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本实用新型属于电源管理芯片技术领域,且公开了一种散热效果优异的电源管理芯片,包括主板,所述主板的顶部通过引脚电性连接有芯片本体,所述主板顶部的左右两侧均固定连接有固定柱,所述固定柱的外表面活动套接有导热片,所述导热片的顶部固定连接有抑制块且...该专利属于兵唐智能科技(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过兵唐智能科技(上海)有限公司授权不得商用。
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本实用新型属于电源管理芯片技术领域,且公开了一种散热效果优异的电源管理芯片,包括主板,所述主板的顶部通过引脚电性连接有芯片本体,所述主板顶部的左右两侧均固定连接有固定柱,所述固定柱的外表面活动套接有导热片,所述导热片的顶部固定连接有抑制块且...