一种航插焊杯搪锡除金装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊接技术领域，尤其涉及一种航插焊杯搪锡除金装置。该装置包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；壳体的上方设置有激光焊接组件，壳体开设有激光通孔，壳体的下方对应于激光通孔放置有航插焊杯，激光焊接组件发射出的激光通过激光通孔到达航插焊杯；壳体的侧壁设置有与激光通孔连通的送锡孔，送锡组件将锡丝通过送锡孔送至激光通孔内；壳体的侧壁还设置有空气出口，真空发生组件连接于空气出口，真空发生组件通过空气出口将壳体内的空气抽走。本申请提供的航插焊杯搪锡除金装置具有除金彻底、自动化程度高、操作简单、效率高以及成本低等优势。效率高以及成本低等优势。效率高以及成本低等优势。

【技术实现步骤摘要】
一种航插焊杯搪锡除金装置


[0001]本专利技术涉及焊接
，尤其是涉及一种航插焊杯搪锡除金装置。

技术介绍

[0002]为了提高航插焊杯的可靠性，在对航插焊杯进行搪锡时，通常需要对航插焊杯进行除金以及二次搪锡的操作。现有的除金方式是使用烙铁将焊锡丝熔化在焊杯内；这种方式需要针对不同直径的焊杯更换不同尺寸的烙铁头，操作繁琐，对于直径很细的焊杯，焊锡很难填实焊杯，容易形成气泡，导致除金不彻底。并且，现有吸锡方式是用吸锡绳吸，即将吸锡绳置于焊杯焊锡与烙铁头中间，烙铁头压住吸锡绳并加热，通过吸锡绳将烙铁的热量传导到焊锡，将焊锡熔化，吸锡绳是铜丝编制，运用毛细原理，熔化的焊锡被转移到吸锡绳上，达到吸锡的目的；这种方式一是效率低，不容易实现自动化；二是对操作人员的技能水平要求高，否则容易过热损伤航插或者吸锡绳上的焊锡污染焊杯上不应有焊锡的部位；三是对于较深的焊杯吸锡不彻底，残留焊锡导致除金不彻底。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种航插焊杯搪锡除金装置，以解决现有技术中在航插焊杯搪锡除金的过程中存在的操作繁琐、除金不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，包括壳体(1)、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；所述壳体(1)的上方设置有所述激光焊接组件，所述壳体(1)开设有激光通孔(11)，所述壳体(1)的下方对应于所述激光通孔(11)放置有航插焊杯(2)，所述激光焊接组件发射出的激光(31)通过所述激光通孔(11)到达所述航插焊杯(2)；所述壳体(1)的侧壁设置有与所述激光通孔(11)连通的送锡孔(12)，所述送锡组件将锡丝(41)通过所述送锡孔(12)送至所述激光通孔(11)内；所述壳体(1)的侧壁还设置有空气出口(13)，所述真空发生组件连接于所述空气出口(13)，所述真空发生组件通过所述空气出口(13)将所述壳体(1)内的空气抽走。2.根据权利要求1所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述激光通孔(11)包括第一通孔(111)和连接于所述第一通孔(111)下方的第二通孔(112)，所述第一通孔(111)的横截面外轮廓沿着远离所述第二通孔(112)的方向呈增加趋势；所述航插焊杯(2)插设于所述第二通孔(112)内。3.根据权利要求1所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述壳体(1)的内底面设置有凸台(14)，所述激光通孔(11)贯穿于所述凸台(14)；所述凸台(14)的外侧壁、所述壳体(1)的内侧壁以及所述壳体(1)的内底面围设形成容置槽(15)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永忠，
申请(专利权)人：张永忠，
类型：发明
国别省市：