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本发明涉及气相沉积设备，包括：腔体，基台包括台面和基轴，台面位于腔体内，基轴连接台面下表面，基轴穿过腔体连接有调节板；行星组件包括旋转架，旋转架内周设置有内齿圈，旋转架底面中心与旋转轴心转动连接，旋转轴心安装在支撑板上，旋转轴心位于旋转架内...
该专利属于陛通半导体设备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过陛通半导体设备（苏州）有限公司授权不得商用。

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