一种散热效果优异的电源管理芯片制造技术

本实用新型专利技术属于电源管理芯片技术领域，且公开了一种散热效果优异的电源管理芯片，包括主板，所述主板的顶部通过引脚电性连接有芯片本体，所述主板顶部的左右两侧均固定连接有固定柱，所述固定柱的外表面活动套接有导热片，所述导热片的顶部固定连接有抑制块且开设有抑制槽，所述抑制槽的内部填充有硅胶，所述固定柱的顶部固定连接有限位块。本实用新型专利技术通过设置有圆弧形的抑制块对导热片的顶部进行施压，通过限位块对导热片施压，配合抑制块将导热片因受热而向上凹陷变形的压力进行抵消，同时，通过开设有抑制槽填充有硅胶用于吸收导热片的热量，保持导热片底部的热量分布的均匀，避免导热片发热凹陷的条件产生。避免导热片发热凹陷的条件产生。避免导热片发热凹陷的条件产生。

【技术实现步骤摘要】
一种散热效果优异的电源管理芯片


[0001]本技术属于电源管理芯片
，具体是一种散热效果优异的电源管理芯片。

技术介绍

[0002]电源管理芯片是专门针对电源的输入、输出、待机等活动进行监测、调整的芯片，通过集成在主板上面来辅助主处理器进行工作，而电源管理芯片在工作时会发热，因此需要进行散热管理。
[0003]目前，现有的电源管理芯片由于是集成在主板上面，因此具备优异的主动散热能力，而用于与芯片接触的导热片采用铜质金属制成，在受热时会产生向上轻微的凹陷变形，使因变形无法接触到的芯片部分热量散不出去，导致凹陷区域与芯片之间产生微小的真空地带，热空气聚集于此会形成局部密封产生的巨大气压，从而进一步加剧导热片的凹陷，急需解决。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对以上问题，本技术提供了一种散热效果优异的电源管理芯片，具有防止变形与可靠性高的优点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热效果优异的电源管理芯片，包括主板，所述主板的顶部通过引脚电性连接有芯片本体，所述主板顶部的左右两侧均固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热效果优异的电源管理芯片，包括主板(1)，所述主板(1)的顶部通过引脚(3)电性连接有芯片本体(2)，其特征在于：所述主板(1)顶部的左右两侧均固定连接有固定柱(13)，所述固定柱(13)的外表面活动套接有导热片(4)，所述导热片(4)的顶部固定连接有抑制块(5)且开设有抑制槽(11)，所述抑制槽(11)的内部填充有硅胶(12)，所述固定柱(13)的顶部固定连接有限位块(6)，所述固定柱(13)的外表面固定连接有固定板(7)和弹簧(8)，所述弹簧(8)的顶端弹性连接有移动块(9)。2.根据权利要求1所述的一种散热效果优异的电源管理芯片，其特征在于：所述导热片(4)的顶部开设有预留槽(10)，所述固定柱(13)外表面的顶部适配套接于预留...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆宇鹏，孙明阳，赵楠，
申请(专利权)人：兵唐智能科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：