一种低感叠层母排结构制造技术

一种低感叠层母排结构，包括依次紧密连接的第一电极板组件、中间绝缘板和第二电极板组件；其中，第一电极板组件由第一电极板两面包覆第一绝缘膜和第二绝缘膜组成；第二电极板组件由第二电极板两面包覆第三绝缘膜和第四绝缘膜组成；本实用新型专利技术的低感的叠层母排，采用“爪形”结构形式，寄生电感及材料成本低；“爪形”铜排结构中的铜排为条状，可以接受轻微的形变，使得其在功率单元组装中具备很好的容差性，同时，功率单元在极限工况下，电容能量的泄放会造成叠层母排的剧烈振动，“爪形”铜排结构可以有效的实现电动力的泄放，确保功率单元的功率回路的稳定性，电气性能优良。电气性能优良。电气性能优良。

【技术实现步骤摘要】
一种低感叠层母排结构


[0001]本技术涉及柔性直流输配电
，具体涉及一种低感叠层母排结构。

技术介绍

[0002]随着电力电子技术的发展，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块的功率密度越来越高，开通关断性能越来越好。随着IGBT器件电压等级和电流等级的不断提高，快速开通和关断会使IGBT产生很大的di/dt，电路中的寄生电感会在IGBT器件两端形成较高的电压尖峰,这些电压尖峰会对IGBT造成损坏，不利于IGBT的长期可靠运行。
[0003]为了尽可能降低这种危害,人们研究出了叠层母排技术，叠层母排具备低寄生电感和低局部放电率等优点。在功率单元回路中使用叠层母排结构进行电路连接，可以有效降低电路中的寄生电感和局部放电率，同时可以减小安装空间。专利申请CN203911172U公开了一种叠层母排结构，包括设有多个正极螺丝孔的正极板、设有多个负极螺丝孔的负极板、上表面绝缘膜和下表面绝缘膜，正极板和负极板为外形对称的结构，正极板和负极板的顶面和底面分别与上表面绝缘膜和下表面绝缘膜相连；具有物料种类少、物料成本低、避免了绝缘垫带来的电气隐患的特点；但是叠层母排只有一层，电流无法交叉流动，并且中间绝缘条的设计简单，无法满足高爬电需求。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供了一种低感叠层母排结构，通过交替排布的铜排，形成爪形结构，铜排可以接受轻微的形变，使得其在功率单元组装中具备很好的容差性，同时，功率单元在极限工况下，电容能量的泄放会造成叠层母排的剧烈振动；本技术铜排结构可以有效的实现电动力的泄放，确保功率单元的功率回路的稳定性，具备很低的寄生电感，材料成本低，电气性能优良等特点。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种低感叠层母排结构，包括依次紧密连接的第一电极板组件、中间绝缘板7和第二电极板组件；其中，第一电极板组件由第一电极板1两面包覆第一绝缘膜2和第二绝缘膜3组成；第二电极板组件由第二电极板4两面包覆第三绝缘膜5和第四绝缘膜6组成。
[0007]所述第一电极板1一侧与第一支路铜排102相连接，第一电极板1另一侧与第一主体铜排101相连接；第二电极板4一侧与第二支路铜排402相连接，第二电极板4另一侧与第二主体铜排401相连接。
[0008]所述第一支路铜排102呈扁平条状，且多根等距平行布置。
[0009]所述第二支路铜排402与第一支路铜排102形状、数量均相同，且第一支路铜排102和第二支路铜排402交错排布。
[0010]所述第一电极板组件与第二电极板组件均采用热压工艺封边；所述第一电极板组件、中间绝缘板7、第二电极板组件之间采用热压成型。
[0011]所述中间绝缘板7边缘低于其两面第一电极板组件、第二电极板组件的绝缘封边。
[0012]相对于现有技术，本技术有益效果如下：
[0013]1、第一电极板1的多件第一支路铜排102和第二电极板4的多件第二支路铜排402交替排布，形成“爪形”结构形式，具备很低的寄生电感，材料成本低，电气性能优良等特点。
[0014]2、“爪形”铜排结构中的铜排为条状，可以接受轻微的形变，使得其在功率单元组装中具备很好的容差性，同时，功率单元在极限工况下，电容能量的泄放会造成叠层母排的剧烈振动，“爪形”铜排结构可以有效的实现电动力的泄放，确保功率单元的功率回路的稳定性。
