存储器系统技术方案

一个实施方式提供能够将由非易失性存储器芯片产生的热高效地散热的存储器系统。根据一个实施方式，存储器系统具备第1板、中间构件及基板。中间构件包括第2板和一对侧壁。第2板具有面向第1板的第1面和位于与第1面相反侧的位置的第2面，并与第1板隔开间隙而配置。在第2板设置有第1开口部。一对侧壁配置于第2面。基板收置于一对侧壁之间，并具有面对第2板的第3面。在第3面安装有收置第1非易失性存储器芯片的第1非易失性存储器封装体及收置对第1非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体。第1非易失性存储器封装体与第2板热连接，控制器封装体穿过第1开口部而与第1板热连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
存储器系统
[0001]本申请享受以日本专利申请2021
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119404号(申请日：2021年7月20日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0002]本实施方式涉及存储器系统。

技术介绍

[0003]以往，存在具有将收置非易失性存储器芯片的非易失性存储器封装体、和收置对非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体收置于壳体的结构的存储器系统。一般来说，非易失性存储器芯片正常动作的温度的范围的上限值比控制器芯片低。因而，要求将由非易失性存储器芯片产生的热高效地散热的构造。

技术实现思路

[0004]一个实施方式的目的在于，提供能够将由非易失性存储器芯片产生的热高效地散热的存储器系统。
[0005]根据一个实施方式，存储器系统具备第1板、中间构件及基板。中间构件包括第2板和一对侧壁。第2板具有面向第1板的第1面和位于与第1面相反侧的位置的第2面，并与第1板隔开间隙而配置。在第2板设置有第1开口部。一对侧壁配置于第2面。基板收置于一对侧壁之间，并具有面向第2板的第3面。在第3面安装有收置第1非易失性存储器芯片的第1非易失性存储器封装体及收置对第1非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体。第1非易失性存储器封装体与第2板热连接，控制器封装体穿过第1开口部而与第1板热连接。
附图说明
[0006]图1是示出第1实施方式的存储器系统的外观的一例的立体图。
[0007]图2是示出从其他视点观察到的第1实施方式的存储器系统的外观的一例的立体图。
[0008]图3是示出第1实施方式的存储器系统的一例的分解立体图。
[0009]图4是示出从其他视点观察到的第1实施方式的存储器系统的一例的分解立体图。
[0010]图5是图1所示的第1实施方式的存储器系统的外观的一部分的区域P的放大图。
[0011]图6是将第1实施方式的存储器系统用图1所示的剖切线A
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A剖切而得到的剖视图。
[0012]图7是示出第2实施方式的存储器系统的一例的分解立体图。
[0013]图8是示出从其他视点观察到的第2实施方式的存储器系统的一例的分解立体图。
[0014]图9是将第2实施方式的存储器系统用与图1所示的剖切线A
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A相同的剖切线剖切而得到的剖视图。
[0015]图10是示出第3实施方式的中间构件的外观的一例的立体图。
[0016]图11是示出从其他视点观察到的第3实施方式的中间构件的外观的一例的立体图。
[0017]图12是示出第3实施方式的存储器系统的一例的分解立体图。
[0018]图13是示出从其他视点观察到的第3实施方式的存储器系统的一例的外观立体图。
[0019]图14是将第3实施方式的存储器系统用与图1所示的剖切线A
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A相同的剖切线剖切而得到的剖视图。
[0020]附图标记说明
[0021]1、1a、1b存储器系统，10壳体，11、11a基部，12、12b罩，13、13a、13b中间构件，20基板，30螺纹件，40热传导片，50间隙，110第1板，111螺纹孔，112螺纹台座部，113销，114、116、117、122、123、124、125、136突出部，115、134、135、138、139、151、152、153开口部，120第3板，121、133、211、212贯通孔，130第2板，131侧壁，132缺口部，150内部罩，201、201
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1、201
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2非易失性存储器封装体，202、202
