本申请提供一种超声波晶圆的检测装置，用于检测待测晶圆内部的待测元件，检测装置包括超声波探头和测试板，测试板分别与待测元件和外部设备电连接。测试板上具有贯穿孔，贯穿孔与待测元件相对设置；超声波探头位于测试板背离待测元件的一侧，并与贯穿孔相对设置，以通过贯穿孔向待测元件发射声源信号，超声波探头沿贯穿孔的轴向相对于待测元件移动设置。测试板被配置为将待测元件根据声源信号转换而成的待测信号传输至外部设备，并通过外部设备对待测元件进行检测。本申请提供的检测装置能够在晶圆环境下对超声波芯片完整的声学功能进行测试。行测试。行测试。
【技术实现步骤摘要】
一种超声波晶圆的检测装置
[0001]本申请涉及超声波元件检测
，特别涉及一种超声波晶圆的检测装置。
技术介绍
[0002]超声波芯片作为一种超声波元件，已广泛的应用于电子设备的指纹识别技术。
[0003]超声波芯片是由集成有多个超声波元件的晶圆切割形成的芯片结构。超声波芯片应用于电子设备之前，需要通过超声波测试对超声波芯片的性能进行测试。在常规的超声波测试时，通常是将待测晶圆直接放置在承载件比如托盘上，利用超声波元件的声电转换功能，外部设备通过测试板与超声波元件电连接，对超声波元件进行测试。
[0004]然而，采用常规的超声波测试无法在晶圆环境下，对超声波元件完整的声学功能进行测试。
技术实现思路
[0005]本申请提供一种超声波晶圆的检测装置，解决了常规的超声波测试无法在晶圆环境下，对超声波芯片完整的声学功能进行测试的技术问题。
[0006]本申请提供一种超声波晶圆的检测装置，应用于检测待测晶圆内部的待测元件，所述检测装置包括超声波探头和测试板，所述测试板分别与所述待测元件和外部设备电连接；所述测试板上具有贯穿孔，所述贯穿孔与所述待测元件相对设置；
[0007]所述超声波探头位于所述测试板背离所述待测元件的一侧，并与所述贯穿孔相对设置，以通过所述贯穿孔向所述待测元件发射声源信号，所述超声波探头沿所述贯穿孔的轴向相对于所述待测元件移动设置；
[0008]所述测试板被配置为将所述待测元件根据所述声源信号转换而成的所述待测信号传输至所述外部设备，并通过所述外部设备对所述待测元件进行检测。
[0009]在一种可选的实施方式中，所述超声波探头的端部位于所述贯穿孔内。
[0010]在一种可选的实施方式中，所述超声波探头的端部具有发射所述声源信号的发射面，所述发射面在所述待测元件上的投影覆盖在所述待测元件上。
[0011]在一种可选的实施方式中，所述声源信号为超声波信号，所述发射面与所述待测元件之间的距离为所述声源信号的波长的正整数倍。
[0012]在一种可选的实施方式中，所述贯穿孔的形状与所述待测元件的形状相适配，所述贯穿孔在第一平面上的结构尺寸大于所述待测元件在所述第一平面上的结构尺寸，所述第一平面平行于所述测试板的板面。
[0013]在一种可选的实施方式中，检测装置还包括用于固定所述超声波探头的固定支架，所述固定支架位于所述测试板背离所述待测元件的一侧，所述超声波探头位于所述固定支架朝向所述待测元件的一侧。
[0014]在一种可选的实施方式中，检测装置还包括高度调节件，所述高度调节件包括旋合连接件，所述旋合连接件的一端与所述固定支架连接，另一端旋合于所述超声波探头内。
[0015]在一种可选的实施方式中，所述检测装置还包括多个测试探针，所述多个所述测试探针位于所述测试板上，并在所述贯穿孔的周侧边缘均匀排布，所述测试探针位于所述测试板朝向所述待测元件的一侧，所述测试板通过多个所述测试探针与所述待测元件上的电连接部导通。
[0016]在一种可选的实施方式中，所述检测装置还包括承载所述待测晶圆的承载件，所述承载件位于所述待测晶圆背离所述测试板的一侧，以使所述待测元件的表面暴露于所述待测晶圆朝向所述超声波探头的一面。
[0017]在一种可选的实施方式中，所述待测晶圆的内部具有多个所述待测元件，所述承载件相对于所述测试板移动设置，从而依次对所述多个所述待测元件进行检测。
