一种集成电路芯片检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片检测装置，涉及集成电路芯片检测技术领域。本实用新型专利技术包括芯片检测装置本体、驱动部，芯片检测装置本体两端均开设有通槽口，通槽口内底部安装有第一连接部，第一连接部上转动连接有检修盖板，驱动部输出端固定有驱动丝杆，驱动丝杆周侧面螺纹连接有移动板，移动板和检修盖板之间安装有连接杆，移动板两端均固定有第二连接部，检修盖板内壁固定有第三连接部，连接杆一端通过第二连接部和移动板铰接，连接杆另一端通过第三连接部和检修盖板铰接。本实用新型专利技术可将检修盖板直接展开，从而避免整体框架拆卸效率较低的问题和易碰撞的问题。率较低的问题和易碰撞的问题。率较低的问题和易碰撞的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片检测装置


[0001]本技术属于集成电路芯片检测
，特别是涉及一种集成电路芯片检测装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件瓦整件，外观检测时需要利用外观检测装置，其是采用CCD照相机将集成电路芯片转换成图像信号，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号，图像处理系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，由此实现自动检测识别功能，但目前现有一些检测装置还存在下述问题：由于各检测机构均安装于检测装置内部，在检修维护时需要将框架整体拆卸，不仅检修效率低，还容易碰撞到内部机构影响使用寿命，因此，提出一种集成电路芯片检测装置，来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种集成电路芯片检测装置，解决现有一些电路芯片检查装置在检修维护时需要将框架整体拆卸，不仅检修效率低，还容易碰撞到内部机构影响使用寿命，的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为一种集成电路芯片检测装置，包括芯片检测装置本体、驱动部，所述芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片检测装置，包括芯片检测装置本体(1)、驱动部(11)，其特征在于：所述芯片检测装置本体(1)两端均开设有通槽口(5)，所述通槽口(5)内底部安装有第一连接部(4)，所述第一连接部(4)上转动连接有检修盖板(3)，所述驱动部(11)输出端固定有驱动丝杆(9)，所述驱动丝杆(9)周侧面螺纹连接有移动板(7)，所述移动板(7)和检修盖板(3)之间安装有连接杆(6)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于，所述移动板(7)两端均固定有第二连接部(12)，所述检修盖板(3)内壁固定有第三连接部(13)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片检测装置，其特征在于，所述连接杆(6)一端通过第二连接部(12)和移动板(7)铰接，所述连接杆(6)另...

【专利技术属性】
技术研发人员：何帆，郭玮，
申请(专利权)人：上海亘存科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：