温度测试装置及芯片测试分选机制造方法及图纸

本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种温度测试装置及芯片测试分选机。该芯片环境温度测试装置包括吸嘴固定机构和对应吸嘴的端部设置的测试组件，吸嘴的端部露出吸嘴固定机构的表面设置，测试组件包括相连接的温度传感机构和弹性件，弹性件能够驱动温度传感机构相抵于吸嘴的端部。该温度测试装置及芯片测试分选机可以准确可靠安全的自动测试芯片环境温度。温度。温度。

【技术实现步骤摘要】
温度测试装置及芯片测试分选机


[0001]本申请涉及集成电路
，尤其涉及一种温度测试装置及芯片测试分选机。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的快速发展，大多数电子设备被用于不同温度环境中，为模拟电子元件在高低温环境中的设备性能，需将电子元件放置于相应的温度环境中进行性能测试，以区分出不良品。现有技术中有很多针对芯片内的硅核温度(简称TJ)进行温度测试的装置，但是基本没有针对芯片的封装表面温度(或芯片的环境温度，简称TC)进行测试的装置，但往往三温分选机长时间生产过程中TC的精度会发生漂移，影响测试。
[0003]一般现有测试TC的方法是人工用手使用温度笔直接接触压头测量读取表面温度，再通过电脑计算得出补偿温度，再人工调整芯片环境温度，以测试及校准芯片环境温度。但是这种现有方法使用温度笔人工测量压头温度，不仅单次只能测量一个工位的温度，操作便捷性不足，还存在人工操作造成的很多不确定性、测量误差等，比如人工按压温度笔，由于按压力度不同，测得的温度可能存在一定偏差，比如人工读取也可能造成不必要的误差等。再有，低温测试时，现有技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度测试装置，其特征在于，包括：用于固定吸嘴的吸嘴固定机构，所述吸嘴的端部露出所述吸嘴固定机构的表面设置；和对应所述吸嘴设置的测试组件，其包括相连接的温度传感机构和弹性件，所述弹性件能够驱动所述温度传感机构相抵于所述吸嘴的端部。2.根据权利要求1所述的温度测试装置，其特征在于，所述温度传感机构上设有接触平面，所述吸嘴的端部设有与所述接触平面相对应的端面，所述接触平面与所述吸嘴相抵。3.根据权利要求2所述的温度测试装置，其特征在于，所述温度传感机构包括氧片式热电偶和与所述氧片式热电偶电连接的K型热电偶线；所述接触平面设于所述氧片式热电偶上靠近所述吸嘴的端部一侧，所述K型热电偶线用于与外接设备相连。4.根据权利要求2所述的温度测试装置，其特征在于，所述接触平面覆盖接触于所述端面上。5.根据权利要求2所述的温度测试装置，其特征在于，所述弹性件为纵向伸缩的弹簧件，所述弹簧件设置于所述温度传感机构上远离所述接触平面的一侧。6.根据权利要求1或5所述的温度测试装置，其特征在于，所述弹性件与所述温度传感机构之间连接有导向件，所述导向件滑动设置于所述测试组件的导向槽中...

【专利技术属性】
技术研发人员：练俭鹏，胡鹏飞，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：