气相沉积设备制造技术

技术编号:36406233 阅读:10 留言:0更新日期:2023-01-18 10:14
本发明专利技术涉及气相沉积设备,包括:腔体,基台包括台面和基轴,台面位于腔体内,基轴连接台面下表面,基轴穿过腔体连接有调节板;行星组件包括旋转架,旋转架内周设置有内齿圈,旋转架底面中心与旋转轴心转动连接,旋转轴心安装在支撑板上,旋转轴心位于旋转架内的一端连接有行星架,行星架中心转动连有中心齿轮,行星架的多个端部分别转动连接有行星轮,行星轮分别与内齿圈和中心齿轮啮合;多个旋转升降组件通过固定板相连,旋转升降组件与调节板相接,旋转升降组件通过行星轮的旋转驱动升降;支撑板和固定板通过安装板固定连接于腔体下方。本发明专利技术操作简便,实现多点同步调节,提高了基台升降便捷性。升降便捷性。升降便捷性。

【技术实现步骤摘要】
气相沉积设备


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备
,尤其是指气相沉积设备。

技术介绍

[0002]在真空条件下,利用气相沉积技术在基片表面上镀制薄膜是获得优良力学性能、特殊物理/化学性能薄膜材料的重要途径,是当今材料科学、物理科学等领域的研究热点。气相沉积技术的核心问题在于利用所选定的沉积方法(如磁控溅射、脉冲激光沉积等),在待镀的基片表面获得所需性能的薄膜材料。
[0003]气相沉积过程需要通过气相沉积设备来实现,随着科研和实际膜层生产工艺的不断发展,对气相沉积镀膜装置功能多样化的要求更加苛刻,晶圆基台需要满足各种功能,在进行不同工艺时,晶圆基台的高度还需要根据具体工艺要求进行反复调整。
[0004]现在的晶圆基台调节机构是调节安装在腔体上的连接安装板与腔体之间的高度,从而实现与连接安装板相连的晶圆基台高度的调节。具体调节方法,是调节连接安装板上的三个螺钉以达到调节高度的目的。然而直接调节三个安装螺钉,三个安装螺钉分别依次调节,会造成三点调节高度存在绝对的高低误差,从而影响晶圆基台与腔体的平行度,即影响晶圆基台工艺高度的平面度,导致晶圆相对于基台产生位移或滑落,进而影响镀膜速率、镀膜厚度、镀膜均匀性。

