存储器系统技术方案

一个实施方式提供能够将由非易失性存储器芯片产生的热高效地散热的存储器系统。根据一个实施方式，存储器系统具备第1板、中间构件及基板。中间构件包括第2板和一对侧壁。第2板具有面向第1板的第1面和位于与第1面相反侧的位置的第2面，并与第1板隔开间隙而配置。在第2板设置有第1开口部。一对侧壁配置于第2面。基板收置于一对侧壁之间，并具有面对第2板的第3面。在第3面安装有收置第1非易失性存储器芯片的第1非易失性存储器封装体及收置对第1非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体。第1非易失性存储器封装体与第2板热连接，控制器封装体穿过第1开口部而与第1板热连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
存储器系统
[0001]本申请享受以日本专利申请2021
‑
119404号(申请日：2021年7月20日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。


[0002]本实施方式涉及存储器系统。

技术介绍

[0003]以往，存在具有将收置非易失性存储器芯片的非易失性存储器封装体、和收置对非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体收置于壳体的结构的存储器系统。一般来说，非易失性存储器芯片正常动作的温度的范围的上限值比控制器芯片低。因而，要求将由非易失性存储器芯片产生的热高效地散热的构造。

技术实现思路

[0004]一个实施方式的目的在于，提供能够将由非易失性存储器芯片产生的热高效地散热的存储器系统。
[0005]根据一个实施方式，存储器系统具备第1板、中间构件及基板。中间构件包括第2板和一对侧壁。第2板具有面向第1板的第1面和位于与第1面相反侧的位置的第2面，并与第1板隔开间隙而配置。在第2板设置有第1开口部。一对侧壁配置于第2面。基板收置于一对侧壁之间，并具有面向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储器系统，具备：第1板；中间构件，包括第2板及一对侧壁，所述第2板具有面向所述第1板的第1面和位于与所述第1面相反侧的位置的第2面，与所述第1板隔开间隙而配置且设置有第1开口部，所述一对侧壁配置于所述第2面；及基板，收置于所述一对侧壁之间，并具有面向所述第2板的第3面，在所述第3面安装有收置第1非易失性存储器芯片的第1非易失性存储器封装体及收置对所述第1非易失性存储器芯片进行控制的控制器芯片的控制器封装体，所述第1非易失性存储器封装体与所述第2板热连接，所述控制器封装体穿过所述第1开口部而与所述第1板热连接。2.根据权利要求1所述的存储器系统，在所述中间构件的所述一对侧壁中的各自设置有缺口部，在所述第1板设置有多个第1突出部，所述第1板和所述中间构件利用所述缺口部和所述第1突出部而抵接。3.根据权利要求1或2所述的存储器系统，在所述第1板中的与所述第1非易失性存储器封装体对应的位置设置有第2开口部。4.根据权利要求3所述的存储器系统，在所述第2板的所述第1面中的与所述第1非易失性存储器封装体对应的位置设置有第2突出部，所述第2突出部穿过所述第2开口部的内侧而突出，所述第2突出部的端面和所述第1板的与...

【专利技术属性】
技术研发人员：田岛诚一，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：