键盘的接线口结构和键盘制造技术

本实用新型专利技术提供一种键盘的接线口结构和键盘。键盘的接线口结构包括键盘主体，键盘主体上形成接线口以及围绕接线口的围绕部；围绕部内形成镂空位，镂空位围绕接线口，且镂空位从接线口的外周与接线口连通，沿接线口的贯穿方向，围绕部在镂空位的相对两侧分别形成前挡壁和后挡壁；接线口结构还包括填充结构，填充结构设置在镂空位中，前挡壁和后挡壁从贯穿方向限制填充结构；填充结构包括配合表面，配合表面位于接线口的外周并朝向接线口。键盘包括接线口结构和连接线。本实用新型专利技术通过对围绕部进行镂空设计而有效避免围绕部厚度过大，解决外表塌陷问题，同时在镂空位放置填充结构，提升对接头的紧固程度，同时解决接头松脱问题。同时解决接头松脱问题。同时解决接头松脱问题。

【技术实现步骤摘要】
键盘的接线口结构和键盘


[0001]本技术涉及键盘
，具体涉及一种克服工艺缺陷同时改善接线稳固性的键盘的接线口结构和键盘。

技术介绍

[0002]现有的三模键盘能够从有线连接、2.4GZH连接和蓝牙连接中择其一去与计算机进行连接。其中2.4GZH连接和蓝牙连接均为无线连接，为消除连接线对无线连接下使用的阻碍，三模键盘的连接线一般能够从就键盘主体上拔除。相对于以往不可拔除的连接方式，可拔除连接线更容易松脱。为此，现有的一些键盘的键盘主体上成型一个较深的接线口，能够增大对连接线接头的包裹度。
[0003]为成型上述的较深的接线口，在不影响原有外观设计而无法做成外凸的限制下，只能考虑在键盘主体上围绕该接线口的部分增大厚度，从而相对地形成较深的接线口。但现有的键盘主体多通过注塑成型，上述围绕该接线口的部分厚度增大，在注塑成型冷却后会产生一定的收缩现象，继而在接线口周围形成塌陷，影响产品外观。

