一种器件结构模型的建立方法、装置、系统及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种器件结构模型的建立方法、装置、系统及存储介质，涉及仿真技术领域。本发明专利技术所述的器件结构模型的建立方法包括：采用拖拽方式构建二维结构框图，根据属性参数设置器件材料，利用仿真模拟技术，通过所述器件材料和所述二维结构框图构建器件结构模型；本发明专利技术所构建的器件结构模型，操作简便、易用性强，能够在复杂结构的器件建模时，实现快速且精准的建模，对复杂结构建模具有指导性建议。对复杂结构建模具有指导性建议。对复杂结构建模具有指导性建议。

【技术实现步骤摘要】
一种器件结构模型的建立方法、装置、系统及存储介质


[0001]本专利技术涉及仿真
，具体而言，涉及一种器件结构模型的建立方法、装置、系统及存储介质。

技术介绍

[0002]随着经济、科技的不断发展，社会对芯片的要求逐年提高；现如今，基于7nm工艺芯片已经在工程应用中实现量产，各大工艺厂商竞相投身到对7nm工艺芯片的增强和5nm工艺芯片的研发之中；为了提高产品性能与芯片的集成度，芯片厂商在完善工艺制作的同时，也要开发更加准确的器件模型来服务用户，因此建模工作是非常重要的。
[0003]在现有技术中，大多数仿真软件采用常规方式建模，这种方式对于复杂器件结构建模，需要耗费大量的时间精力，无法快速又精准的建模。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的问题是在复杂结构的器件建模时，做到快速又精准的建模。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种器件结构模型的建立方法，包括：
[0006]采用拖拽方式构建二维结构框图；
[0007]根据属性参数设置器件材料；
[0008]利用仿真模拟技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件结构模型的建立方法，其特征在于，包括：采用拖拽方式构建二维结构框图；根据属性参数设置器件材料；利用仿真模拟技术，通过所述器件材料和所述二维结构框图构建器件结构模型。2.根据权利要求1所述的器件结构模型的建立方法，其特征在于，所述采用拖拽方式构建二维结构框图包括：根据所述二维结构框图生成矩形区域。3.根据权利要求1所述的器件结构模型的建立方法，其特征在于，所述根据属性参数设置器件材料包括：将所述属性参数输入添加控件；根据所述添加控件设置所述器件材料的名称和位置坐标。4.根据权利要求2所述的器件结构模型的建立方法，其特征在于，所述根据属性参数设置器件材料包括：根据所述属性参数形成硅衬底、氧化层、钝化层和多晶硅电极；调节所述矩形区域，使所述硅衬底、所述氧化层、所述钝化层和所述多晶硅电极移动至相应位置。5.根据权利要求1所述的器件结构模型的建立方法，其特征在于，所述利用仿真模拟技术，通过所述器件材料和所述二维结构框图构建器件结构模型后，还包括：将所述器件结构模型转化为tcl脚本文件；根据所述tcl脚本文件生成对应的脚本语言。6.根据权利要求1所述的器件结构模型的建立方法，其特征在于，所述利用仿...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴冀，杨剑群，吕钢，崔秀海，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学，
类型：发明
国别省市：