一种芯片参数校准方法、校准接口控制器及芯片技术

技术编号:36463579 阅读:12 留言:0更新日期:2023-01-25 23:03
本申请公开了一种芯片参数校准方法、校准接口控制器及芯片,方法通过接口模块输入校准配置指令;根据校准配置指令,对芯片的待测参数进行配置;通过接口模块输入校准使能指令;根据校准使能指令,使芯片进入校准使能状态,并获取芯片待校准参数;对待校准参数执行单步校准及更新,获取单步校准后的待校准参数对应的模拟量;将模拟量传输给外部测试设备;响应于外部测试设备的量测结果,确定校准值。本申请在芯片内执行校准的各指令,将在芯片获取的待校准参数的模拟量传输给外部测试设备,一方面可缩短校准的时间,提高芯片校准的效率;另一方面,芯片无需在内部设置模拟量对比电路,可减少芯片开发的负担与风险。可减少芯片开发的负担与风险。可减少芯片开发的负担与风险。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片参数校准方法、校准接口控制器及芯片


[0001]本申请属于芯片参数校准的
,特别涉及一种芯片参数校准方法、校准接口控制器以及芯片。

技术介绍

[0002]集成电路电压、电流、频率等模拟参数具有个体差异性,为使产品参数性能达到预期且具备良好的一致性,通常需在晶圆级测试(CP)或成品级测试(FT)对每颗芯片进行模拟参数校准。
[0003]相关技术中,校准方法有利用外部测试设备进行校准,例如ATE,(Automatic Test Equipment,集成电路自动测试设备)按照特定算法在待测模拟量参数域内搜索能使模拟量落入预期范围内的参数值。该方法只需芯片能够输出待测模拟量、能通过基本通信接口进行对应参数配置即可,但搜索过程中需要频繁使用通信接口传递参数,导致测试时间较长,进而影响测试成本。另一种校准方法在芯片内部设计专用的校准电路,使芯片同时具备电压、电流、频率等多种模拟量,但不同类型模拟量的校准电路无法统一,芯片内部参数全部进行内部校准,实现校准的电路会引入额外的开发负担及风险,也会在一定程度上增加芯片面积开销。