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1、202
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2易失性存储器封装体，203PMIC，204、208电容器，205控制器封装体，206DCDC转换器，207连接器部。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对实施方式的存储器系统详细地进行说明。此外，本专利技术并不由这些实施方式限定。
[0023](第1实施方式)
[0024]将第1实施方式的存储器系统表示为存储器系统1。图1是示出第1实施方式的存储器系统1的外观的一例的立体图。图2是示出从其他视点观察到的第1实施方式的存储器系统1的外观的一例的立体图。图3是示出第1实施方式的存储器系统1的一例的分解立体图。图4是示出从其他视点观察到的第1实施方式的存储器系统1的一例的分解立体图。图5是图1所示的第1实施方式的存储器系统1的外观的一部分的区域P的放大图。图6是将第1实施方式的存储器系统1用图1所示的剖切线A
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A剖切而得到的剖视图。
[0025]此外，以下，举出存储器系统1是具备NAND型闪速存储器作为非易失性存储器的SSD(Solid State Drive：固态驱动器)的情况作为例子。另外，以下，为了方便，将存储器系统1的矩形状的顶面或底面的长边方向设为X方向，将短边方向设为Y方向，将厚度方向设为Z方向。而且，以下，以图1的存储器系统1的配置状态为基准，示出配置于Z方向的构成要素的相对的位置关系、即上下关系。另外，以下，以朝向Z方向的正侧的面为上表面，以朝向负侧的面为下表面。
[0026]如图1所示，存储器系统1具有扁平的长方体状的外观。存储器系统1具备壳体10和基板20。壳体10具备基部11、罩12及中间构件(intermediate member)13。
[0027]如图3所示，基部11具有第1板110。第1板110的下表面构成存储器系统1的底面。在第1板110的4个角中的各个，设置有向Z方向的上侧突出的螺纹台座部112。并且，在各螺纹台座部112的上端设置有在Z方向上延伸的螺纹孔111。各螺纹孔111是为了将罩12利用螺纹件30进行固定而设置。螺纹台座部112是第1突出部的一例。
[0028]在第1板110设置有向Z方向的上侧突出的销113。销113是为了将基板20相对于基部11在XY方向上进行定位而设置。因此，在基板20的对应的位置设置有供销113贯通的贯通
孔212。在基板20与基部11之间配置有中间构件13。为了使销113贯通于贯通孔212，在中间构件13的对应的位置设置有供销113贯通的贯通孔133。此外，在图1～图6所示的例子中，销113设置有2个，但所设置的销113的数量不限于2个。
[0029]中间构件13具备第2板130和配置于第2板130的Y方向上的两端部的一对侧壁131。第2板130的下表面、也就是第2板130的面中的第1板110侧的面是第1面的一例。第2板130的上表面、也就是与第1面相反侧的面是第2面的一例。
[0030]一对侧壁131从第2板130朝向Z方向的上侧、换言之朝向与第1板110相反侧大致直立。一对侧壁131构成存储器系统1的Y方向上的一对侧壁。在与设置于第1板110的4个螺纹台座部112对应的中间构件13的4个位置中的各个位置设置有缺口部(notc本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器系统，具备：第1板；中间构件，包括第2板及一对侧壁，所述第2板具有面向所述第1板的第1面和位于与所述第1面相反侧的位置的第2面，与所述第1板隔开间隙而配置且设置有第1开口部，所述一对侧壁配置于所述第2面；及基板，收置于所述一对侧壁之间，并具有面向所述第2板的第3面，在所述第3面安装有收置第1非易失性存储器芯片的第1非易失性存储器封装体及收置对所述第1非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体，所述第1非易失性存储器封装体与所述第2板热连接，所述控制器封装体穿过所述第1开口部而与所述第1板热连接。2.根据权利要求1所述的存储器系统，在所述中间构件的所述一对侧壁中的各自设置有缺口部，在所述第1板设置有多个第1突出部，所述第1板和所述中间构件利用所述缺口部和所述第1突出部而抵接。3.根据权利要求1或2所述的存储器系统，在所述第1板中的与所述第1非易失性存储器封装体对应的位置设置有第2开口部。4.根据权利要求3所述的存储器系统，在所述第2板的所述第1面中的与所述第1非易失性存储器封装体对应的位置设置有第2突出部，所述第2突出部穿过所述第2开口部的内侧而突出，所述第2突出部的端面和所述第1板的与...

【专利技术属性】
技术研发人员：田岛诚一，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：