服务器制造技术

本发明专利技术提供一种服务器，包含机壳、主板、热源、第一导风罩、风扇组件、电源供应器以及第二导风罩。主板设置于机壳上。热源设置于主板上。第一导风罩设置于主板上方并与主板共同形成气流通道。热源位于气流通道中。风扇组件设置于机壳上。风扇组件位于主板的一侧并连通气流通道。电源供应器设置于机壳。电源供应器及风扇组件位于主板的同一侧且彼此分离。第二导风罩包含彼此相连的第一板体及第二板体。第一板体的至少部分位于风扇组件及电源供应器之间。第二板体的至少部分位于电源供应器及热源之间。本发明专利技术能够防止风扇组件导引的散热气流以及电源供应器本身的风扇所导引的散热气流互相干扰，进而提升电源供应器本身的风扇之散热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
服务器


[0001]本专利技术涉及一种服务器，特别是涉及一种包含风扇组件的服务器。

技术介绍

[0002]一般来说，为了逸散服务器中的电子组件所产生的热，服务器中会设置风扇组件来导引散热气流以透过散热气流将电子组件所产生的热逸散至服务器外部。此外，为了使散热气流能更加集中地朝电子组件导引，服务器中通常会设置导风罩。
[0003]然而，传统的服务器中仅在主板上设置导风罩。如此一来，风扇组件导引的散热气流以及电源供应器本身的风扇所导引的散热气流便会互相干扰，而降低电源供应器本身的风扇之散热效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种服务器，以防止风扇组件导引的散热气流以及电源供应器本身的风扇所导引的散热气流互相干扰，进而提升电源供应器本身的风扇之散热效率。
[0005]本专利技术一实施例所揭露的服务器包含一机壳、一主板、一第一热源、一第一导风罩、一风扇组件、一电源供应器以及一第二导风罩。主板设置于机壳上。第一热源设置在主板上并并电性连接主板。第一导风罩设置于主板上并与主板共同形成一第一气流通道。第一热源位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器，其特征在于，包括：一机壳；一主板，设置于所述机壳上；一第一热源，设置于所述主板上并电性连接所述主板；一第一导风罩，设置于所述主板上方并与所述主板共同形成一第一气流通道，所述第一热源位于所述第一气流通道中；一风扇组件，设置于所述机壳上并电性连接所述主板，所述风扇组件位于所述主板的一侧并连通所述第一气流通道；一电源供应器，设置于所述机壳上并电性连接所述主板，所述电源供应器及所述风扇组件位于所述主板的同一侧，且所述电源供应器和所述风扇组件彼此分离；以及一第二导风罩，包括彼此相连的一第一板体以及一第二板体，所述第一板体的至少部分位于所述风扇组件及所述电源供应器之间，所述第二板体的至少部分位于所述电源供应器及所述第一热源之间。2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述机壳包括一底板以及两个侧板，两个侧板立于所述底板上且彼此分离，所述主板设置于所述底板上，所述第二导风罩还包括一第三板体，所述第三板体连接于所述第一板体以及所述第二板体远离所述底板的一侧，所述第三板体具有一第一表面、一第二表面及一开孔，所述第一表面以及所述第二表面彼此背对，所述第一表面面对所述底板，所述开孔贯穿所述第一表面及所述第二表面。3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述电源供应器位于其中一个所述侧板以及所述风扇组件之间。4.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述服务器还包括一第二热源以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：范皓俞，邱颖波，庞忠辉，张连飞，季懿栋，韩树康，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：