[0015]3、中间绝缘板7边缘低于其两面第一电极板组件、第二电极板组件的绝缘封边，能够增加母排结构的爬电距离。
附图说明
[0016]图1为本技术的分解结构示意图。
[0017]图2为本技术的第一电极板组件结构示意图。
[0018]图3为本技术的第二电极板组件结构示意图。
[0019]图4为本技术的外形图。
[0020]其中，附图中各部件名称如下：
[0021]1‑
第一电极板；2
‑
第一绝缘膜；3
‑
第二绝缘膜；4
‑
第二电极板；5
‑
第三绝缘膜；6
‑
第四绝缘膜；7
‑
中间绝缘板；101
‑
第一主体铜排；102
‑
第一支路铜排；401
‑
第二主体铜排；402
‑
第二支路铜排。
具体实施方式
[0022]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术的实施方式作进一步说明。
[0023]如图1所示，一种低感叠层母排结构，包括依次紧密连接在一起的第一电极板组件、中间绝缘板7和第二电极板组件；其中，第一电极板组件由第一电极板1两面包覆第一绝缘膜2和第二绝缘膜3组成；第二电极板组件由第二电极板4两面包覆第三绝缘膜5和第四绝缘膜6组成。
[0024]如图2、图3所示，所述第一电极板1一侧与第一支路铜排102通过焊接工艺或螺纹相连接，第一电极板1另一侧与第一主体铜排101通过焊接工艺或螺纹相连接；第二电极板4一侧与第二支路铜排402通过焊接工艺或螺纹相连接，第二电极板4另一侧与第二主体铜排401通过焊接工艺或螺纹相连接。
[0025]所述第一支路铜排102呈扁平条状，且多根等距平行布置。
[0026]如图1所示，所述第二支路铜排402与第一支路铜排102形状、数量均相同，且第一支路铜排102和第二支路铜排402交错排布，实现电流的交叉流动，提升叠层母排的均流能力，降低层母排的寄生电感。
[0027]支路铜排的厚度和宽度根据通流需求设计，其“条状”的结构可接受一定量的变形,两组电极板的支路铜排交替排布，形成“爪”形结构，这种结构形式可以实现电流的交叉流动，提升叠层母排的均流能力，降低层母排的寄生电感；同时，也可以在很大程度上削弱安装误差和功率单元在极限工况下剧烈振动带来的负面影响，提升功率单元的可靠性和稳
定性。
[0028]所述第一电极板组件与第二电极板组件均采用热压工艺封边；所述第一电极板组件、中间绝缘板7、第二电极板组件之间采用热压成型。
[0029]如图4所示，所述中间绝缘板7边缘低于其两面第一电极板组件、第二电极板组件的绝缘封边，以增加母排结构的爬电距离。
[0030]本技术的工作原理为：
[0031]本技术采用“爪形”结构形式，“爪形”铜排结构中的支路铜排为条状，可以接受轻微的形变，使得其在功率单元组装中具备很好的容差性，同时，功率单元在极限工况下，电容能量的泄放会造成叠层母排的剧烈振动，“爪形”铜排结构可以有效的实现电动力的泄放，确保功率单元的功率回路的稳定性；具备很低的寄生电感，材料成本低，电气性能优良等特点。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低感叠层母排结构，包括依次紧密连接的第一电极板组件、中间绝缘板(7)和第二电极板组件；其特征在于：所述第一电极板组件由第一电极板(1)两面包覆第一绝缘膜(2)和第二绝缘膜(3)组成；第二电极板组件由第二电极板(4)两面包覆第三绝缘膜(5)和第四绝缘膜(6)组成。2.根据权利要求1所述的一种低感叠层母排结构，其特征在于：所述第一电极板(1)一侧与第一支路铜排(102)相连接，第一电极板(1)另一侧与第一主体铜排(101)相连接；第二电极板(4)一侧与第二支路铜排(402)相连接，第二电极板(4)另一侧与第二主体铜排(401)相连接。3.根据权利要求2所述的一种低感叠层母排结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭磊，毕良富，杨斌，周昂，崔焘，
申请(专利权)人：特变电工西安柔性输配电有限公司，
类型：新型
国别省市：