一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片制造技术

本发明专利技术涉及芯片集成技术领域，公开了一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片，将硅光集成电路的控制电路集成在马赫曾德驱动器上芯片上，所述控制电路包括加热器控制器、手动或自动功率控制器、MPD监测器和数字集成控制器。本发明专利技术在驱动器芯片上集成了控制电路，节省了光模块的空间和成本，本发明专利技术在高速率马赫曾德驱动器芯片上集成控制电路，能够减少光模块内部的打线，并降低CPO封装技术的难度。难度。难度。

【技术实现步骤摘要】
一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片


[0001]本专利技术涉及芯片集成
，具体地说，是一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片。

技术介绍

[0002]目前，高速率激光驱动器光模块广泛采用独立的驱动器芯片，并在芯片周围通过打线连接控制电路，如加热器控制器、手动或自动激光功率控制器，以及带数字诊断的MPD监测器等。控制电路占用光模块内部大量的空间，增加了光模块的成本。驱动芯片周围的控制电路及其打线会增加共封装光学（CPO）的难度。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种集成式的马赫曾德驱动器芯，用于在高速率马赫曾德驱动器芯片上集成控制电路，能够减少光模块内部的打线，并降低CPO封装技术的难度。
[0004]本专利技术通过下述技术方案实现：一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片，包括：将硅光集成电路的控制电路集成在马赫曾德驱动器芯片上，所述控制电路包括加热器控制器、手动或自动功率控制器、MPD监测器和数字控制电路，所述马赫曾德驱动器芯片连接有马赫曾德调制器，所述马赫曾德调制器包括马赫曾德调制器的加热器；所述马赫曾德驱动器芯片的射频输出端与所述马赫曾德调制器的差分射频信号输入端连接。
[0005]所述MPD监测器包括电源输出端和ADC输出端。
[0006]所述MPD监测器包括电源输出端和ADC输出端。
[0007]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述控制电路由加热器控制器构成时，所述加热器控制器的输出端与所述马赫曾德调制器的加热器的控制输入端连接。
[0008]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述控制电路由手动或自动功率控制器构成时，所述手动或自动光功率控制器的输出端连接有激光器。
[0009]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述控制电路由MPD监测器和数字控制电路构成时，所述MPD监测器的电流源输出端与所述马赫曾德调制器的MPD连接，所述MPD监测器的ADC输出端与所述数字控制电路的输入端连接。
[0010]在本技术方案中，MPD监测器和数字控制电路需要作为一个整体。
[0011]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述控制电路由加热器控制器和手动或自动功率控制器构成时，所述加热器控制器的输出端与所述马赫曾德调制器的加热器的控制输入端连接，所述手动或自动光功率控制器的输出端连接有激光器。
[0012]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述控制电路由加热器控制器、MPD监测器和数字控制电路构成时，所述MPD监测器的电流源输出端与所述马赫曾德调制器的MPD连接，所述MPD监测器的ADC输出端与所述数字控制电路的输入端连接，所述数字控制电路的输出端与所述加热器控制器的输入端连接，所述加热器控制器的输出端与所述马赫曾德调制器的加热器的控制输入端连接。
[0013]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述控制电路由手动或自动功率控制器、MPD监测器和数字控制电路构成时，所述MPD监测器的电流源输出端与所述马赫曾德调制器的MPD连接，所述MPD监测器的ADC输出端与所述数字控制电路的输入端连接，所述数字控制电路的输出端与所述手动或自动光功率控制器的输入端连接，所述手动或自动光功率控制器的输出端连接激光器。
[0014]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述控制电路由加热器控制器、手动或自动功率控制器、MPD监测器和数字控制电路构成时，所述加热器控制器的输出端与所述马赫曾德调制器的加热器的控制输入端连接，所述MPD监测器的电流源输出端与所述马赫曾德调制器的MPD连接，所述MPD监测器的ADC输出端与所述数字控制电路的输入端连接，所述数字控制电路的输出端与所述手动或自动光功率控制器和所述加热器控制器的输入端连接，所述手动或自动光功率控制器的输出端连接有激光器。
[0015]为了更好地实现本专利技术，进一步地，所述马赫曾德驱动器芯片为25Gbps以上的高速马赫曾德驱动器芯片。
[0016]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：（1）本专利技术在驱动器芯片上集成了控制电路，节省了光模块的空间和成本；（2）本专利技术在高速率马赫曾德驱动器芯片上集成控制电路，能够减少光模块内部的打线，并降低CPO封装技术的难度。
附图说明
[0017]本专利技术结合下面附图和实施例做进一步说明，本专利技术所有构思创新应视为所公开内容和本专利技术保护范围。
[0018]图1为使用本专利技术提供的一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片中传统封装和CPO封装的对比示意图。
[0019]图2为现有技术中在芯片周围通过打线连接控制电路的示意图。
[0020]图3中的片上设计为本专利技术提供的一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片中主要集成的结构示意图。
[0021]图4中的(a)、(b)、(c)分别为本专利技术提供的一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片中加热器控制器、MPD监测器、自动或手动光功率控制器的结构示意图。
[0022]图5为本专利技术实施例所提供的广泛使用到的德州仪器OPA858运算放大器示意图。
具体实施方式
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例，因此不应被看作是对保护范围的限定。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；也可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可
以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]实施例1：本实施例的一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片，如图3
‑
图4所示，在本实施例中，除了马赫曾德驱动器芯片上的驱动器之外，还集成了控制电路，加热器控制器、自动或手动激光功率控制，以及带有数字诊断功能的MPD监测器。如图3所示，我们需要涵盖1通道和多个通道，其中的N=1，2，3...。
[0026]本专利技术的设计难点在于设计者需要非常了解高速马赫曾德驱动器光模块中的加热器、手自动激光器功率控制、MPD监测器（监控光电二极管监测器）等电路的工作原理以及它们之间稳定可靠的协同工作。
[0027]在本专利技术中，加热器控制器可通过MOS场效应管电流源提供高达数十毫安的电流，自动或手动激光功率控制电路具有大电流运算放大器来满足功率控制的要求，激光器电流源可提供过百毫安的电流，能给激光器提供稳定的大电流偏置，带数字诊断的MPD监测器能实时监控光电二极管MPD的相关电压，为激光功率控制和加热器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成硅光集成电路控制的高速马赫曾德驱动器芯片，其特征在于，包括：将硅光集成电路的控制电路集成在马赫曾德驱动器芯片上，所述控制电路包括加热器控制器、手动或自动功率控制器、MPD监测器和数字控制电路，所述马赫曾德驱动器芯片连接有马赫曾德调制器，所述马赫曾德调制器包括马赫曾德调制器的加热器；所述马赫曾德驱动器芯片的射频输出端与所述马赫曾德调制器的差分射频信号输入端连接；所述MPD监测器包括电源输出端和ADC输出端；所述控制电路由加热器控制器、手动或自动功率控制器、MPD监测器和数字控制电路构...

【专利技术属性】
技术研发人员：维卡斯，
申请(专利权)人：成都英思嘉半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：