一种电脑机箱散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电脑机箱散热系统，包括机箱和设置在机箱内的主机散热模组和CPU散热模组，CPU散热模组包括：第二气流驱动件；进风通道，设置在第二气流驱动件的进风口处，且进风通道的进风端靠近CPU主板设置；出风通道，设置在第二气流驱动件的出风口处，且出风通道的出风端延伸至机箱的侧板并与侧板上排风孔相连通；第二气流驱动件适于驱使进风通道吸入冷气流，以对CPU主板进行风冷降温，并使冷却后的热气流通过侧板上排风孔排出。本实用新型专利技术能够防止冷热气流在机箱内腔中出现对流，避免热气流在机箱内腔中出现局部回流，可有效降低系统流阻、提高对系统内部及电器元件的降温效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑机箱散热系统


[0001]本技术涉及电脑机箱散热
，具体涉及一种电脑机箱散热系统。

技术介绍

[0002]随着信息技术的快速发展，电子设备不断推陈出新并正在日常工作生活中占据越来越重要的位置，由于电子设备大量使用集成电路，高温不但会导致系统运行不稳、缩短使用寿命，甚至有可能使某些部件烧毁。对于电脑主机而言，导致高温的热量均是来自于电脑机箱内部，机箱内部设置多个部件，其中主要的发热部件包括并不限于：CPU、显卡和电源等。为了保证电脑机箱的使用寿命和使用效果，电脑机箱一般都会附加有散热功能。
[0003]现有技术中的电脑主机大多采用冷风散热系统，包括设置在机箱内的主机散热模组和CPU散热模组，其中，主机散热模组通常采用前面板和侧板进风、后板出风的风道形式，具体地，主机散热风扇从前面板吸入冷气流机箱，在冷却主机内部的电器元件后热气流从机箱侧板和后板排出；CPU散热模组则采用由机箱侧板侧进风、四面出风的散热方式，具体地，CPU散热风扇从机箱侧面吸入冷气流，流经散热片后热气流由靠近机箱的顶面、底面、前面、后面的四面吹出。上述设计，将会导致CPU散热模组产生的热气流和主机散热模组吸入的冷气流以及CPU散热模组吸入的冷气流和主机散热模组产生的热气流在机箱内出现冷热气流对流的现象，导致系统内冷热气流混乱、局部回流严重、系统流阻比较大，使得系统整体出风量低，导致系统内部、部分关键部件(如硬盘)以及机箱表面温度较高或超标，用户体验差。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的电脑机箱散热系统内冷热气流混乱、局部回流严重、系统流阻比较大，使得系统整体出风量低，导致系统内部、部分关键部件(如硬盘)以及机箱表面温度较高或超标等缺陷。
[0005]为此，本技术实施例提供了一种电脑机箱散热系统，该电脑机箱散热系统包括机箱和设置在机箱内的主机散热模组和CPU散热模组，其中，所述主机散热模组包括：
[0006]第一气流驱动件，设置在所述机箱内，被配置为从所述机箱的前侧的进风孔吸入冷气流，并驱使所述冷气流在冷却所述机箱内部的电器元件后从机箱的后侧的出风孔排出；
[0007]所述CPU散热模组包括：
[0008]第二气流驱动件；
[0009]进风通道，设置在第二气流驱动件的进风口处，且所述进风通道的进风端靠近CPU主板设置，适于从靠近所述机箱的前面、底面和顶面的三个方向吸入冷气流；
[0010]出风通道，设置在第二气流驱动件的出风口处，且所述出风通道的出风端延伸至所述机箱的侧板并与所述侧板上排风孔相连通；
[0011]所述第二气流驱动件适于驱使所述进风通道从靠近所述机箱的前面、底面和顶面
的三个方向吸入冷气流，以对所述CPU主板进行风冷降温，并使冷却后的热气流通过侧板上排风孔排出。
[0012]可选地，所述机箱由前面板、后板、顶板和底板以及相对设置的第一侧板和第二侧板共同围合而成，所述CPU主板安装固定在所述第一侧板上，所述CPU散热模组对应所述CPU主板安装在所述第一侧板上；
[0013]所述第二侧板和后板上分别开设有所述排风孔，所述进风通道位于靠近第一侧板侧，所述出风通道位于靠近第二侧板侧，且所述出风通道的出风端抵顶在所述第二侧板的内壁上并与所述第二侧板上的排风孔相连通。
[0014]可选地，所述进风通道的进风端罩设在所述CPU主板外，且所述进风通道上靠近进风端的周壁上设置有进风口，所述进风口包括：
[0015]前侧进风口，设置在所述进风通道上靠近所述前面板的一侧侧壁上，适于从机箱的前面吸入冷气流；
[0016]顶部进风口，设置在所述进风通道上靠近所述顶板的一侧侧壁上，适于从机箱的顶面吸入冷气流；
[0017]底部进风口，设置在所述进风通道上靠近所述底板的一侧侧壁上，适于从机箱的底面吸入冷气流。
[0018]可选地，所述机箱内具空腔，所述前面板上的进风孔、后板上的排风孔、以及所述进风通道的进风口均与所述空腔相连通。
[0019]可选地，所述主机散热模组设置在靠近所述后板的后侧位置，所述CPU散热模组设置在所述主机散热模组和所述前面板之间；
[0020]所述进风通道具有第一导风壳体，所述第一导风壳体靠近所述前面板侧开口设置以形成所述前侧进风口，所述第一导风壳体包括设置在靠近所述后板侧的第一导风侧壁以及连接在所述第一导风侧壁上下两侧的两第二导风侧壁；
