工控平板电脑的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了工控平板电脑的散热结构，包括面板壳体，面板壳体表面的中心位置处设置有机箱壳体，机箱壳体内部的中心位置处安装有CPU处理器，机箱壳体表面的中心位置处镶嵌有铝片，铝片两侧的机箱壳体表面皆镶嵌有矩形散热片，铝片两侧的外壁上设置有等间距的铜管，机箱壳体的底部设置有多组规格不同的插口。本实用新型专利技术不仅达到了传递式换热的目的，进而提高了散热结构使用时对CPU处理器的散热效果，还降低了灰尘流入至机箱壳体的内部，进而降低了CPU处理器受到灰尘侵蚀的现象，而且使得机箱壳体内部呈较为干燥的状态，进而降低了CPU处理器处于潮湿环境下产生短路的现象。了CPU处理器处于潮湿环境下产生短路的现象。了CPU处理器处于潮湿环境下产生短路的现象。

【技术实现步骤摘要】
工控平板电脑的散热结构


[0001]本技术涉及工控平板电脑
，具体为工控平板电脑的散热结构。

技术介绍

[0002]工控平板电脑通常又被称为工业触摸控制屏一体化计算机，其一般是指带电脑主机与显示屏于一体的一种电脑，此类工控平板电脑一般设置有面板壳体与机箱壳体，且位于机箱壳体的内部安装CPU处理器，为了降低CPU处理器因高温产生烧损的现象，因而需使用到相应的散热结构。
[0003]没有风扇的散热都叫被动散热，是通过铝材进行散热，被动散热的CPU一般都要等于小于15W，单如果是15W的CPU处于睿频时，实际功率可达25W级以上，通常是采用加装散热风扇的方式进行散热，但在工业应用场景中并不合适，因为工业场景中的粉尘成分复杂，设备吸入积累到一定程度时很容易发生故障，时常困扰着人们。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供工控平板电脑的散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出通常是采用加装散热风扇的方式进行散热，但在工业应用场景中并不合适，因为工业场景中的粉尘成分复杂，设备吸入积累到一定程度时很容易发生故障的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：工控平板电脑的散热结构，包括面板壳体，所述面板壳体表面的中心位置处设置有机箱壳体，所述机箱壳体内部的中心位置处安装有CPU处理器，所述机箱壳体表面的中心位置处镶嵌有铝片，所述铝片两侧的机箱壳体表面皆镶嵌有矩形散热片，所述铝片两侧的外壁上设置有等间距的铜管，所述铜管远离铝片的一端与矩形散热片的外壁固定连接，所述机箱壳体的底部设置有多组规格不同的插口，所述机箱壳体顶部的中心位置处设置有通风框，所述通风框的顶端延伸至机箱壳体的外部。
[0006]优选的，所述机箱壳体两侧的内壁上皆设置有网框，所述网框内部的底端放置有袋式吸湿颗粒，以便对机箱壳体的内部进行除湿处理。
[0007]优选的，所述网框的顶端安装有密封板，所述密封板的底端设置有边沿板，所述边沿板的底端延伸至网框的内部，以便将密封板安装于网框的顶端。
[0008]优选的，所述通风框内部的顶端安装有承载框，所述承载框的内侧设置有滤网，以降低灰尘流入至机箱壳体的内部对CPU处理器造成侵蚀的现象。
[0009]优选的，所述通风框两侧的内壁上皆设置有托板，所述托板的顶端与承载框的底端相触碰，以便对销孔进行安置处理。
[0010]优选的，所述托板顶部的中心位置处设置有销孔，所述销孔的内部安装有销轴，所述销轴的顶端延伸至销孔的外部并与承载框的底端固定连接，以便将承载框安置于托板的顶端。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该工控平板电脑的散热结构不仅达
到了传递式换热的目的，进而提高了散热结构使用时对CPU处理器的散热效果，还降低了灰尘流入至机箱壳体的内部，进而降低了CPU处理器受到灰尘侵蚀的现象，而且使得机箱壳体内部呈较为干燥的状态，进而降低了CPU处理器处于潮湿环境下产生短路的现象；
[0012](1)通过将铝片镶嵌设置于机箱壳体的表面，且位于铝片两侧的机箱壳体表面依次镶嵌设置铜管与矩形散热片，因铜管自内向外，能够增大铜管与铝片的受热接触面，铜管在铝片外部把热量传导给铝片，铝片就可以更快的把热量散发到空气中，减少了热量从铝片底部到顶部的热传导效率能，从而提高了散热结构使用时对CPU处理器的散热效果；
