如图1
‑
4所示，本技术所述的基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，包括使能控制端和与使能控制端连接的驱动电路端，驱动电路端包括两路驱动电路，每一路驱动电路包括相互连接的DCDC升压芯片和电机驱动芯片，其中DCDC升压芯片的输入端连接有电源，DCDC升压芯片的使能端连接使能控制端；DCDC升压芯片的输出端连接电机驱动芯片的电源输入端以供给电能，电机驱动芯片的电源输入端连接DCDC升压芯片的输出端，电机驱动芯片的控制信号输入端连接有PWM信号输入端，电机驱动芯片的输出端连接有交叉磁轭的线圈。
[0021]两路驱动电路包括第一路驱动电路和第二路驱动电路，第一路驱动电路和第二路驱动电路分别连接不同的交叉磁轭线圈，其中第一路驱动电路包括相连接的第一DCDC升压芯片U1和第一电机驱动芯片U2，第二路驱动电路包括相连接的第二DCDC升压芯片U3和第二电机驱动芯片U4。
[0022]使能控制端内设有使能控制器和电源。
[0023]第一DCDC升压芯片U1的外围电路连接有第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第一电容C1、第一电感L1和第一二极管D1，第二DCDC升压芯片U3的外围电路连接有第五电阻
R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第四电容C4、第二电感L2和第二二极管D2。
[0024]第一DCDC升压芯片U1和第一电机驱动芯片U2之间连接有第八电容C8，第二DCDC升压U3和第二电机驱动芯片U4之间连接有第五电容C5。
[0025]第一电机驱动芯片U2的外围电路连接有第四电阻R4、第二电容C2和第三电容C3，第二电机驱动芯片U4的外围电路连接有第八电阻R8、第六电容C6和第七电容C7。
[0026]DCDC升压芯片采用SY7304DBC型升压芯片。
[0027]电机驱动芯片采用AT8870型电机驱动芯片。
[0028]本实施例的具体应用为：在工作时，第一路驱动电路和第二路驱动电路产生两路相位差为90
°
的交变驱动信号，两组驱动信号施加于空间角度为90
°
的磁轭线圈，驱动信号通过磁轭线圈1和磁轭线圈2后在空间相差90
°
的两组磁轭上产生两组相位差为90
°
的交变磁场，磁场为矢量，根据空间矢量叠加可以得到磁轭中心位置为一长度固定角度沿0
‑
360
°‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，其特征在于：包括使能控制端和与使能控制端连接的驱动电路端，所述驱动电路端包括两路驱动电路，所述每一路驱动电路包括相互连接的DCDC升压芯片和电机驱动芯片，其中DCDC升压芯片的输入端连接有电源，DCDC升压芯片的使能端连接所述使能控制端；DCDC升压芯片的输出端连接电机驱动芯片的电源输入端，所述电机驱动芯片的电源输入端连接DCDC升压芯片的输出端，电机驱动芯片的控制信号输入端连接有PWM信号输入端，电机驱动芯片的输出端连接有交叉磁轭的线圈。2.根据权利要求1所述的基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，其特征在于：所述的两路驱动电路包括第一路驱动电路和第二路驱动电路，第一路驱动电路和第二路驱动电路分别连接不同的交叉磁轭线圈，其中第一路驱动电路包括相连接的第一DCDC升压芯片(U1)和第一电机驱动芯片(U2)，所述第二路驱动电路包括相连接的第二DCDC升压芯片(U3)和第二电机驱动芯片(U4)。3.根据权利要求1所述的基于电源芯片及电机驱动芯片的旋转磁场驱动电路，其特征在于：所述的使能控制端内设有使...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：济宁鲁科检测器材有限公司，
类型：新型
国别省市：