一种航插焊杯搪锡除金装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及焊接技术领域，尤其涉及一种航插焊杯搪锡除金装置。该装置包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；壳体的上方设置有激光焊接组件，壳体开设有激光通孔，壳体的下方对应于激光通孔放置有航插焊杯，激光焊接组件发射出的激光通过激光通孔到达航插焊杯；壳体的侧壁设置有与激光通孔连通的送锡孔，送锡组件将锡丝通过送锡孔送至激光通孔内；壳体的侧壁还设置有空气出口，真空发生组件连接于空气出口，真空发生组件通过空气出口将壳体内的空气抽走。本申请提供的航插焊杯搪锡除金装置具有除金彻底、自动化程度高、操作简单、效率高以及成本低等优势。效率高以及成本低等优势。效率高以及成本低等优势。

【技术实现步骤摘要】
一种航插焊杯搪锡除金装置


[0001]本专利技术涉及焊接
，尤其是涉及一种航插焊杯搪锡除金装置。

技术介绍

[0002]为了提高航插焊杯的可靠性，在对航插焊杯进行搪锡时，通常需要对航插焊杯进行除金以及二次搪锡的操作。现有的除金方式是使用烙铁将焊锡丝熔化在焊杯内；这种方式需要针对不同直径的焊杯更换不同尺寸的烙铁头，操作繁琐，对于直径很细的焊杯，焊锡很难填实焊杯，容易形成气泡，导致除金不彻底。并且，现有吸锡方式是用吸锡绳吸，即将吸锡绳置于焊杯焊锡与烙铁头中间，烙铁头压住吸锡绳并加热，通过吸锡绳将烙铁的热量传导到焊锡，将焊锡熔化，吸锡绳是铜丝编制，运用毛细原理，熔化的焊锡被转移到吸锡绳上，达到吸锡的目的；这种方式一是效率低，不容易实现自动化；二是对操作人员的技能水平要求高，否则容易过热损伤航插或者吸锡绳上的焊锡污染焊杯上不应有焊锡的部位；三是对于较深的焊杯吸锡不彻底，残留焊锡导致除金不彻底。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种航插焊杯搪锡除金装置，以解决现有技术中在航插焊杯搪锡除金的过程中存在的操作繁琐、除金不彻底、劳动强度大以及效率低的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]一种航插焊杯搪锡除金装置，包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；
[0006]所述壳体的上方设置有所述激光焊接组件，所述壳体开设有激光通孔，所述壳体的下方对应于所述激光通孔放置有航插焊杯，所述激光焊接组件发射出的激光通过所述激光通孔到达所述航插焊杯；所述壳体的侧壁设置有与所述激光通孔连通的送锡孔，所述送锡组件将锡丝通过所述送锡孔送至所述激光通孔内；所述壳体的侧壁还设置有空气出口，所述真空发生组件连接于所述空气出口，所述真空发生组件通过所述空气出口将所述壳体内的空气抽走。
[0007]进一步地，所述激光通孔包括第一通孔和连接于所述第一通孔下方的第二通孔，所述第一通孔的横截面外轮廓沿着远离所述第二通孔的方向呈增加趋势；所述航插焊杯插设于所述第二通孔内。
[0008]进一步地，所述壳体的内底面设置有凸台，所述激光通孔贯穿于所述凸台；
[0009]所述凸台的外侧壁、所述壳体的内侧壁以及所述壳体的内底面围设形成容置槽。
[0010]进一步地，所述凸台的外侧壁的上端凸设有环形挡块。
[0011]进一步地，所述环形挡块设置有第一斜面，所述第一斜面的上端连接于所述凸台的上端面，所述第一斜面的下端朝着接近所述壳体内侧壁的方向斜向下设置。
[0012]进一步地，所述环形挡块还设置有第二斜面，所述第二斜面的上端连接于所述第一斜面的下端，所述第二斜面的下端朝着远离所述壳体内侧壁的方向斜向下设置。
[0013]进一步地，所述壳体包括可拆卸连接的侧板和底板，所述凸台设置于所述底板。
[0014]进一步地，所述壳体还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板连接于所述侧板的上方。
[0015]进一步地，所述壳体的内表面进行发黑处理。
[0016]进一步地，所述真空发生组件包括真空泵、连接管以及接头，所述真空泵通过所述连接管连接于所述接头，所述接头连接于所述空气出口。
