组合式导热翅片制造技术

本实用新型专利技术公开了组合式导热翅片，其包括卡板，所述卡板的底部设置有插板，所述插板前侧开设有定向槽，所述卡板的前侧和后侧均安装有多个存储元件，所述卡板的两侧均开设有卡槽，三个卡板的顶部设置有首板、连接板和尾板，所述首板、连接板和尾板的底部均固定连接有多个弯形铜片，位于同行多个弯形铜片的表面固定连接有与存储元件相贴合的铜板。本实用新型专利技术通过铜板的设置，使得多个存储元件可以均分热量，通过弯形铜片的设置，为存储元件起到了导热的作用，增大了存储元件散发热量的面积，通过滑块和L形槽的配合使用，使得首板、连接板和尾板可相互卡合，也便于使用者增加连接板的数量，即可达到便于组合安装的目的。即可达到便于组合安装的目的。即可达到便于组合安装的目的。

【技术实现步骤摘要】
组合式导热翅片


[0001]本技术属于储存元件导热
，特别是涉及组合式导热翅片。

技术介绍

[0002]DDR3是一种计算机内存规格，它属于SDRAM家族的内存产品，提供了相较于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压，是DDR2 SDRAM的后继者，也是现时流行的内存产品规格。
[0003]现有的DDR3规格储存器通常是一个裸体元件，该储存元件在使用的过程中会产生热量，由于储存元件与空气的接触面积一般是固定的，所以热量散发不够充分，若不及时对其进行散热，可能会导致储存元件损坏，从而影响储存的效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供组合式导热翅片，以解决现有的DDR3规格储存器通常是一个裸体元件，该储存元件在使用的过程中会产生热量，由于储存元件与空气的接触面积一般是固定的，所以热量散发不够充分，若不及时对其进行散热，可能会导致储存元件损坏，从而影响储存的效果的问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：组合式导热翅片，其包括卡板，所述卡板的底部设置有插板，所述插板前侧开设有定向槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.组合式导热翅片，其特征在于，包括三个卡板(1)：所述卡板(1)的底部设置有插板(2)，所述插板(2)前侧开设有定向槽(3)，所述卡板(1)的前侧和后侧均安装有多个存储元件(4)，所述卡板(1)的两侧均开设有卡槽(5)，三个卡板(1)的顶部设置有首板(6)、连接板(7)和尾板(8)，所述首板(6)、连接板(7)和尾板(8)的底部均固定连接有多个弯形铜片(9)，位于同行多个弯形铜片(9)的表面固定连接有与存储元件(4)相贴合的铜板(10)，所述连接板(7)和尾板(8)的后侧均固定连接有多个连接件(11)，所述连接件(11)的后侧固定连接有滑块(12)，所述首板(6)和连接板(7)的前侧均开设有多个与滑块(12)相适配的L形槽(13)。2.根据权利要求1所述的组合式导热翅片，其特征在于，所述L形槽(13)内腔的前侧开设有与连接件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨良春，赵永峰，
申请(专利权)人：北京信诺达泰思特科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：