技术实现思路

[0005]为此,本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷,提供一种气相沉积设备,实现晶圆基台多点同步调节,操作简单方便,保证晶圆基台平面度的一致。
[0006]为解决上述技术问题,本专利技术提供了气相沉积设备,包括:腔体;基台,所述基台包括台面和基轴,所述台面位于所述腔体内,所述基轴连接所述台面下表面,所述基轴穿过所述腔体连接有调节板;行星组件,所述行星组件包括旋转架,所述旋转架内周设置有内齿圈,所述旋转架底面中心与旋转轴心转动连接,所述旋转轴心安装在支撑板上,所述旋转轴心位于所述旋转架内的一端连接有行星架,所述行星架中心转动连有中心齿轮,所述行星架的多个端部分别转动连接有行星轮,所述行星轮分别与所述内齿圈和中心齿轮啮合;多个旋转升降组件,多个所述旋转升降组件通过固定板相连,所述旋转升降组件与所述调节板相接,所述旋转升降组件通过所述行星轮的旋转驱动升降;所述支撑板和固定板通过安装板固定连接于所述腔体下方。
[0007]在本专利技术的一个实施例中,所述旋转升降组件为差动螺旋组件,所述差动螺旋组件包括:螺杆,所述螺杆下端连接于所述行星轮中心,所述螺杆两端分别设置有螺纹旋向相同的第一螺旋副和第二螺旋副;
固定壳,多个所述固定壳通过所述固定板相连,所述固定壳内设置有对应所述第一螺旋副的第一内螺纹;差动位移头,所述差动位移头在所述固定壳内平动,所述差动位移头内设置有对应所述第二螺旋副的第二内螺纹;所述第一内螺纹的导程大于第二内螺纹的导程,从而形成导程差,形成差动螺旋机构,从而实现高度的精准微调。
[0008]在本专利技术的一个实施例中,所述第一螺旋副和第二螺旋副之间的螺杆外套设有弹簧,所述弹簧一端抵接所述第一螺旋副,所述弹簧另一端抵接所述固定壳或差动位移头。
[0009]在本专利技术的一个实施例中,所述固定壳上端设置有内六角导槽,所述差动位移头设置有外六角导柱,所述外六角导柱插入所述内六角导槽。
[0010]在本专利技术的一个实施例中,所述差动位移头顶部设置为半球形,所述差动位移头表面设置有刻度。
[0011]在本专利技术的一个实施例中,所述旋转升降组件为丝杠组件,所述丝杠组件包括:丝杠本体,多个所述丝杠本体一端分别连接于各所述行星轮中心,另一端与所述固定板转动连接;丝杠螺母,所述丝杠螺母转动连接于所述丝杠本体上,所述丝杠螺母连接有调节杆,所述调节杆穿过所述固定板;调节头,所述调节头与所述调节杆相连,所述调节头与所述调节板相接。
[0012]在本专利技术的一个实施例中,所述调节板与所述腔体之间设置有多根固定螺柱,所述固定螺柱一端与所述腔体锁紧,所述固定螺柱另一端穿过所述调节板,所述调节板两侧的固定螺柱上均螺纹连接有固定螺母。
[0013]在本专利技术的一个实施例中,所述行星架上设置有连接所有中心齿轮和行星轮的轮轴,所述轮轴下端套设有限位套,所述轮轴上端设置有限位槽,所述限位槽内卡设有等高隔离环,所述中心齿轮和行星轮卡设在所述等高隔离环与限位套之间。
[0014]在本专利技术的一个实施例中,所述台面连接有加热器,所述基轴通过驱动机构与所述调节板转动连接,所述腔体与调节板之间的基轴外设置有波纹管,所述波纹管的两端分别与所述腔体底部和调节板相连。
[0015]在本专利技术的一个实施例中,所述旋转架外周设置有防滑纹。
[0016]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:本专利技术所述的气相沉积设备,操作简便,提高了基台升降便捷性;采用行星组件,解决多点分别依次调节的缺点,实现多点同步调节,从而可以达到晶圆加工平面度的要求;采用差动螺旋组件,调节位移小,可以精确调节,保证基台的高度能够被有效控制。
附图说明
[0017]为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解,下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图,对本专利技术作进一步详细的说明,其中图1是本专利技术整体结构示意图;
图2是本专利技术整体结构剖视图;图3是本专利技术旋转架结构示意图;图4是本专利技术差动螺旋组件与行星组件配合示意图;图5是本专利技术差动螺旋组件剖视图;图6是本专利技术支撑件示意图;图7是本专利技术定位轴心示意图;图8是本专利技术螺杆示意图;图9是本专利技术仰视图;图10是本专利技术行星架示意图。
[0018]说明书附图标记说明:100、腔体;110、安装板;120、固定螺柱;130、固定螺母;200、基台;210、台面;220、基轴;230、调节板;240、波纹管;300、行星组件;310、旋转架;311、内齿圈;320、旋转轴心;330、支撑板;340、行星架;341、轮轴;342、限位套;343、等高隔离环;350、中心齿轮;360、行星轮;361、支撑件;362、槽孔;363、定位轴心;400、旋转升降组件;410、固定板;420、差动螺旋组件;421、螺杆;422、第一螺旋副;423、第二螺旋副;424、固定壳;425、第一内螺纹;426、差动位移头;427、第二内螺纹;428、弹簧;429、外六角导柱。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本专利技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本专利技术的限定。
[0020]参照图1所示,本专利技术的气相沉积设备整体结构示意图。本专利技术的气相沉积设备包括:腔体100;用以执行气相沉积作业,保证晶圆处于密封环境,同时提供一定的真空度。
[0021]基台200,所述基台200包括台面210和基轴220,所述台面210位于所述腔体100内,晶圆放置在台面210上进行镀膜。所述基轴220连接所述台面210下表面,所述基轴220穿过所述腔体100连接有调节板230,以实现对基台200的支撑。随着当今对气相沉积镀膜装置功能多样化的要求更加苛刻,本实施例中,基台200设置为加热本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.气相沉积设备,其特征在于,包括:腔体;基台,所述基台包括台面和基轴,所述台面位于所述腔体内,所述基轴连接所述台面下表面,所述基轴穿过所述腔体连接有调节板;行星组件,所述行星组件包括旋转架,所述旋转架内周设置有内齿圈,所述旋转架底面中心与旋转轴心转动连接,所述旋转轴心安装在支撑板上,所述旋转轴心位于所述旋转架内的一端连接有行星架,所述行星架中心转动连有中心齿轮,所述行星架的多个端部分别转动连接有行星轮,所述行星轮分别与所述内齿圈和中心齿轮啮合;多个旋转升降组件,多个所述旋转升降组件通过固定板相连,所述旋转升降组件与所述调节板相接,所述旋转升降组件通过所述行星轮的旋转驱动升降;所述支撑板和固定板通过安装板固定连接于所述腔体下方。2.根据权利要求1所述的气相沉积设备,其特征在于,所述旋转升降组件为差动螺旋组件,所述差动螺旋组件包括:螺杆,所述螺杆下端通过支撑件连接于所述行星轮中心,所述螺杆两端分别设置有螺纹旋向相同的第一螺旋副和第二螺旋副;固定壳,多个所述固定壳通过所述固定板相连,所述固定壳内设置有对应所述第一螺旋副的第一内螺纹;差动位移头,所述差动位移头在所述固定壳内平动,所述差动位移头内设置有对应所述第二螺旋副的第二内螺纹;所述第一内螺纹的导程大于第二内螺纹的导程。3.根据权利要求2所述的气相沉积设备,其特征在于,所述第一螺旋副和第二螺旋副之间的螺杆外套设有弹簧,所述弹簧一端抵接所述第一螺旋副,所述弹簧另一端抵接所述固定壳或差动位移头。4.根据权利要求2所述的气相沉积设备,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:马保群陈涛
申请(专利权)人:陛通半导体设备苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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