技术实现思路

[0004]为了解决所述现有技术的不足,本申请提供了一种芯片参数校准方法,本申请在芯片内执行校准的各指令,将在芯片获取的待校准参数的模拟量传输给外部测试设备,如此,一方面可缩短校准的时间,提高芯片校准的效率;另一方面,芯片无需在内部设置模拟量对比电路,可减少芯片开发的负担与风险,且减少芯片的面积开销。
[0005]本申请所要达到的技术效果通过以下方案实现:第一方面,本申请提供一种芯片参数校准方法,用于校准芯片模拟参数,所述芯片包括校准接口控制器,所述校准接口控制器包括接口模块,所述芯片可与外部测试设备相连,所述外部测试设备用于进行模拟量量测;所述方法包括:通过接口模块输入校准配置指令;根据所述校准配置指令,对所述芯片的待测参数进行配置;通过所述接口模块输入校准使能指令;根据所述校准使能指令,使芯片进入校准使能状态,并获取芯片待校准参数;对所述待校准参数执行单步校准及更新,获取单步校准后的待校准参数对应的模拟量;将所述模拟量传输给外部测试设备;响应于所述外部测试设备的量测结果,确定校准值。
[0006]进一步地,所述待测参数包括待测参数寄存器地址、参数取值范围、校准步长以及校准算法;所述根据所述校准配置指令,对所述芯片的待测参数进行配置,包括:
根据所述校准配置指令,对所述芯片的所述待测参数寄存器地址、所述参数取值范围、所述校准步长以及所述校准算法进行配置;其中,所述校准算法包括递增算法、递减算法以及二分法。
[0007]进一步地,所述通过接口模块输入校准配置指令步骤前,包括:将所述芯片与电源连通,且对所述芯片进行初始化配置。
[0008]进一步地,所述量测结果包括所述模拟量落入预设范围值、所述模拟量未落入预设范围值;所述响应于所述外部测试设备的量测结果,确定校准值,包括:若所述量测结果为所述模拟量落入所述预设范围值,将所述模拟量对应的待校准参数作为校准值。
[0009]若所述量测结果为所述模拟量未落入所述预设范围值,则重复执行所述单步校准,直至所述模拟量落入范围值;若遍历所有待校准参数后,该所述模拟量仍未落入所述预设范围值,则校准失败。
[0010]进一步地,所述执行单步校准,包括:通过接口模块输入单步校准指令;根据所述单步校准指令对所述待校准参数进行更新。
[0011]进一步地,所述根据所述单步校准指令对所述待校准参数进行更新,包括:响应于所述单步校准,根据校准配置获取参数取值范围;根据所述参数取值范围对所述待校准参数进行更新;若为首次校准时,更新值为所述待校准参数储存在寄存器中的初始值。
[0012]第二方面,本申请提供一种校准接口控制器,所述控制器包括:待校准参数遍历模块、内部总线接口模块、接口模块以及流程控制状态机;所述待校准参数遍历模块用于执行如下步骤的至少一个步骤:根据所述校准配置指令,对所述芯片的待测参数进行配置;根据所述校准使能指令,使芯片进入校准使能状态,并获取芯片待校准参数;对所述待校准参数执行单步校准,获取单步校准后的待校准参数对应的模拟量;所述内部总线接口模块用于对寄存器及非易失性存储进行访问;所述接口模块包括接口模块,用于执行如下步骤的至少一个步骤:通过接口模块输入校准配置指令;通过所述接口模块输入校准使能指令;将所述模拟量传输给外部测试设备;所述流程控制状态机用于控制所述待校准参数遍历模块、所述内部总线接口模块、以及所述接口模块的协同工作,以执行如第一方面任一所述的芯片参数校准方法。
[0013]第三方面,本申请提供一种芯片,所述芯片包括如第二方面所述的校准接口控制器。
[0014]第四方面,本申请提供一种可读介质,所述可读介质包括执行指令,当电子设备的处理器执行所述执行指令时,所述电子设备执行如第一方面任一所述的方法。
[0015]第五方面,本申请提供一种测试设备,包括模拟量比对电路,用于与芯片连接,且可接收芯片输出的模拟量,判断所述模拟量与预设范围值的关系,并输出量测结果给芯片。
[0016]本申请具有以下优点:
本申请一种芯片参数校准方法,用于校准芯片模拟参数,所述方法可以通过接口模块输入校准配置指令;接着,根据所述校准配置指令,对所述芯片的待测参数进行配置;再接着,通过所述接口模块输入校准使能指令;再接着,根据所述校准使能指令,使芯片进入校准使能状态,并获取芯片待校准参数;再接着,对所述待校准参数执行单步校准及更新,获取单步校准后的待校准参数对应的模拟量;然后,将所述模拟量传输给外部测试设备;再然后,响应于所述外部测试设备的量测结果,确定校准值。本申请在芯片内执行校准的各指令,将在芯片获取的待校准参数的模拟量传输给外部测试设备,如此,一方面可缩短校准的时间,提高芯片校准的效率;另一方面,芯片无需在内部设置模拟量对比电路,可减少芯片开发的负担与风险,且减少芯片的面积开销。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请一实施例中所述芯片参数校准方法的流程图一;图2为本申请一实施例中所述芯片参数校准方法的流程图二;图3为本申请一实施例中所述校准接口控制器的结构示意图;图4为本申请一实施例中所述接口模块时序图;图5为本申请一实施例中所述接口模块的结构示意图;图6为本申请一实施例中流程控制状态机控制的流程;图7为本申请一实施例中所述芯片的结构示意图;图8为本申请一实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合具体实施例及相应的附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片参数校准方法,用于校准芯片模拟参数,其特征在于,所述芯片包括校准接口控制器,所述校准接口控制器包括接口模块,所述芯片可与外部测试设备相连,所述外部测试设备用于进行模拟量量测;所述方法包括:通过接口模块输入校准配置指令;根据所述校准配置指令,对所述芯片的待测参数进行配置;通过所述接口模块输入校准使能指令;根据所述校准使能指令,使芯片进入校准使能状态,并获取芯片待校准参数;对所述待校准参数执行单步校准及更新,获取单步校准后的待校准参数对应的模拟量;将所述模拟量传输给外部测试设备;响应于所述外部测试设备的量测结果,确定校准值。2.根据权利要求1所述的芯片参数校准方法,其特征在于,所述待测参数包括待测参数寄存器地址、参数取值范围、校准步长以及校准算法;所述根据所述校准配置指令,对所述芯片的待测参数进行配置,包括:根据所述校准配置指令,对所述芯片的所述待测参数寄存器地址、所述参数取值范围、所述校准步长以及所述校准算法进行配置;其中,所述校准算法包括递增算法、递减算法以及二分法。3.根据权利要求1所述的芯片参数校准方法,其特征在于,所述通过接口模块输入校准配置指令步骤前,包括:将所述芯片与电源连通,且对所述芯片进行初始化配置。4.根据权利要求1所述的芯片参数校准方法,其特征在于,所述量测结果包括所述模拟量落入预设范围值、所述模拟量未落入预设范围值;所述响应于所述外部测试设备的量测结果,确定校准值,包括:若所述量测结果为所述模拟量落入所述预设范围值,将所述模拟量对应的待校准参数作为校准值;若所述量测结果为所述模拟量未落入所述预设范围值,则重复执行所述单步校准,直至所述模拟量落入范围值;若遍历所有待校准参数后,该所述模拟量仍未落入所述预设范围值,则校准失败。5.根据权利要求4所述的芯片参数校准方法,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄钧
申请(专利权)人:北京紫光芯能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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