一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法技术

本发明专利技术提供了一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法。所述治具包括本体和检测单元，所述检测单元与所述本体连接，所述检测单元凸出所述本体的表面设置，所述检测单元用于适配产品的凹陷区域以检测所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。本方案通过产品上的凹陷区域能否容纳治具的检测单元来判断产品的凹陷程度，这样可以统一凹陷程度的判断标准，防止用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度时造成的主观性和误差；所述治具操作方便，提高了检测效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，特别涉及一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法。

技术介绍

[0002]如图1～图3所示，单晶片清洗机在清洗芯片1时，会将芯片1传至腔室并利用基座2上的夹芯片柱3夹住芯片，然后旋转基座2进行清洗工艺。夹芯片柱3从上至下依次包括夹持端31、支撑端32和齿轮端(图中未画)，芯片1放在支撑端32上；齿轮端设置有齿轮，齿轮与驱动轮啮合；夹持端31用于夹住芯片1；夹持端31和支撑端32均为圆柱形，夹持端31的直径小于支撑端32的直径。夹芯片柱3在夹芯片1时需要旋转，夹芯片柱3在旋转时与芯片1边缘发生撞击，频繁的撞击会导致夹芯片柱3的夹持端31磨损，所以要定期检查夹芯片柱3因磨损导致的凹陷程度。
[0003]目前主要通过肉眼目测的方式判断夹芯片柱3的凹陷程度是否超出预设指标，具体的，当目测夹芯片柱3上因磨损形成的凹陷区域311(凹陷区域311也可以称为凹坑)的体积较大时，则判定凹陷程度(凹陷程度也可以称为磨损程度)大于预设指标，此时需要更换夹芯片柱3；当目测夹芯片柱3上因磨损形成的凹陷区域311的体积较小时，则判定凹陷程度小于预设指标，此时不需要更换夹芯片柱3。
[0004]然而，不同的人的目测结果均具有一定的主观性和误差，导致判断标准不一致。由于判断标准不一致会出现以下两种情况：夹芯片柱3该换而未换，进而降低了芯片1的质量；夹芯片柱3不该换却被换掉，进而提高了生产成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法，以解决用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度具有主观性和误差的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于检测产品凹陷程度的治具，所述治具包括本体和检测单元，所述检测单元与所述本体连接，所述检测单元凸出所述本体的表面设置，所述检测单元用于适配产品的凹陷区域以检测所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。
[0007]可选的，所述产品为夹芯片柱，所述夹芯片柱包括圆柱形的夹持端，所述凹陷区域在所述夹持端上。
[0008]可选的，所述检测单元的形状为椭球形。
[0009]可选的，所述本体的形状为一横截面为半圆环的柱体，所述本体具有一沿其轴向延伸的半圆柱形的凹槽，所述凹槽的直径大于所述夹持端的直径；
[0010]所述检测单元设置在所述凹槽的底面上。
[0011]可选的，所述检测单元关于所述本体的轴向平分面对称。
[0012]可选的，所述检测单元的体积小于所述凹槽的体积。
[0013]可选的，所述检测单元和所述本体之间通过黏合、嵌合或一体成型的方式连接。
[0014]可选的，所述本体的高度为15mm～50mm，所述本体的直径为10mm～30mm；所述凹槽的直径为3.5mm～7mm；所述检测单元的高度为0.05mm～0.5mm，所述检测单元的横截面的形状为椭圆形，所述椭圆形的短轴为0.7mm～1.4mm，所述椭圆形的长轴为1.5mm～3.0mm。
[0015]本专利技术还提供了一种用于检测产品凹陷程度的方法，包括以下步骤：
[0016]将上述任一项所述的治具的检测单元放入产品上的凹陷区域中；
[0017]根据所述凹陷区域容纳所述检测单元的程度，判断所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。
[0018]可选的，所述根据所述凹陷区域所述容纳检测单元的程度，判断所述凹陷区域的体积是否大于预设指标的步骤，具体包括：
[0019]如果所述凹陷区域能完全容纳所述检测单元，则判定所述凹陷区域的体积大于预设指标；如果所述凹陷区域不能完全容纳所述检测单元，则判定所述凹陷区域的体积小于所述预设指标。
