一种可实现超细导线精确修复的焊接方法技术

本发明专利技术涉及超细导线修复技术领域，具体为一种可实现超细导线精确修复的焊接方法，该焊接方法通过精确修复焊接系统实现；所述焊接方法包括有以下步骤：步骤S1：首先将需要修补的基板放置在基础平台上，进行系统的数字定位；步骤S2：通过视觉成像系统，使得断线位置清晰得呈现在与系统配套的显示器上；步骤S3：借助视觉成像系统的帮助，并通过操作电机的控制将显微加工焊头系统移动到断线上方；步骤S4：对显微加工焊头上的焊丝进行加热，并焊接断线两端，实现导线修补。本发明专利技术能实现低温焊接，充分防止对基材的破坏，以及20

【技术实现步骤摘要】
一种可实现超细导线精确修复的焊接方法


[0001]本专利技术涉及超细导线修复
，具体为一种可实现超细导线精确修复的焊接方法。

技术介绍

[0002]随着人们使用手机，平台，电脑等屏幕的时间逐渐增长，在对大尺寸屏幕的要求日益旺盛的同时，也在期望窄边框甚至是无边框的屏幕出现。而为了实现窄边框这一功能，对触摸屏,LED,PCB,FPC等电子器件上的导线线宽和线距提出了更高的要求(小于100um)。更小的线宽和线距对于生产工艺提出了更高要求的同时，也带来了更高的不良率，短路/断线等缺陷时有发生。本专利旨在专利技术一种简单明了的焊接方法实现对于导线断线的微纳米加工连接。
[0003]在PCB或者FPC生产制造中，受限于生产工艺和生产环境，在边缘区域的铜导线会随机产生断线区域，如果无法修补的话，直接报废器件会极大的提高生产成本，因此过去的技术人员提出了诸如点胶银浆修复，纳米导电溶液烘烤等手段来实现边线修复，取得了较为不错的结果。但是这些手段需要能够在断线区域精确的涂抹相关材料，否则会干扰已有正常线路。随着所生产的电子器件尺寸越来越大，边缘区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可实现超细导线精确修复的焊接方法，其特征在于：该焊接方法通过精确修复焊接系统实现，且焊接系统由四个部分组成：基础平台、操作电机、视觉成像系统、显微加工焊头系统；所述焊接方法包括有以下步骤：步骤S1：首先将需要修补的基板放置在基础平台上，进行系统的数字定位；步骤S2：其次，通过视觉成像系统，使得断线位置清晰得呈现在与系统配套的显示器上；步骤S3：随后，借助视觉成像系统的帮助，并通过操作电机的控制将显微加工焊头系统移动到断线上方；步骤S4：最后，对显微加工焊头上的焊丝进行加热，并焊接断线两端，实现导线修补。2.根据权利要求1所述的一种可实现超细导线精确修复的焊接方法，其特征在于：所述基础平台为表面平整光滑的大理石稳定平台1，且两侧设置有滑轨。3.根据权利要求2所述的一种可实现超细导线精确修复的焊接方法，其特征在于：所述大理石稳定平台1上安装有X...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏伟，崔照文，
申请(专利权)人：深圳市志凌伟业技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：