用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路及测试组件制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信技术领域，特别是涉及一种用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路及测试组件，包括阻抗测试连接座、待测芯片、直流供电连接座、RF连接器和继电器，待测芯片的第一端口与阻抗测试连接座连接，用于芯片阻抗测试；继电器连接在直流供电连接座与所述待测芯片的第一端口之间用于将直流激励源的直流电源传输到所述待测芯片的第一端口，RF连接器与待测芯片的第二端口连接，用于将射频信号输入到待测芯片中或者输出所述待测芯片产生的射频信号；继电器用于切换芯片阻抗测试电路和S参数及眼图测试电路，通过继电器开启和关闭状态的切换，用同一电路方案完成芯片阻抗、S参数及眼图的测试，节约了芯片测试成本，提升了测试效率。测试效率。测试效率。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路及测试组件


[0001]本技术涉及光通信
，特别是涉及用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路及测试组件。

技术介绍

[0002]芯片封装后需要对其电参数进行相关测试，其中经常会对芯片阻抗、S参数及眼图进行测试，用于筛分芯片、剔除不良品。不同测试项目会使用相应的测试电路，测试电路的作用是为测试芯片接入各种激励，或者将需要测试的引脚接入测试仪器。
[0003]阻抗测试电路原理框图如图1所示，主要包括待测芯片（4）、阻抗测试连接座（1）与阻抗测试仪（9）等。先将待测芯片（4）的直流供电引脚连接到阻抗测试连接座（1），再通过直流供电线缆将阻抗测试连接座（1）与阻抗测试仪（9）连接即可。
[0004]S参数测试、眼图测试电路原理框图如图2所示，主要包括待测芯片（4）、RF连接器（3）、直流供电连接座（2）、直流激励源、示波器（7）或者矢量网络分析仪(8)等。先将待测芯片（4）的直流供电引脚连接到直流供电连接座（2），再通过直流供电线缆将直流激励源（6）接入直流供电连接座（2），接着将待测芯片（4）的RF引脚与RF连接器（3）相连，最后通过RF同轴信号线将示波器（7）或矢量网络分析仪(8)与RF连接器（3）相连。
[0005]在实际的测试过程中，针对不同的产品，往往会选择一种或多种组合测试项目来达到筛分的目的，常见的选择分为A、B两类：A.阻抗测试+S参数测试，B.阻抗测试+眼图测试。在现有的技术方案中，由于S参数测试与眼图测试需要引入额外的直流激励源（6），而阻抗测试无需这些外部激励源接入阻抗测试系统，为了保证测试结果的准确性，通常需要设计两种测试电路方案分别制作两种印刷电路板（PCB）用于A、B两种组合测试，而且需要安排两个工位才能完成A、B这两种类型的组合测试，不仅耗时费力，还可能造成不必要的转运损耗。