[0021]其中，第一导风侧壁连接在所述第二气流驱动件的进风口和第一侧板之间，两第二导风侧壁一端与所述第二气流驱动件的进风口连接，另一端与第一侧板之间分别呈设定间隙设置，两第二导风侧壁与第一侧板之间的间隙分别构成所述顶部进风口和底部进风口。
[0022]可选地，设定所述第一导风侧壁的高度为h1，所述第二导风侧壁的高度为h2，其中h1不小于h2。
[0023]可选地，所述出风通道具有两端开口且四周封闭的第二导风壳体，所述第二导风壳体的一端开口连接在所述第二气流驱动件的出风口上，另一端开口向所述第二侧板的方向延伸并抵接在第二侧板上，且与所述第二侧板上的排风孔相连通。
[0024]可选地，所述CPU散热模组还包括：
[0025]散热片，与所述CPU主板接触或相对设置，以对所述CPU主板进行冷却降温，所述散热片安装于所述进风通道内靠近进风端的一端，冷气流适于从散热片底部和外周的进风口进入进风通道内，并在冷却散热片后，经出风通道以及第二侧板上的排风孔排出。
[0026]可选地，所述第一气流驱动件和所述第二气流驱动件均为风扇。
[0027]本技术技术方案，具有如下优点：
[0028]1.本技术中，CPU散热模组与CPU主板相对设置，用于对CPU主板进行降温，由
于出风通道的出风端延伸至所述机箱的侧板并与所述侧板上排风孔相连通，进风通道吸入的冷气流在对CPU主板进行风冷降温后，冷却后的热气流可经过出风通道直接从侧板上的排风孔排出，防止热气流与冷气流在机箱内腔中出现对流，避免热气流在机箱内腔中出现局部回流，从而可有效降低系统流阻、提高对系统内部及电器元件的降温效果。
[0029]另外，主机散热模组用于对机箱内的电器元件进行散热降温，第一气流驱动件可驱使经冷却电器元件的热气流直接从机箱的后侧的出风孔排出，避免热气流回流进入到进风通道内而影响对CPU主板的降温效果。
[0030]2.本技术中，被吸入机箱内腔中的冷气流能够通过前侧进风口、顶部进风口和底部进风口进入进风通道，实现进风通道从靠近机箱的前面、底面和顶面的三个方向吸入冷气流，以对CPU主板进行冷却降温，并在第二气流驱动件的驱使下通过第二侧板上的排风孔排出，可增大进风通道的进风面积、提高冷气流的吸入量。
[0031]3.本技术通过在进风通道靠近后板侧设置第一导风侧壁，能够避免第二气流驱动件与第一气流驱动件抢风，以免第二气流驱动件与第一气流驱动件之间出现气流紊乱和局部回流现象本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑机箱散热系统，其特征在于，包括机箱(1)和设置在机箱(1)内的主机散热模组(2)和CPU散热模组(3)，其中，所述主机散热模组(2)包括：第一气流驱动件(21)，设置在所述机箱(1)内，被配置为从所述机箱(1)的前侧的进风孔吸入冷气流，并驱使所述冷气流在冷却所述机箱(1)内部的电器元件后从机箱(1)的后侧的出风孔排出；所述CPU散热模组(3)包括：第二气流驱动件(31)；进风通道(32)，设置在第二气流驱动件(31)的进风口处，且所述进风通道(32)的进风端靠近CPU主板设置，适于从靠近所述机箱(1)的前面、底面和顶面的三个方向吸入冷气流；出风通道(33)，设置在第二气流驱动件(31)的出风口处，且所述出风通道(33)的出风端延伸至所述机箱(1)的侧板并与所述侧板上排风孔相连通；所述第二气流驱动件(31)适于驱使所述进风通道(32)从靠近所述机箱(1)的前面、底面和顶面的三个方向吸入冷气流，以对所述CPU主板进行风冷降温，并使冷却后的热气流通过侧板上排风孔排出。2.根据权利要求1所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述机箱(1)由前面板(11)、后板(12)、顶板(13)和底板(14)以及相对设置的第一侧板(15)和第二侧板(16)共同围合而成，所述CPU主板安装固定在所述第一侧板(15)上，所述CPU散热模组(3)对应所述CPU主板安装在所述第一侧板(15)上；所述第二侧板(16)和后板(12)上分别开设有所述排风孔，所述进风通道(32)位于靠近第一侧板(15)侧，所述出风通道(33)位于靠近第二侧板(16)侧，且所述出风通道(33)的出风端抵顶在所述第二侧板(16)的内壁上并与所述第二侧板(16)上的排风孔相连通。3.根据权利要求2所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述进风通道(32)的进风端罩设在所述CPU主板外，且所述进风通道(32)上靠近进风端的周壁上设置有进风口，所述进风口包括：前侧进风口(321)，设置在所述进风通道(32)上靠近所述前面板(11)的一侧侧壁上，适于从机箱(1)的前面吸入冷气流；顶部进风口(322)，设置在所述进风通道(32)上靠近所述顶板(13)的一侧侧壁上，适于从机箱(1)的顶面吸入冷气流；底部进风口(323)，设置在所述进风通道(32)上靠近所述底板(14)的一侧侧壁上，适于从机箱(1)的底面吸入冷气流。4.根据权利要求3所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：关明慧，胡从旭，韦晓刚，
申请(专利权)人：紫光计算机科技有限公司，
类型：新型
国别省市：