机壳及电子设备制造技术

本申请公开一种机壳及具有该机壳的电子设备。机壳包括壳本体和散热组件，散热组件连接壳本体并与壳本体围设形成容腔空间。散热组件包括基板和挡板。基板连接于壳本体，基板设有贯穿的第一通孔。挡板滑动地连接基板，挡板设有贯穿的第二通孔。挡板相对基板滑动能够使第一通孔与第二通孔连通或隔断第一通孔与第二通孔的连通。上述机壳通过挡板相对基板滑动，使得第一通孔和第二通孔连通，机壳内的容腔空间连通机壳外的空间，机壳内的热量可直接传递出去，提高散热效率。提高散热效率。提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
机壳及电子设备


[0001]本申请涉及一种机壳及电子设备。

技术介绍

[0002]设备在长时间工作或处于高温环境中时，设备内温度较高，如果不及时散热降温的话，有可能影响设备内零件或元器件的性能，甚至增加零件或元器件损坏的风险。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况，有必要提供一种机壳，以提高使用该机壳的电子设备的散热效率。
[0004]本申请的实施例提供一种机壳，包括壳本体和散热组件，所述散热组件连接所述壳本体并与所述壳本体围设形成容腔空间。所述散热组件包括基板和挡板。基板连接于所述壳本体，所述基板设有贯穿的第一通孔，所述第一通孔连通所述容腔空间。挡板与所述基板滑动连接，所述挡板设有贯穿的第二通孔，所述挡板相对所述基板滑动能够使所述第一通孔与所述第二通孔连通或隔断所述第一通孔与所述第二通孔的连通。
[0005]上述机壳通过挡板相对基板滑动，使得第一通孔和第二通孔连通，机壳内的容腔空间连通机壳外的空间，机壳内的热量可直接传递出去，提高散热效率。
[0006]在本申请的一些实施例中，所述第一通孔与所述第二通孔连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机壳，包括壳本体和散热组件，所述散热组件连接所述壳本体并与所述壳本体围设形成容腔空间，其特征在于，所述散热组件包括：基板，连接于所述壳本体，所述基板设有贯穿的第一通孔，所述第一通孔连通所述容腔空间；挡板，与所述基板滑动连接，所述挡板设有贯穿的第二通孔，所述挡板相对所述基板滑动能够使所述第一通孔与所述第二通孔连通或隔断所述第一通孔与所述第二通孔的连通。2.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔连通时，沿所述基板的厚度方向，所述第一通孔的投影和所述第二通孔的投影有重叠。3.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述基板包括多个所述第一通孔，多个所述第一通孔沿第一方向间隔设置；所述挡板包括多个所述第二通孔，多个所述第二通孔沿所述第一方向间隔设置。4.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述散热组件还包括第一连接件；所述挡板设有第一限位孔，所述第一连接件的至少部分穿过所述第一限位孔并连接所述基板；或，所述基板设有第一限位孔，所述第一连接件的至少部分穿过所述第一限位孔并连接所述挡板。5.如权利要求4所述的机壳，其特征在于，所述第一限位孔沿所述挡...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄绍轩，郑承洲，
申请(专利权)人：超恩股份有限公司，
类型：新型
国别省市：