一种贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子设备加工技术领域，尤其涉及一种贴合装置。该贴合装置包括输送机构、剥离机构以及贴合机构，输送机构用于输送承载有PCB板的载具，并且输送机构能够将承载有PCB板的载具定位在贴合工位，剥离机构位于输送机构的一侧，剥离机构包括剥离组件以及片材检测组件，剥离组件用于将粘贴在料带上的片材在剥离工位剥离，片材检测组件用于检测片材在剥离工位是否被剥离，贴合机构位于输送机构和剥离机构的上方，当片材检测组件检测到片材在剥离工位被剥离后，贴合机构吸附固定片材，并将片材在贴合工位贴合到PCB板上，提高了片材在PCB板上的贴合精度和贴合效率，降低了人工成本。工成本。工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合装置


[0001]本技术涉及电子设备加工
，尤其涉及一种贴合装置。

技术介绍

[0002]在PCB板的加工过程中，需要将泡棉从料带上剥离下来，并将泡棉贴合在PCB板上，通过将泡棉贴合在PCB板的周边上，能够吸收PCB板受到的冲击和震动，填补间隙，还具有一定的隔热效果。在现有技术中，通常需要人工将泡棉从料带上剥离下来，并将剥离下来的泡棉贴合到PCB板上，手工剥离贴合不仅增加了人工成本，无法保证贴合精度，也大大降低了贴合效率。
[0003]因此，亟需专利技术一种贴合装置，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种贴合装置，以提高片材在PCB板上的贴合精度和贴合效率，降低人工成本。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种贴合装置，包括：
[0007]输送机构，被配置输送承载有PCB板的载具，并且所述输送机构能够将承载有所述PCB板的载具定位在贴合工位；
[0008]剥离机构，位于所述输送机构的一侧，所述剥离机构包括剥离组件以及片材检本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合装置，其特征在于，包括：输送机构(1)，被配置输送承载有PCB板的载具，并且所述输送机构(1)能够将承载有所述PCB板的载具定位在贴合工位；剥离机构(2)，位于所述输送机构(1)的一侧，所述剥离机构(2)包括剥离组件(21)以及片材检测组件(22)，所述剥离组件(21)被配置为将粘贴在料带上的片材在剥离工位剥离，所述片材检测组件(22)被配置为检测所述片材在所述剥离工位是否被剥离；以及贴合机构(3)，位于所述输送机构(1)和所述剥离机构(2)的上方，当所述片材检测组件(22)检测到所述片材在所述剥离工位被剥离后，所述贴合机构(3)吸附固定所述片材，并将所述片材在所述贴合工位贴合到所述PCB板上。2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述输送机构(1)包括：输送组件(11)，被配置为输送承载有所述PCB板的载具；阻挡组件(12)，当承载有所述PCB板的载具被输送到预设位置时，所述阻挡组件(12)能够阻挡在所述载具沿所述输送组件(11)输送方向的后侧或者两侧；以及承载组件(13)，位于所述输送组件(11)的下方，所述承载组件(13)能够将所述阻挡组件(12)阻挡的所述载具承载托起，以使承载有所述PCB板的载具被定位在所述贴合位置。3.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述承载组件(13)包括：顶升件(131)，位于所述输送组件(11)的下方；以及承载板(132)，与所述顶升件(131)的输出端相连接，所述承载板(132)的端面上间隔设置有多个定位销(1321)，多个所述定位销(1321)能够分别对应插接在所述载具的定位孔中。4.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，所述阻挡组件(12)包括：第一驱动件(121)，位于所述输送组件(11)的下方；以及挡板(122)，与所述第一驱动件(121)的输出端相连接，当承载有所述PCB板的载具被输送到所述预设位置时，所述第一驱动件(121)能够驱动所述挡板(122)上升，以使所述挡板(122)挡设在所述载具沿所述输送方向的一侧。5.根据权利要求2所述的贴合装置，其特征在于，输送机构(1)还包括：限位组件(14)，设置在所述输送组件(11)上，并且位于所述承载组件(13)的上方，所述限位组件(14)被配置为限定所述承载组件(13)承载所述载具上升的极限位置。6.根据权利要求1～5任一项所述的贴合装置，其特征在于，所述剥离组件(21)包括：放料辊(211)和废料收集辊(212)，所述料带的一端卷绕在所述放料辊(211)上，另一端卷绕在所述废料收集辊(212)上；第二驱动件(213)，被配置为驱动所述废料收集辊(212)转动，并且所述料...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴汉桥，彭俊元，李浩，陈志刚，孟有为，
申请(专利权)人：江苏创源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：