一种电脑机箱散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电脑机箱散热系统，包括机箱和设置在机箱内的主机散热模组和CPU散热模组，CPU散热模组包括：第二气流驱动件；进风通道，设置在第二气流驱动件的进风口处，且进风通道的进风端靠近CPU主板设置；出风通道，设置在第二气流驱动件的出风口处，且出风通道的出风端延伸至机箱的侧板并与侧板上排风孔相连通；第二气流驱动件适于驱使进风通道吸入冷气流，以对CPU主板进行风冷降温，并使冷却后的热气流通过侧板上排风孔排出。本实用新型专利技术能够防止冷热气流在机箱内腔中出现对流，避免热气流在机箱内腔中出现局部回流，可有效降低系统流阻、提高对系统内部及电器元件的降温效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑机箱散热系统


[0001]本技术涉及电脑机箱散热
，具体涉及一种电脑机箱散热系统。

技术介绍

[0002]随着信息技术的快速发展，电子设备不断推陈出新并正在日常工作生活中占据越来越重要的位置，由于电子设备大量使用集成电路，高温不但会导致系统运行不稳、缩短使用寿命，甚至有可能使某些部件烧毁。对于电脑主机而言，导致高温的热量均是来自于电脑机箱内部，机箱内部设置多个部件，其中主要的发热部件包括并不限于：CPU、显卡和电源等。为了保证电脑机箱的使用寿命和使用效果，电脑机箱一般都会附加有散热功能。
[0003]现有技术中的电脑主机大多采用冷风散热系统，包括设置在机箱内的主机散热模组和CPU散热模组，其中，主机散热模组通常采用前面板和侧板进风、后板出风的风道形式，具体地，主机散热风扇从前面板吸入冷气流机箱，在冷却主机内部的电器元件后热气流从机箱侧板和后板排出；CPU散热模组则采用由机箱侧板侧进风、四面出风的散热方式，具体地，CPU散热风扇从机箱侧面吸入冷气流，流经散热片后热气流由靠近机箱的顶面、底面、前面、后面的四面吹出。上述设计，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱散热系统，其特征在于，包括机箱(1)和设置在机箱(1)内的主机散热模组(2)和CPU散热模组(3)，其中，所述主机散热模组(2)包括：第一气流驱动件(21)，设置在所述机箱(1)内，被配置为从所述机箱(1)的前侧的进风孔吸入冷气流，并驱使所述冷气流在冷却所述机箱(1)内部的电器元件后从机箱(1)的后侧的出风孔排出；所述CPU散热模组(3)包括：第二气流驱动件(31)；进风通道(32)，设置在第二气流驱动件(31)的进风口处，且所述进风通道(32)的进风端靠近CPU主板设置，适于从靠近所述机箱(1)的前面、底面和顶面的三个方向吸入冷气流；出风通道(33)，设置在第二气流驱动件(31)的出风口处，且所述出风通道(33)的出风端延伸至所述机箱(1)的侧板并与所述侧板上排风孔相连通；所述第二气流驱动件(31)适于驱使所述进风通道(32)从靠近所述机箱(1)的前面、底面和顶面的三个方向吸入冷气流，以对所述CPU主板进行风冷降温，并使冷却后的热气流通过侧板上排风孔排出。2.根据权利要求1所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述机箱(1)由前面板(11)、后板(12)、顶板(13)和底板(14)以及相对设置的第一侧板(15)和第二侧板(16)共同围合而成，所述CPU主板安装固定在所述第一侧板(15)上，所述CPU散热模组(3)对应所述CPU主板安装在所述第一侧板(15)上；所述第二侧板(16)和后板(12)上分别开设有所述排风孔，所述进风通道(32)位于靠近第一侧板(15)侧，所述出风通道(33)位于靠近第二侧板(16)侧，且所述出风通道(33)的出风端抵顶在所述第二侧板(16)的内壁上并与所述第二侧板(16)上的排风孔相连通。3.根据权利要求2所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述进风通道(32)的进风端罩设在所述CPU主板外，且所述进风通道(32)上靠近进风端的周壁上设置有进风口，所述进风口包括：前侧进风口(321)，设置在所述进风通道(32)上靠近所述前面板(11)的一侧侧壁上，适于从机箱(1)的前面吸入冷气流；顶部进风口(322)，设置在所述进风通道(32)上靠近所述顶板(13)的一侧侧壁上，适于从机箱(1)的顶面吸入冷气流；底部进风口(323)，设置在所述进风通道(32)上靠近所述底板(14)的一侧侧壁上，适于从机箱(1)的底面吸入冷气流。4.根据权利要求3所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：关明慧，胡从旭，韦晓刚，
申请(专利权)人：紫光计算机科技有限公司，
类型：新型
国别省市：