[0018]本申请提供一种超声波晶圆的检测装置，通过检测装置中测试板上贯穿孔以及超声波探头的设置，由于贯穿孔与相对设置，以便超声波探头发射能够通过贯穿孔向待测元件发射声源信号，这样在通过测试板与待测元件电连接时，测试板能够将待测元件根据声源信号转换而成的待测信号传输至与测试板电连接的外部设备，并通过外部设备实现对待测元件的检测。在此基础上，由于超声波探头的引入，可以向待测元件发射声源信号，使得待测元件可以接收声源信号并将声源信号转换成待测信号，无需利用待测元件自身的声电转换功能，便能够实现对待测元件的声学功能比如声电转换功能以及转换效率等性能进行的检测，从而能够解决常规的超声波测试时，无法在待测晶圆的环境下，对待测元件完整的声学功能进行测试的技术问题。并且，通过超声波探头的引入，还能够有助于提高对待测元件的测试覆盖率，以避免待测元件中部分换能元件未被赋能(功能缺陷)的情况，从而节约具有待测元件的电子设备的生产成本的同时，由于超声波探头沿贯穿孔的轴向相对于待测元件移动设置，以便于通过超声波探头在贯穿孔的轴向的移动，调整超声波探头与待测元件之间的距离。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是相关技术中提供的一种待测晶圆的检测装置的结构示意图；
[0021]图2a是图1中的待测晶圆检测时超声波信号的传输示意图；
[0022]图2b是图1中检测装置对待测元件测试结果示意图；
[0023]图3是本申请实施例提供的超声波晶圆的检测装置对待测晶圆的测试示意图一；
[0024]图4a是图3中超声波晶圆的检测装置对待测元件测试结果示意图；
[0025]图4b是本申请实施例提供的待测元件测试时声源信号的传输示意图；
[0026]图5是本申请实施例提供的超声波晶圆的检测装置对待测晶圆的测试示意图二；
[0027]图6是本申请实施例提供的测试板的俯视图；
[0028]图7是本申请实施例提供的超声波晶圆的检测装置对待测晶圆的测试示意图三；
[0029]图8是本申请实施例提供的超声波晶圆的检测装置对待测晶圆的测试示意图四。
[0030]附图标记说明：
[0031]100
‑
检测装置；10
‑
测试板；11
‑
贯穿孔；20
‑
测试探针；30
‑
超声波探头；31
‑
端部；311
‑
发射面；312
‑
声源信号；40
‑
固定支架；50
‑
高度调节件；60
‑
承载件；61
‑
气道；
[0032]200
‑
外部设备；300
‑
驱动定位设备；400
‑
待测晶圆；410
‑
待测元件；411
‑
发射波；412
‑
反射波。
具体实施方式
[0033]随着科技的不断发展，人们对于电子设备的安全性能的要求也逐渐提高。为此，电子设备中通常采用指纹识别技术来采集电子设备的使用者的指纹信息，并对所采集的指本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波晶圆的检测装置，用于检测待测晶圆内部的待测元件，其特征在于，所述检测装置包括超声波探头和测试板，所述测试板分别与所述待测元件和外部设备电连接；所述测试板上具有贯穿孔，所述贯穿孔与所述待测元件相对设置；所述超声波探头位于所述测试板背离所述待测元件的一侧，并与所述贯穿孔相对设置，以通过所述贯穿孔向所述待测元件发射声源信号，所述超声波探头沿所述贯穿孔的轴向相对于所述待测元件移动设置；所述测试板被配置为将所述待测元件根据所述声源信号转换而成的待测信号传输至所述外部设备，并通过所述外部设备对所述待测元件进行检测。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述超声波探头的端部位于所述贯穿孔内。3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述超声波探头的端部具有发射所述声源信号的发射面，所述发射面在所述待测元件上的投影覆盖在所述待测元件上。4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述声源信号为超声波信号，所述发射面与所述待测元件之间的距离为所述声源信号的波长的正整数倍。5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述贯穿孔的形状与所述待测元件的形状相适配，所述贯穿孔在第一平面上的结构尺寸大于所述待测元件在所述第一平面上的结构尺寸，所述第一平面平行于所述测...
【专利技术属性】
技术研发人员：匡毫喜，韩嘉文，沈丹禹，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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