本发明专利技术提供了一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法，包括以下步骤：S1、装配过渡环本体并调平；S2、测量过渡环本体高度；S3、记录锥圆环膜胎座升起高度；S4、装配锥圆环本体并调平；S5、画出实际切线；S6、铣切锥圆环本体大端；S7、锥圆环膜胎座下降并对合。本发明专利技术解决了需多次铣切锥底圆环大端余量后再与过渡环小端试装配导致的效率低下问题，避免了因多铣切或少铣切过渡环大端余量带来的错缝以及间隙风险。间隙风险。间隙风险。
【技术实现步骤摘要】
一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法
[0001]本专利技术属于火箭领域，尤其是涉及一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法。
技术介绍
[0002]载人登月运载火箭贮箱箱底为满足发动机分布要求，一级贮箱后底首次采用了5m直径锥底结构，主要由锥圆环、球形顶盖以及过渡环共三大部分构成，其中锥圆环采用旋压一体成型工艺，锥角为90
°
，球形顶盖为内凹的异形结构，其截面图近似于倒置的Ω形，过渡环为Y字形锥环，整体机加工成型，各部分组件焊接区厚度为15mm。其中过渡环与锥圆环之间的对接环缝称为锥底大端环缝；针对锥底大端环缝的装配焊接，目前的制造难度为：如何匹配好过渡环小端与锥底圆环大端的周长，具体表现为：
[0003](1)过渡环结构采用的是整体机械加工工艺，过渡环加工时完全按照设计图纸要求，大端以及小端均未留余量，因此可将过渡环视为标准件，其小端周长是确定数值，但由于过渡环小端为斜面，无法采用有效的测量手段如卷尺进行小端周长测量，因此虽然过渡环虽然为标准件，但无法采用有效方法测量小端与锥底圆环大端对接周长，如图2所示为过渡环截面示意图；
[0004](2)锥圆环采用整体旋压结构，考虑到装配因素以及与过渡环小端周长匹配的问题，锥圆环大端在旋压时预留了25～30mm余量，如图3所示的蓝色区域为锥圆环大端的余量区，因此锥圆环在装配后需铣切大端余量后才能与过渡环小端进行匹配和焊接；
[0005]目前针对过渡环小端与锥圆环大端周长匹配的方法为试铣切观察法，具体为：首先将过渡环装配到位，保证平面度小于0.5mm；再将锥底环缝膜胎升起50mm，装配锥圆环；铣切圆环大端余量时主要以圆环大端的理论刻线为基准，当铣切到距离理论刻线5mm时，需将膜胎下降对合过渡环与锥圆环大端，观察两者的匹配关系，若此时有错缝，再将膜胎升起，继续铣切锥圆环大端余量，当把理论刻线铣切掉后，需再次降下膜胎，观察两者的匹配关系，直至两者匹配后对接间隙与错缝满足工艺要求为准；
[0006]从目前锥底圆环大端与过渡环小端周长匹配的方法来看，主要存在以下缺点，
[0007](1)二者匹配过程中，以过渡环小端作为基准，但由于周长无法测量，无法确定锥圆环大端的具体铣切量，需采用多次、单次铣切量少的方法铣切锥圆环大端余量，经过多次试铣切、试装后才能满足其装配焊接要求，生产效率低，风险较大；
[0008](2)过渡环小端与锥圆环大端匹配时，两者对接间隙和错边量均小于0.3mm符合工艺要求，若锥圆环大端铣切量较少，锥圆环与过渡环匹配时表现为锥圆环与过渡环为搭接状态，不符合工艺要求；若锥圆环大端铣切量较多，锥圆环与过渡环匹配时表现为锥圆环与过渡环之间出现间隙，同样不符合工艺要求，具体如下图所示；
[0009]综上，过渡环的装配状态以及锥底圆环大端的铣切量直接决定了二者的装配情况以及后续的焊接情况，因此如何有效正确的确定锥圆环大端铣切量是目前遇到的难题。
技术实现思路
[0010]有鉴于此，本专利技术旨在提出一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法，以解决上述问题。
[0011]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0012]一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0013]S1、装配过渡环本体并调平；
[0014]S2、测量过渡环本体高度；
[0015]S3、记录锥圆环膜胎座升起高度；
[0016]S4、装配锥圆环本体并调平；
[0017]S5、画出实际切线；
[0018]S6、铣切锥圆环本体大端；
[0019]S7、锥圆环膜胎座下降并对合。
[0020]进一步的，S1中包括以下步骤；
[0021]S11、按照理论高度装配过渡环本体至过渡环膜胎底座，将过渡环大端面与调平机构上表面贴合，保证过渡环本体的平面度小于0.5mm；
