掩模版保护装置及掩模结构制造方法及图纸

本申请涉及一种掩模版保护装置及掩模结构。本申请提供的掩模版保护装置，包括：保护框，设置于掩模版的至少一侧；以及，保护膜，无胶键合于所述保护框背离所述掩模版的表面，并密封所述保护框的开口。本申请提供的掩模版保护装置，能够避免由于保护膜与保护框采用粘合剂进行粘接而导致掩模版表面雾化的问题，减少掩模版的损耗，避免掩模版受到污染进而损坏其上掩模图案，有利于实现掩模版的重复使用和长期使用。期使用。期使用。

【技术实现步骤摘要】
掩模版保护装置及掩模结构


[0001]本申请涉及半导体制造
，特别是涉及一种掩模版保护装置及掩模结构。

技术介绍

[0002]掩模版是光刻工艺中不可或缺的重要材料，它上面载有芯片设计者设计的电路图案，这些电路图案是通过光刻工艺复制到待加工件上的。掩模版受到污染会直接影响到待刻蚀件上电路图案的质量，进而影响最终芯片器件性能。在电路图案尺寸不断缩小的情况下，控制和减少掩模版所受污染就变得尤为重要。
[0003]因此，如何减少掩模版所受污染，是当前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]基于此，本申请根据一些实施例，提供一种掩模版保护装置及掩模结构。
[0005]本申请根据一些实施例，提供一种掩模版保护装置，包括：
[0006]保护框，设置于掩模版的至少一侧；以及，
[0007]保护膜，无胶键合于所述保护框背离所述掩模版的表面，并密封所述保护框的开口。
[0008]上述实施例提供的掩模版保护装置中，保护膜与保护框采用无胶键合的方式相连接，这样能够避免使用粘合剂对保护膜与保护框进行粘接。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种掩模版保护装置，其特征在于，包括：保护框，设置于掩模版的至少一侧；以及，保护膜，无胶键合于所述保护框背离所述掩模版的表面，并密封所述保护框的开口。2.根据权利要求1所述的掩模版保护装置，其特征在于，所述保护框背离所述掩模版表面的粗糙度小于或等于0.5nm；和/或，所述保护膜靠近所述保护框表面的粗糙度小于或等于0.5nm。3.根据权利要求1或2所述的掩模版保护装置，其特征在于，所述保护框背离所述掩模版表面的粗糙度与所述保护膜靠近所述保护框表面的粗糙度相等或相近。4.根据权利要求1所述的掩模版保护装置，其特征在于，所述保护框包括石英玻璃框、钠玻璃框或硼玻璃框；和/或，所述保护膜包括石英玻璃保护膜、钠玻璃保护膜或硼玻璃保护膜。5.根据权利要求1或4所述的掩模版保护装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林岳明，季明华，黄早红，
申请(专利权)人：上海传芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：