[0020]本专利技术提供的一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法，通过产品上的凹陷区域能否容纳治具的检测单元来判断产品的凹陷程度，这样可以统一凹陷程度的判断标准，防止用肉眼目测的方式判断产品的凹陷程度时造成的主观性和误差；所述治具操作方便，提高了检测效率。
附图说明
[0021]图1是现有技术中夹芯片柱夹持芯片时的结构示意图。
[0022]图2是现有技术中夹芯片柱夹未被磨损时的部分结构示意图。
[0023]图3是现有技术中夹芯片柱夹被磨损时的部分结构示意图。
[0024]图4是本专利技术一实施例提供的一种检测产品凹陷程度的治具的俯视图。
[0025]图5是图4对应的主视图。
[0026]图6是本专利技术一实施例提供的夹芯片柱未被磨损时用治具检测时的示意图。
[0027]图7是本专利技术一实施例提供的夹芯片柱被磨损时用治具检测时的示意图。
[0028]图8是本专利技术一实施例提供的一种检测产品凹陷程度的方法的流程图。
[0029][附图标记说明如下]：
[0030]芯片
‑
1、基座
‑
2、夹芯片柱
‑
3；
[0031]夹持端
‑
31、支撑端
‑
32、凹陷区域
‑
311；
[0032]本体
‑
4、检测单元
‑
5；
[0033]上表面
‑
41、下表面
‑
42、纵向平面
‑
43、凹槽
‑
44。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图对本专利技术提出的一种用于检测产品凹陷程度的治具和方法作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0035]在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等限定词是为了方便描述和引用而增加的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限
定有“第一”、“第二”等限定词的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0036]如图4～图5所示，本实施例提供了一种用于检测产品凹陷程度的治具，所述治具包括本体4和检测单元5，所述检测单元5与所述本体4连接，所述检测单元5凸出所述本体4的表面设置，所述检测单元5用于适配产品的凹陷区域以检测所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。其中，所述凹陷区域可以是因为磨损或者加工等原因形成的，所述产品可以是夹芯片柱3和木板等对表面完整度有要求的产品。
[0037]在使用所述治具检测产品的凹陷程度时，可以握住所述本体4并将所述检测单元5放入产品上的凹陷区域，如果所述凹陷区域能完全容纳所述检测单元5，则判定所述凹陷区域的体积大于预设指标，即所述产品的凹陷程度大于预设指标；如果所述凹陷区域不能完全容纳所述检测单元5，则判定所述凹陷区域的体积小于预设指标，即所述产品的凹陷程度小于所述预设指标。
[0038]在其它实施例中，可以在所述检测单元5上设置分界线，如所述检测单元5的体积对应的1/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于检测产品凹陷程度的治具，其特征在于，所述治具包括本体和检测单元，所述检测单元与所述本体连接，所述检测单元凸出所述本体的表面设置，所述检测单元用于适配产品的凹陷区域以检测所述凹陷区域的体积是否大于预设指标。2.如权利要求1所述的一种用于检测产品凹陷程度的治具，其特征在于，所述产品为夹芯片柱，所述夹芯片柱包括圆柱形的夹持端，所述凹陷区域在所述夹持端上。3.如权利要求2所述的一种用于检测产品凹陷程度的治具，其特征在于，所述检测单元的形状为椭球形。4.如权利要求3所述的一种用于检测产品凹陷程度的治具，其特征在于，所述本体的形状为一横截面为半圆环的柱体，所述本体具有一沿其轴向延伸的半圆柱形的凹槽，所述凹槽的直径大于所述夹持端的直径；所述检测单元设置在所述凹槽的底面上。5.如权利要求4所述的一种用于检测产品凹陷程度的治具，其特征在于，所述检测单元关于所述本体的轴向平分面对称。6.如权利要求5所述的一种用于检测产品凹陷程度的治具，其特征在于，所述检测单元的体积小于所述凹槽的体积。7.如权利要求6所述的一种用于检测产品凹陷程度的治具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：许忠晖，张艳，
申请(专利权)人：合肥晶合集成电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：