[0022]S12、检查过渡环本体小端焊接边与焊接垫板之间的贴胎间隙情况，保证贴胎间隙小于0.3mm。
[0023]进一步的，S2中，用高度尺测量过渡环小端距离平台底座之间的距离，该距离标记为h1，即h1表示过渡环装配后小端距离平台台面的高度。
[0024]进一步的，S3中，包括以下步骤；
[0025]S21、从初始位置升起锥圆环膜胎座，升起高度记录为h2，
[0026]S22、根据过渡环本体的实际装配高度h1以及锥圆环膜胎座升起的高度h2，计算出锥圆环本体装配后大端的实际铣切高度h3，即h3＝h1+h2。
[0027]进一步的，S4中包括以下步骤；
[0028]S41、留出锥圆环本体大端铣切空间，装配锥圆环本体至锥圆环膜胎座，同时依靠圆环大端切割线调平圆环，调平误差不大于0.5mm；
[0029]S42、调平后顶紧锥圆环本体的，防止圆环向上搓动。
[0030]进一步的，依据h3高度画出锥圆环大端的实际铣切线。
[0031]进一步的，根据实际的铣切线，铣切锥圆环大端余量，铣切完成后，降下锥圆环膜胎座，将锥圆环大端与过渡环小端对合。
[0032]相对于现有技术，本专利技术所述的一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法具有以下优势：
[0033](1)本专利技术所述的一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法，提出了5m直径锥底圆环大端与过渡环小端对接环缝周长匹配思路和方法，解决了需多次铣切锥底圆环大端余量后再与过渡环小端试装配导致的效率低下问题，避免了因多铣切或少铣切过渡环大端余量带来的错缝以及间隙风险；
[0034](2)本专利技术所述的一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法，通过尺寸链的方法，将过渡环小端与锥底圆环大端周长匹配问题转换为同一铣切高度上的换算问题，有效控制和保证了锥底圆环大端铣切后与过渡环小端对接环缝的错缝以及间隙工程因素，
为后续实际焊接提供了良好的基础条件。
附图说明
[0035]构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0036]图1为本专利技术实施例所述的量取h1的示意图；
[0037]图2为本专利技术实施例所述的锥圆环本体搭接状态示意图；
[0038]图3为本专利技术实施例所述的升起锥圆环本体后间隙状态示意图；
[0039]图4为本专利技术实施例所述的升起锥圆环本体后间隙状态示意图
[0040]图5为本专利技术实施例所述的铣切完成后降下锥圆环膜胎座，锥圆环本体和过渡环本体对合示意图；
[0041]图6为本专利技术实施例所述的图1中A的局部放大图；
[0042]图7为本专利技术实施例所述的过渡膜胎底座示意图；
[0043]图8为本专利技术实施例所述的图3中A的局部放大图；
[0044]图9为本专利技术实施例所述的图3中B的局部放大图；
[0045]图10为本专利技术实施例所述的一种5m本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、装配过渡环本体并调平；S2、测量过渡环本体高度；S3、记录锥圆环膜胎座升起高度；S4、装配锥圆环本体并调平；S5、画出实际切线；S6、铣切锥圆环本体大端；S7、锥圆环膜胎座下降并对合。2.根据权利要求1所述的一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法，其特征在于：S1中包括以下步骤；S11、按照理论高度装配过渡环本体至过渡环膜胎底座，将过渡环大端面与调平机构上表面贴合，保证过渡环本体的平面度小于0.5mm；S12、检查过渡环本体小端焊接边与焊接垫板之间的贴胎间隙情况，保证贴胎间隙小于0.3mm。3.根据权利要求1所述的一种5m直径锥底圆环与过渡环环缝周长匹配方法，其特征在于：S2中，用高度尺测量过渡环小端距离平台底座之间的距离，该距离标记为h1，即h1表示过渡环装配后小端距离平台台面的高度。4.根据权利要求1所述的一种5m直径锥底圆环与过...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘含伟，赵英杰，宋建岭，李超，马康，尚洪帅，孙转平，常耀卿，彭江涛，赵彦广，顾中华，孟占兴，张鑫，毕敬，王宁，刘旺，张睿博，刘佳，徐卫东，王娟，
申请(专利权)人：天津航天长征火箭制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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