散热结构、存储器组件及计算机装置制造方法及图纸

本申请提供散热结构、存储器组件及计算机装置。其中，散热结构包括导热件和散热件。导热件包括第一导热板和第二导热板，所第二导热板连接于所述第一导热板的一端，且所述第二导热板与所述第一导热板成角度设置，所述第一导热板用于接触存储器组件并将存储器组件的热量传导至第二导热板。散热件固定设置于所述第二导热板背离所述第一导热板的一侧，所述散热件用于对传导至所述第二导热板的热量进行散热。通过导热件接触存储器组件，将存储器组件产生的热量传导至散热件进行散热，实现了存储器组件的热量导出，能够有效降低存储器组件的温度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
散热结构、存储器组件及计算机装置


[0001]本申请涉及计算机设备
，具体而言，涉及散热结构、存储器组件及计算机装置。

技术介绍

[0002]目前工业电脑系统使用环境温度严苛，其中除了CPU外，常发生过热的是DDR，对于堆叠设置的DDR模组而言，散热空间相互阻碍，如何对DDR模组进行散热成为急需解决的问题。

技术实现思路

[0003]本申请提供散热结构、存储器组件及计算机装置，以解决上述技术问题。
[0004]本申请的实施例是这样实现的：
[0005]一种散热结构，其包括：
[0006]导热件，包括第一导热板和第二导热板，所第二导热板连接于所述第一导热板的一端，且所述第二导热板与所述第一导热板成角度设置，所述第一导热板用于接触存储器组件并将存储器组件的热量传导至第二导热板；
[0007]散热件，固定设置于所述第二导热板背离所述第一导热板的一侧，所述散热件用于对传导至所述第二导热板的热量进行散热。
[0008]在一种可能的实施方式中：所述散热件包括安装板和散热翅片，所述安装板与所述第二导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：导热件，包括第一导热板和第二导热板，所第二导热板连接于所述第一导热板的一端，且所述第二导热板与所述第一导热板成角度设置，所述第一导热板用于接触存储器组件并将存储器组件的热量传导至第二导热板；散热件，固定设置于所述第二导热板背离所述第一导热板的一侧，所述散热件用于对传导至所述第二导热板的热量进行散热。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热件包括安装板和散热翅片，所述安装板与所述第二导热板堆叠设置且固定连接，多个所述散热翅片间隔设置于安装板背离所述第二导热的板的一侧。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于：所述安装板的端部还开设通孔，用于固定所述安装板。4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：还包括导热垫，所述导热垫贴附于所述第一导热板的一侧，并用于接触所述存储器组件以传导热量至所述第一导热板。5.一种存储器组件，其特征在于，包括：安装卡槽、存储器和权利要求1
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4任一项所述的散热结构，所述存储器电连接所述安装卡槽，所述散热结构的可抽拉地设置于所述存储器的一侧；所述散热结...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄绍轩，郑承洲，段玮勋，
申请(专利权)人：超恩股份有限公司，
类型：新型
国别省市：