[0017]本专利技术的有益效果：
[0018]本专利技术提供了一种航插焊杯搪锡除金装置，包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；具体地，壳体的上方设置有激光焊接组件，壳体开设有激光通孔，壳体的下方对应于激光通孔放置有航插焊杯，激光焊接组件发射出的激光通过激光通孔到达航插焊杯；壳体的侧壁设置有与激光通孔连通的送锡孔，送锡组件将锡丝通过送锡孔送至激光通孔内；壳体的侧壁还设置有空气出口，真空发生组件连接于空气出口，真空发生组件通过空气出口将壳体内的空气抽走。
[0019]相比于现有技术中使用烙铁将焊锡丝熔化在焊杯内的除金方式以及使用吸锡绳吸锡的方式，本申请提供的装置具有以下优势：
[0020]1、使用激光将锡丝熔化在焊杯内，无需人工操作，简化操作流程；并且，对于直径很细的焊杯，焊锡能够填实焊杯，提高除金效率；
[0021]2、使用真空发生组件进行吸锡的操作，无需人工操作，提高吸锡效率，能够将焊杯内的锡彻底清除；
[0022]3、将激光焊接组件和真空发生组件通过壳体相结合，以完成航插焊杯的搪锡除金流程，全程无需人工操作，自动化程度高，且除金更加彻底；
[0023]4、结构简单，造价低，实用性强。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例提供的航插焊杯搪锡除金装置的三维结构示意图；
[0026]图2为本专利技术实施例提供的航插焊杯搪锡除金装置的结构剖视图；
[0027]图3为本专利技术一种实施例提供的航插焊杯搪锡除金装置中底板和凸台的结构剖视图；
[0028]图4为图3所示实施例中底板和凸台的三维结构示意图；
[0029]图5为本专利技术另一种实施例提供的航插焊杯搪锡除金装置的结构剖视图；
[0030]图6为图5所示实施例中凸台的三维机构示意图。
[0031]图标：
[0032]1‑
壳体；11
‑
激光通孔；111
‑
第一通孔；112
‑
第二通孔；12
‑
送锡孔；13
‑
空气出口；14
‑
凸台；15
‑
容置槽；16
‑
环形挡块；161
‑
第一斜面；162
‑
第二斜面；17
‑
侧板；18
‑
底板；181
‑
定位槽；19
‑
玻璃盖板；
[0033]2‑
航插焊杯；
[0034]31
‑
激光；
[0035]41
‑
锡丝；
[0036]51
‑
接头；
[0037]6‑
航插本体。
具体实施方式
[0038]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，包括壳体(1)、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；所述壳体(1)的上方设置有所述激光焊接组件，所述壳体(1)开设有激光通孔(11)，所述壳体(1)的下方对应于所述激光通孔(11)放置有航插焊杯(2)，所述激光焊接组件发射出的激光(31)通过所述激光通孔(11)到达所述航插焊杯(2)；所述壳体(1)的侧壁设置有与所述激光通孔(11)连通的送锡孔(12)，所述送锡组件将锡丝(41)通过所述送锡孔(12)送至所述激光通孔(11)内；所述壳体(1)的侧壁还设置有空气出口(13)，所述真空发生组件连接于所述空气出口(13)，所述真空发生组件通过所述空气出口(13)将所述壳体(1)内的空气抽走。2.根据权利要求1所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述激光通孔(11)包括第一通孔(111)和连接于所述第一通孔(111)下方的第二通孔(112)，所述第一通孔(111)的横截面外轮廓沿着远离所述第二通孔(112)的方向呈增加趋势；所述航插焊杯(2)插设于所述第二通孔(112)内。3.根据权利要求1所述的航插焊杯搪锡除金装置，其特征在于，所述壳体(1)的内底面设置有凸台(14)，所述激光通孔(11)贯穿于所述凸台(14)；所述凸台(14)的外侧壁、所述壳体(1)的内侧壁以及所述壳体(1)的内底面围设形成容置槽(15)。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永忠，
申请(专利权)人：张永忠，
类型：发明
国别省市：