技术实现思路

[0004]本技术的第一目的在于提供一种克服注塑塌陷问题同时改善接线稳固性的键盘的接线口结构。
[0005]本技术的第二目的在于提供一种克服注塑塌陷问题而保证产品外观的键盘。
[0006]本技术第一目的提供的键盘的接线口结构包括键盘主体，键盘主体上形成接线口以及围绕接线口的围绕部；围绕部内形成镂空位，镂空位围绕接线口，且镂空位从接线口的外周与接线口连通，沿接线口的贯穿方向，围绕部在镂空位的相对两侧分别形成前挡壁和后挡壁；接线口结构还包括填充结构，填充结构设置在镂空位中，前挡壁和后挡壁从贯穿方向限制填充结构；填充结构包括配合表面，配合表面位于接线口的外周并朝向接线口。
[0007]由上述方案可见，本技术通过在围绕部中设计镂空位，并相对地在镂空位的两侧形成较薄的前挡壁和后挡壁，此设置能有效避免围绕部因厚度过大而在注塑冷却时形成外表塌陷问题，进一步地，在镂空位中进行填充能紧固接头的填充结构，不仅解决了工艺缺陷问题，还提升了对接头的紧固程度，同时解决接头松脱问题。
[0008]进一步的方案是，沿贯穿方向，前挡壁的厚度小于镂空位的深度，和/或，后挡壁的厚度小于镂空位的深度。
[0009]由上可见，此设置能够保证前挡壁和/或后挡壁的厚度也不会过大，避免前挡壁和/或后挡壁产生收缩问题而影响与填充结构以及与接头之间配合精度。
[0010]更进一步的方案是，在贯穿方向上，后挡壁比前挡壁更靠近键盘主体的内部；前挡壁上形成前插口，后挡壁上形成后插口，接线口依次穿过前插口和后插口；后插口小于前插口。
[0011]由上可见，前插口需要供接头主体插入，而后插口只需要供接头的金属连接头插
入并且对接头主体阻挡以防止过插，因此，后插口小于前插口的设置方式更符合接头的插拔安装方式以及使用者插拔接头的使用习惯。
[0012]进一步的方案是，在第二方向上，围绕部在镂空位的相对两侧分别形成第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁连接在前挡壁和后挡壁之间，和/或，第二侧壁连接在前挡壁和后挡壁之间；第一侧壁和第二侧壁在第二方向上限制填充结构，第二方向垂直于贯穿方向。
[0013]由上可见，此设置能够进一步限制填充结构，并且使围绕部自身具有更好的结构强度。
[0014]进一步的方案是，键盘主体包括可拆卸连接的下半体和上半体，镂空位包括位于下半体的下镂空部和位于上半体的上镂空部；填充结构包括位于下镂空部中的下填充件和位于上镂空部中的上填充件。
[0015]由上可见，此设置更利于键盘的组装，提升组装效率。
[0016]进一步的方案是，填充结构采用弹性材料制成，或，配合表面为摩擦表面。
[0017]由上可见，此设置能够很好地实现对接头的加强紧固，防止接头松脱。
[0018]本技术第二目的提供的键盘包括接线口结构和连接线，连接线包括接头；接线口结构采用上述的接线口结构，接头插装在接线口中，配合表面位于接头的外周。
[0019]进一步的方案是，键盘主体的外表的至少一部分为第一颜色，配合表面的至少一部分为第二颜色。
[0020]由上可见，在拔出连接线后，填充结构的配合表面暴露于接线口处，此设置使得填充结构还具备装饰性，提升产品美感，将接线口内的细微局部做成不同颜色能够很好地反映产品细节。
[0021]更进一步的方案是，键盘包括以下的至少一项：键盘还包括键帽，键帽的外表的至少一部分为第二颜色；键盘还包括开关，开关安装在键盘主体的外表，开关的外表的至少一部分为第二颜色；键盘还包括装饰件，装饰件安装在键盘主体的外表，装饰件的外表的至少一部分为第二颜色。
[0022]由上可见，此设置能够使填充结构更具装饰性，进一步体现产品的细节度。
附图说明
[0023]图1为本技术键盘实施例局部的结构图。
[0024]图2为本技术键盘实施例接线口处与接头的结构分解图。
[0025]图3为本技术键盘实施例去除上盖后局部的分解图。
具体实施方式
[0026]参见图1和图2，本实施例的键盘是一款三模机械键盘，其能够从有线连接、2.4GZH连接和蓝牙连接中择其一去与计算机进行连接，其中，有线连接时需要使用连接线2，2.4GZH连接和蓝牙连接为无线连接，使用者可以选择把连接线2从键盘主体1上拔出。本实施例的键盘包括键盘主体1、连接线2、填充结构3和键帽4，当然，还包括电路板、定位板和键轴等机械键盘所具备的结构，其中，键盘主体1和填充结构3构成本技术的接线口结构。
[0027]键盘主体1包括沿键盘的高度方向自下往上依次设置的下半体11和上半体12，下半体11为键盘的底座，上半体12为键盘的面盖，将键盘主体1拆分为可拆连接的下半体11和
上半体12能够便于将安装电路板、定位板和键轴组装到键盘主体1内。下半体11和上半体12之间形成了接线口100，接线口100用于供连接线2的接头21插入并与键盘进行电连接。填充结构3设置在接线口100处。
[0028]图3中去除上半体12以更清楚展示接线口100处的相关结构。如图3所示，键盘主体1具有一个围绕接线口100的围绕部13，可以看出，沿接线口100的贯穿方向，即图3所示x轴方向，围绕部13的尺寸比键盘主体1上与围绕部13相邻的外壁体的尺寸要大得多，因此，若围绕部13注塑成为一个整体时，冷却时围绕部13处则容易产生收缩塌陷问题。
[0029]为此，本技术在围绕部13内设置了一个镂空位130，镂空位130同样围绕在接线口100的外周且从接线口100的外周与接线口100连通。沿接线口100的贯穿方向，围绕部13在镂空位130的相对两侧分别形成前挡壁131和后挡壁132；在第二方向上，即图3所示的y轴方向上，围绕部13在镂空位130的相对两侧分别形成第一侧壁133和第二侧壁134，第一侧壁133连接在前挡壁131和后挡壁132之间，第二侧壁134连接在前挡壁131和后挡壁132之间。上述镂空位130则形成在前挡壁131、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.键盘的接线口结构，包括键盘主体，键盘主体上形成接线口以及围绕所述接线口的围绕部；其特征在于：所述围绕部内形成镂空位，所述镂空位围绕所述接线口，且所述镂空位从所述接线口的外周与所述接线口连通，沿所述接线口的贯穿方向，所述围绕部在所述镂空位的相对两侧分别形成前挡壁和后挡壁；所述接线口结构还包括填充结构，所述填充结构设置在所述镂空位中，所述前挡壁和所述后挡壁从所述贯穿方向限制所述填充结构；所述填充结构包括配合表面，所述配合表面位于所述接线口的外周并朝向所述接线口。2.根据权利要求1所述的键盘的接线口结构，其特征在于：沿所述贯穿方向，所述前挡壁的厚度小于所述镂空位的深度，和/或，所述后挡壁的厚度小于所述镂空位的深度。3.根据权利要求2所述的键盘的接线口结构，其特征在于：在所述贯穿方向上，所述后挡壁比所述前挡壁更靠近所述键盘主体的内部；所述前挡壁上形成前插口，所述后挡壁上形成后插口，所述接线口依次穿过所述前插口和所述后插口；所述后插口小于所述前插口。4.根据权利要求1至3任一项所述的键盘的接线口结构，其特征在于：在第二方向上，所述围绕部在所述镂空位的相对两侧分别形成第一侧壁和第二侧壁；所述第一侧壁连接在所述前挡壁和所述后挡壁之间，和/或，所述第二侧壁连接在所述前挡壁和所述后挡壁之间；所述第一侧壁和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝祥友，李杰，
申请(专利权)人：珠海市横仓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：