本申请涉及一种清洗装置。一种清洗装置，用于清洗晶圆，所述晶圆包括侧表面、周面以及连接于所述周面和每一所述侧表面之间的连接部，所述清洗装置包括清洗池体以及定位组件，清洗池体具有清洗槽。定位组件设置于所述清洗槽内，且包括沿第一方向间隔布设且沿第二方向延伸的至少两个承载板；每一所述承载板的顶部设有用于部分收容所述晶圆的插槽，所述插槽与所述清洗槽相连通，且被构造为能够使所述晶圆的所述连接部抵触所述插槽的侧壁，且使该所述晶圆的所述侧表面和所述周面均与所述插槽的槽壁相离；其中，所述第一方向与所述第二方向彼此相交，且均平行于所述清洗槽的底壁。利用该清洗装置可提高晶圆的清洗效果。该清洗装置可提高晶圆的清洗效果。该清洗装置可提高晶圆的清洗效果。
【技术实现步骤摘要】
清洗装置
[0001]本申请涉及半导体
，特别是涉及一种清洗装置。
技术介绍
[0002]相关技术中，通常将晶圆放置在清洗槽中的支撑架上，以便利用清洗槽内的清洗液对晶圆进行清洗，然而，传统的清洗槽存在晶圆清洗效果不好的问题。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种清洗装置，能够有效提高晶圆的清洗效果。
[0004]本申请提供了一种清洗装置，用于清洗晶圆，所述晶圆包括侧表面、周面以及连接于所述周面和每一所述侧表面之间的连接部，所述清洗装置包括：
[0005]清洗池体，具有清洗槽；以及
[0006]定位组件，设置于所述清洗槽内，且包括沿第一方向间隔布设且沿第二方向延伸的至少两个承载板；
[0007]每一所述承载板的顶部设有用于部分收容所述晶圆的插槽，所述插槽与所述清洗槽相连通，且被构造为能够使所述晶圆的所述连接部抵触所述插槽的侧壁，且使该所述晶圆的所述侧表面和所述周面均与所述插槽的槽壁相离；
[0008]其中，所述第一方向与所述第二方向彼此相交，且均平行于所述清洗槽的底壁。
[0009]在其中一个实施例中，所述插槽具有沿第三方向相对设置的槽口端和封闭端；
[0010]所述插槽的侧壁包括分别与所述晶圆的两个所述连接部相抵触的第一抵触部和第二抵触部，所述第一抵触部和所述第二抵触部之间在所述第二方向上的间距小于所述槽口端沿所述第二方向的尺寸，且大于所述封闭端沿所述第二方向的尺寸；
[0011]其中，所述第三方向垂直于所述清洗槽的底壁。
[0012]在其中一个实施例中，沿所述第三方向从所述槽口端至所述封闭端，所述插槽沿所述第二方向的尺寸逐渐减小。
[0013]在其中一个实施例中，所述定位组件包括沿所述第一方向间隔布设的三个所述承载板；
[0014]沿第三方向，位于中间的所述承载板的所述插槽的高度最低；
[0015]所述第三方向垂直于所述清洗槽的底壁。
[0016]在其中一个实施例中，所述清洗槽的槽口与位于最低处的所述插槽之间具有沿所述第三方向的预设间距。
[0017]在其中一个实施例中，每一所述承载板的顶部设有沿所述第二方向间隔布设的多个所述插槽；
[0018]全部所述承载板中对应的多个所述插槽的侧壁配合用于承载所述晶圆。
[0019]在其中一个实施例中，每一所述承载板的顶部设有沿所述第二方向间隔布设的多
个限位部；
[0020]相邻的两个所述限位部之间界定出所述插槽。
[0021]在其中一个实施例中，所述限位部沿所述第二方向的尺寸逐渐增大；
[0022]所述第三方向垂直于所述清洗槽的底壁。
[0023]在其中一个实施例中，所述承载板包括硬质承载板。
[0024]在其中一个实施例中，所述承载板可拆卸地连接于所述清洗槽的槽壁。
[0025]上述清洗装置，该清洗装置使用时，可将晶圆侧向放入承载板的插槽中，使晶圆部分收容于插槽中，并能够使晶圆的连接部抵触插槽的侧壁，且使该晶圆的侧表面和周面均与插槽的槽壁相离，如此设置，能够利用至少两个承载板的插槽的侧壁承载晶圆，使晶圆架设在清洗槽内，且由于晶圆的侧表面和周面均与插槽1211的槽壁相离，可以理解的是，承载板并未包覆于晶圆的一侧，避免晶圆上出现清洗死角，有利于利用该清洗装置提高晶圆的清洗效果。
附图说明
[0026]图1示出了本申请一实施例中的清洗装置的结构示意图；
[0027]图2示出了本申请一实施例中的清洗装置的侧视图；
[0028]图3示出了图2的A处的放大示意图。
[0029]图中：10、清洗装置；110、清洗池体；111、清洗槽；1111、底壁；120、定位组件；121、承载板；1211、插槽；12111、槽口端；12112、封闭端；12113、第一抵触部；1212、限位部；20、晶圆；21、侧表面；22、周面；23、连接部。
具体实施方式
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0033]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员
而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0036]本申请人经过研究发现，为了保证晶圆更稳定地放置于支撑架上，通常会在支撑架上设置弹性件，以包裹晶圆的一侧，然而，该清洗槽长期使用后，弹性件上与晶圆接触的区域存在清洗死角，造成晶圆清洗效果不好。
[0037]为了解决传统的清洗槽的清洗效果不好的问题，本申请本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于清洗晶圆，所述晶圆包括侧表面、周面以及连接于所述周面和每一所述侧表面之间的连接部，其特征在于，所述清洗装置包括：清洗池体，具有清洗槽；以及定位组件，设置于所述清洗槽内，且包括沿第一方向间隔布设且沿第二方向延伸的至少两个承载板；每一所述承载板的顶部设有用于部分收容所述晶圆的插槽，所述插槽与所述清洗槽相连通，且被构造为能够使所述晶圆的所述连接部抵触所述插槽的侧壁，且使该所述晶圆的所述侧表面和所述周面均与所述插槽的槽壁相离；其中，所述第一方向与所述第二方向彼此相交，且均平行于所述清洗槽的底壁。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述插槽具有沿第三方向相对设置的槽口端和封闭端；所述插槽的侧壁包括分别与所述晶圆的两个所述连接部相抵触的第一抵触部和第二抵触部，所述第一抵触部和所述第二抵触部之间在所述第二方向上的间距小于所述槽口端沿所述第二方向的尺寸，且大于所述封闭端沿所述第二方向的尺寸；其中，所述第三方向垂直于所述清洗槽的底壁。3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，沿所述第三方向从所述槽口端至所述封闭端，所述插槽沿所述第二方向的尺寸逐渐减小。4.根据权利要求1
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3任...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨卫钢，王宏奇，沈显青，刘峰松，严峰，贺长福，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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