【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于火箭锥底加工领域，尤其是涉及一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法。
技术介绍
1、新型运载火箭锥底圆环设计为2219铝合金，锥角为90°，厚度20mm，大端直径ф5000mm，小端直径约ф2000mm，母线长约2100mm，材料进行热处理强化。锥底圆环上下端成形曲率半径差异大，在进行固溶处理过程中，需要将锥底加热至近540℃，同时需要在极短时间内进行快速冷却淬火，便于后续时效过程中的弥散强化相析出。由于受到冷热极端工况，大型箱底极易出现收缩变椭，严重制约后续机加工，难以满足产品加工需求。按照型面偏差情况进行采用淬火后精旋进行型面修整，确保加工裕度和变形后性能提升，实现产品整体化制造。
2、目前针对5m级超长大型锥底热处理变形探究较少，在受到淬火过程中收缩变形时应对手段较少，通常采用机械三点弯曲校形、滚锥局部校形或翻边机校圆。在机械外力三点弯曲校形中，其受力相互制约，成形精度较难控制；在滚锥局部校形中，其倾斜角度及工艺参数随产品变形需要实时调控，型面精确控制较难实现；在翻边机校圆中，其受到锥底箱底深度影响，仅能实现大端口部校圆，内应力大，较难实现整体母线校形，同时校圆时对操作人员技能水平要求较高，稳定性不足。
3、综上，大型锥底热处理出现椭圆及收缩后，产品较难实现精确控制，极易造成产品报废。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术旨在提出一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，以针对大型铝合金锥底热处理过程中出现的收缩变椭制约加工瓶颈问题，通过
2、为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，包括以下步骤：
4、s1、精旋前装配；
5、s2、测绘拟合；
6、s3、一次精旋轨迹；
7、s4、二次精旋轨迹；
8、s5、形性评估。
9、进一步的，在步骤s1中，精旋前装配，包括：
10、将淬火后锥底防放置旋压胎上，通过若干定位销钉确定对中对正，销钉孔设计为盲孔；
11、位置对中对正后，采用钢板尺测量需要铝板衬板厚度即h＝总高度-板料厚度；
12、采用中心孔环形布置4-6块，尾顶边界处环形布置8-10块；
13、利用尾顶下压进行压力施加。
14、进一步的，在步骤s2中，测绘拟合，包括：
15、通过环向跳动选取淬火后锥底最高点和最低点母线；
16、沿母线方向以100-150mm等间距进行外表面坐标点录模，设置塞尺间隙为1-3mm，同时通过测厚仪测量型面厚度，进行坐标线性拟合。
17、进一步的，在步骤s3中，一次精旋轨迹，包括：
18、一次精旋轨迹采用从小端到大端整体校形方式进行；
19、根据锥底厚度和外表面坐标拟合内型面距离旋压胎外表面间距d间距；
20、一次精旋轨迹为初始段变形量较大，腰部区域处于贴膜状态变形量较小；
21、大端区域为校形重点位置，施加较大下压量使锥底产生大端塑性变形，故d下压＝d间距*(1.1～1.2)，大端取下压量较大值。
22、进一步的，在步骤s4中，二次精旋轨迹，包括：
23、采用从小端到大端整体局部校形，根据产品厚度和外表面坐标拟合产品形貌；
24、二次精旋轨迹为初始段变形量较大，逐步往等厚截面过渡，即d下压＝d间距*(1～1.2)；
25、小端区域在起旋初始位置采用1.2d间距，选取截面等厚区为最后离模段。
26、进一步的，在一次精旋轨迹、二次精旋轨迹中，锥底母线采用整体均布加热，采用接触式热电偶进行板料温度监控，温度范围为140℃-170℃。
27、相对于现有技术，本专利技术所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法具有以下优势：
28、本专利技术所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，本方法能够有效避免产品因淬火变形带来的报废问题；提供了解决大型旋压锥底热处理变形的控制方法；采用淬火淬火精旋+时效，实现形性协调提升，确保产品质量。
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1.一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：在步骤S1中，精旋前装配，包括：
3.根据权利要求1所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：在步骤S2中，测绘拟合，包括：
4.根据权利要求1所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：在步骤S3中，一次精旋轨迹，包括：
5.根据权利要求4所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：在步骤S4中，二次精旋轨迹，包括：
6.根据权利要求5所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：在一次精旋轨迹、二次精旋轨迹中，锥底母线采用整体均布加热，采用接触式热电偶进行板料温度监控，温度范围为140℃-170℃。
【技术特征摘要】
1.一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：在步骤s1中，精旋前装配，包括：
3.根据权利要求1所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方法，其特征在于：在步骤s2中，测绘拟合，包括：
4.根据权利要求1所述的一种热处理变形后锥底分段式贴膜精旋方...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡德友，王贺，杜岩峰，刘凤财，刘宪力，陶现宾，杨程，渠福泉，赵彦广，孟旭，陈乐乐，谷春杰，胡顺玺，李锐，党伟伟，王今朝，李奎，吴家宣，于化龙，李林桦，樊金勇，
申请(专利权)人：天津航天长征火箭制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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