技术实现思路

[0006]本技术为了克服上述问题，测试电路进行了改进，提供了一种用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路及测试组件，使得阻抗测试、眼图测试和S参数测试这三种测试都能在同一测试电路上完成，提升测试效率的同时节约芯片测试的时间和成本。
[0007]为了实现上述专利技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0008]用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路，包括阻抗测试连接座（1）和待测芯片（4），所述待测芯片（4）的第一端口与所述阻抗测试连接座（1）连接，通过所述阻抗测试连接座（1）将所述待测芯片（4）的阻抗检测信号传输到阻抗检测仪，用于芯片阻抗测试；还包括直流供电连接座（2）、RF连接器（3）和继电器（5）；
[0009]所述继电器（5）连接在所述直流供电连接座（2）与所述待测芯片（4）的第一端口之间；
[0010]依次通过所述继电器（5）和直流供电连接座（2）将直流激励源的直流电源传输到
所述待测芯片（4）的第一端口，RF连接器（3）与所述待测芯片（4）的第二端口连接，所述RF连接器（3）用于将射频信号输入到所述待测芯片（4）中或者输出所述待测芯片（4）产生的射频信号，用于S参数及眼图测试；
[0011]所述继电器（5）用于切换芯片阻抗测试电路和S参数及眼图测试电路。
[0012]作为本技术的优选方案，所述待测芯片（4）的第一端口为直流供电端，所述直流供电端的引脚个数等于所述继电器（5）内部集成继电器的路数乘以所述继电器（5）的个数。
[0013]作为本技术的优选方案，四个所述继电器的供电引脚与直流供电座连接座（2）的供电引脚之间通过串联的限流电阻连接，通过所述直流供电座连接座（2）的供电引脚给所述继电器供电。
[0014]作为本技术的优选方案，所述限流电阻为100欧。
[0015]作为本技术的优选方案，所述RF连接器（3）包括射频输入连接器和射频输出连接器，所述射频输入连接器和射频输出连接器分别与所述待测芯片（4）的第三端口和第四端口连接，所述射频输入连接器用于将射频信号输入到待测芯片（4）中，所述射频输出连接器用于将待测芯片（4）产生的射频信号输出。
[0016]作为本技术的优选方案，所述RF连接器（3）直接与所述待测芯片（4）的第三端口和第四端口连接，
[0017]或者，所述RF连接器（3）通过串联的电容与所述待测芯片（4）的第三端口和第四端口连接。
[0018]基于相同的构思，还提出了一种用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的测试组件，包括上述任一项所述的电路，并且还包括导电膜（10）、芯片限位器（11）、印刷电路板（12）和测试夹具（13），
[0019]所述阻抗测试连接座（1）、直流供电座连接座（2）、RF连接器（3）、继电器（5）焊接固定在印刷电路板（12）上，
[0020]芯片限位器（11）与印刷电路板（12）用卡扣和螺丝固定在测试夹具（13）上，
[0021]导电膜（10）贴在芯片限位器（11）正下方的印刷电路板（12）上。
[0022]作为本技术的优选方案，所述芯片限位器（11）为X形状，并且X形状的交叉处设置有用于安装待测芯片（4）的凹槽，导电膜（10）贴在所述凹槽正下方的印刷电路板（12）上，用于实现所述待测芯片（4）与其他部件的电连接。
[0023]作为本技术的优选方案，所述RF连接器中的RF输入连接器位于X形状芯片限位器（11）的一侧，所述RF连接器中的RF输出连接器位于X形状芯片限位器（11）的另一侧。
[0024]作为本技术的优选方案，还包括摄像头夹具（14），所述摄像头夹具（14）安装在所述测试夹具（13）上，用于安装摄像头，使得所述摄像头垂直所述测试夹具，并且所述摄像头镜头正对所述凹槽。
[0025]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0026]本专利技术将继电器（5）串接在待测芯片（4）与直流激励源之间，只需通过测试程序控制继电器（5）的吸合状态就能控制是否接入各种直流激励，排除外部激励源对芯片阻抗测试时产生影响，从而用用一套电路方案完成对芯片的A或B类组合测试（A.阻抗+S参数测试，B.阻抗+眼图测试），实现了用同一电路方案完成芯片阻抗、S参数及眼图的测试，节约了芯
片测试成本，提升了测试效率。
附图说明
[0027]图1为现有技术中阻抗测试电路原理框图；
[0028]图2为现有技术中S参数测试、眼图测试电路原理框图；
[0029]图3为实施例1中一种用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路原理框图；
[0030]图4为实施例1中测试电路应用实例电路原理图；
[0031]图5为实施例1中测试电路板实物示意图；
[0032]图6为实施例1中测试夹具示意图。
具体实施方式
[0033]下面结合试验例及具体实施方式对本技术作进一步的详细描述。但不应将此理解为本技术上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本
技术实现思路
所实现的技术均属于本技术的范围。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路，包括阻抗测试连接座（1）和待测芯片（4），所述待测芯片（4）的第一端口与所述阻抗测试连接座（1）连接，通过所述阻抗测试连接座（1）将所述待测芯片（4）的阻抗检测信号传输到阻抗检测仪，用于芯片阻抗测试；其特征在于，还包括直流供电连接座（2）、RF连接器（3）和继电器（5）；所述继电器（5）连接在所述直流供电连接座（2）与所述待测芯片（4）的第一端口之间；依次通过所述继电器（5）和直流供电连接座（2）将直流激励源的直流电源传输到所述待测芯片（4）的第一端口，RF连接器（3）与所述待测芯片（4）的第二端口连接，所述RF连接器（3）用于将射频信号输入到所述待测芯片（4）中或者输出所述待测芯片（4）产生的射频信号，用于S参数及眼图测试；所述继电器（5）用于切换芯片阻抗测试电路和S参数及眼图测试电路。2.如权利要求1所述的用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路，其特征在于，所述待测芯片（4）的第一端口为直流供电端，所述直流供电端的引脚个数等于所述继电器（5）内部集成继电器的路数乘以所述继电器（5）的个数。3.如权利要求2所述的用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路，其特征在于，四个所述继电器（5）的供电引脚与直流供电座连接座（2）的供电引脚之间通过串联的限流电阻连接，通过所述直流供电座连接座（2）的供电引脚给所述继电器（5）供电。4.如权利要求3所述的用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路，其特征在于，所述限流电阻为100欧。5.如权利要求4所述的用于芯片阻抗、S参数及眼图测试的电路，其特征在于，所述RF连接器（3）包括射频输入连接器和射频输出连接器，所述射频输入连接器和射频输出连接器分别与所述待测芯片（4）的第三端口和第四端口连接，所述射频输入连接器用于将射频信号输入到...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵松涛，王刚，
申请(专利权)人：成都英思嘉半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：