[0013](2)通过将销轴插接至销孔的内部，即可将承载框安装于托板的顶端，当外界空气经通风框流入至机箱壳体的内部时，承载框内侧的滤网则会对空气中的灰尘物质进行吸附过滤，以降低灰尘流入至机箱壳体的内部，从而降低了CPU处理器受到灰尘侵蚀的现象；
[0014](3)通过将袋式吸湿颗粒放置于网框的内部，随后将边沿板插入至网框的顶部，使得密封板对网框的顶部进行密封处理，此时袋式吸湿颗粒则会对机箱壳体内部的湿气进行吸收处理，以使得机箱壳体内部呈较为干燥的状态，从而降低了CPU处理器处于潮湿环境下产生短路的现象。
附图说明
[0015]图1为本技术的三维结构示意图；
[0016]图2为本技术的正视剖面结构示意图；
[0017]图3为本技术的图2中A处放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的网框剖视放大结构示意图。
[0019]图中：1、面板壳体；2、机箱壳体；3、铜管；4、铝片；5、矩形散热片；6、插口；7、CPU处理器；8、网框；9、滤网；10、承载框；11、销轴；12、销孔；13、通风框；14、托板；15、密封板；16、边沿板；17、袋式吸湿颗粒。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：工控平板电脑的散热结构，包括面板壳体1，面板壳体1表面的中心位置处设置有机箱壳体2，机箱壳体2两侧的内壁上皆设置有网框8，网框8内部的底端放置有袋式吸湿颗粒17；
[0022]使用时，通过将袋式吸湿颗粒17放置于网框8的内部，以便对机箱壳体2的内部进行除湿处理；
[0023]网框8的顶端安装有密封板15，密封板15的底端设置有边沿板16，边沿板16的底端延伸至网框8的内部；
[0024]使用时，通过将边沿板16插入至网框8的顶部，以便将密封板15安装于网框8的顶端；
[0025]机箱壳体2内部的中心位置处安装有CPU处理器7，机箱壳体2表面的中心位置处镶嵌有铝片4，铝片4两侧的机箱壳体2表面皆镶嵌有矩形散热片5，铝片4两侧的外壁上设置有
等间距的铜管3，铜管3远离铝片4的一端与矩形散热片5的外壁固定连接；
[0026]机箱壳体2的底部设置有多组规格不同的插口6，机箱壳体2顶部的中心位置处设置有通风框13，通风框13的顶端延伸至机箱壳体2的外部，通风框13内部的顶端安装有承载框10，承载框10的内侧设置有滤网9；
[0027]使用时，通过滤网9对流通空气中的灰尘进行吸附过滤处理，以降低灰尘流入至机箱壳体2的内部对CPU处理器7造成侵蚀的现象；
[0028]通风框13两侧的内壁上皆设置有托板14，托板14的顶端与承载框10的底端相触碰；
[0029]使用时，通过将托板14设置于通风框13的内壁上，以便对销孔12进行安置处理；
[0030]托板14顶部的中心位置处设置有销孔12，销孔12的内部安装有销轴11，销轴11的顶端延伸至销孔12的外部并与承载框10的底端固定连接；
[0031]使用时，通过将销轴11安装于销孔12中，以便将承载框10安置于托板14的顶端。
[0032]本申请实施例在使用时，首先通过将通风框13设置于机箱壳体2的顶部，使得机箱壳体2内部的空气能够与外界空气进行流通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.工控平板电脑的散热结构，其特征在于，包括面板壳体(1)，所述面板壳体(1)表面的中心位置处设置有机箱壳体(2)，所述机箱壳体(2)内部的中心位置处安装有CPU处理器(7)，所述机箱壳体(2)表面的中心位置处镶嵌有铝片(4)，所述铝片(4)两侧的机箱壳体(2)表面皆镶嵌有矩形散热片(5)，所述铝片(4)两侧的外壁上设置有等间距的铜管(3)，所述铜管(3)远离铝片(4)的一端与矩形散热片(5)的外壁固定连接，所述机箱壳体(2)的底部设置有多组规格不同的插口(6)，所述机箱壳体(2)顶部的中心位置处设置有通风框(13)，所述通风框(13)的顶端延伸至机箱壳体(2)的外部。2.根据权利要求1所述的工控平板电脑的散热结构，其特征在于：所述机箱壳体(2)两侧的内壁上皆设置有网框(8)，所述网框(8)内部的底端放置有袋式吸湿颗粒(17)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘田，
申请(专利权)人：深圳深瞳灵控智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：