一种凸轮式顶针模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凸轮式顶针模组，包括Z轴动力组、凸轮、升降组件、滚珠花键、顶针安装座和若干顶针。Z轴动力组具有Z轴动力源及与Z轴动力源驱动连接的驱动轴，Z轴动力源的壳体上端固定有升降组件外壳，升降组件外壳上端连接滚珠花键外壳；凸轮固定于驱动轴并和驱动轴作同步旋转动作；升降组件设于升降组件外壳内，该升降组件的下端与凸轮抵触式连接；滚珠花键可活动的安装于滚珠花键外壳内，其下端和升降组件的上端抵触式连接；顶针安装座固定于滚珠花键的顶端，顶针安装座的顶端设有若干顶针安装孔，若干顶针卡接于顶针安装孔。本实用新型专利技术凸轮式顶针模组能够提高取芯片效率，减少薄膜集成电路板或芯片的损伤。薄膜集成电路板或芯片的损伤。薄膜集成电路板或芯片的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种凸轮式顶针模组


[0001]本技术涉及顶针模组，具体的说是涉及一种凸轮式顶针模组。

技术介绍

[0002]在薄膜集成电路中，会焊接有较多的芯片，这些芯片在检出故障时，需要将芯片拆卸以取出芯片。
[0003]有些薄膜集成电路很小，其上的芯片也会更小，这就造成芯片的取出难度高。
[0004]传统的取出方式是通过人工脱焊，使芯片脱离薄膜集成电路，但这种方式很容易导致薄膜集成电路或芯片损伤，甚至报废，且芯片取出效率低下。
[0005]因此，需要研发一种方便取出薄膜集成电路中的芯片的模组来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种凸轮式顶针模组，设计该凸轮式顶针模组的目的是方便从薄膜集成电路中取出芯片以及取出芯片效率高，减少薄膜集成电路或芯片的损伤。
[0007]为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种凸轮式顶针模组，包括：
[0008]Z轴动力组，具有Z轴动力源及与所述Z轴动力源驱动连接的驱动轴，所述Z轴动力源的壳体上端固定有升降组件外壳，所述升降组件外壳上端连接滚珠花键外壳；
[0009]凸轮，固定于所述驱动轴并和所述驱动轴作同步旋转动作；
[0010]升降组件，设于所述升降组件外壳内，该升降组件的下端与所述凸轮抵触式连接；
[0011]滚珠花键，可活动的安装于所述滚珠花键外壳内，其下端和所述升降组件的上端抵触式连接；
[0012]顶针安装座，固定于所述滚珠花键的顶端，所述顶针安装座的顶端设有若干顶针安装孔；
[0013]若干顶针，卡接于所述顶针安装孔。
[0014]进一步的，所述Z轴动力源为伺服电机。
[0015]进一步的，所述凸轮为“凸”型圆柱结构，其凸部的上端形成一边高一边低的结构且凸部的上端由高点至低点形成坡道。
[0016]进一步的，所述凸轮上还安装有感应片，所述升降组件外壳上安装有原点感应器，所述感应片跟随所述凸轮同步旋转，其能够转至所述原点感应器的槽口以被所述原点感应器感应。
[0017]进一步的，所述滚珠花键外壳的上端盖接有顶针防护罩，所述顶针防护罩具有供所述顶针通过的过孔以及负压孔。
[0018]更进一步的，所述滚珠花键外壳和所述顶针防护罩的连接处设有密封胶圈。
[0019]进一步的，所述滚珠花键外壳连接有真空接头。
[0020]进一步的，所述升降组件包括升降柱、升降柱安装套、升降随动轴承，所述升降柱活动的安装于所述升降柱安装套内，所述升降柱安装套固定于所述升降组件外壳内，所述升降随动轴承安装于所述升降柱下端侧部，其滚面和所述凸轮的支撑面抵触连接。
[0021]更进一步的，所述升降组件外壳上还安装有导向块，所述导向块具有上下方向的导向槽，所述升降柱的侧端连接一导向柱，所述导向柱在所述导向槽内活动。
[0022]进一步的，所述滚珠花键外壳内还安装有弹簧，所述弹簧使所述滚珠花键能够回位。
[0023]相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术的凸轮式顶针模组通过真空将薄膜电路吸在顶针防护罩上，再通过外部的设备对薄膜集成电路中的芯片脱焊，最后通过本技术的顶针将芯片顶起，实现芯片的快速取出，提高芯片的取出效率。
[0024]通过本技术的顶针模组取出芯片，能够减少薄膜集成电路或芯片的损伤。
附图说明
[0025]图1为本技术凸轮式顶针模组的组装图。
[0026]图2为本技术凸轮与升降组件的安装结构图。
[0027]图3为本技术升降柱的上端和滚珠花键的下端抵触连接的结构图。
[0028]图4为本技术顶针安装座的安装结构图。
[0029]图5为本技术凸轮的结构图。
[0030]附图中标记：顶针防护罩1、滚珠花键外壳2、升降组件外壳4、Z轴动力源5、顶针6、凸轮7、密封胶圈8、顶针安装座9、弹簧21、滚珠花键22、感应片41、导向柱42、导向块43、升降柱安装套44、升降随动轴承45、原点感应器46。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0032]实施例1：本技术的具体结构如下：
[0033]请参照附图1
‑
5，本技术的一种凸轮式顶针模组，包括：
[0034]Z轴动力组，具有Z轴动力源5及与所述Z轴动力源5驱动连接的驱动轴，所述Z轴动力源5的壳体上端固定有升降组件外壳4，所述升降组件外壳4上端连接滚珠花键外壳2；
[0035]凸轮7，固定于所述驱动轴并和所述驱动轴作同步旋转动作；
[0036]升降组件，设于所述升降组件外壳4内，该升降组件的下端与所述凸轮7抵触式连接；
[0037]滚珠花键22，可活动的安装于所述滚珠花键外壳2内，其下端和所述升降组件的上端抵触式连接；
[0038]顶针安装座9，固定于所述滚珠花键22的顶端，所述顶针安装座9的顶端设有若干顶针安装孔；
[0039]若干顶针6，卡接于所述顶针安装孔。
[0040]本实施例的一种优选技术方案：所述Z轴动力源5为伺服电机。
[0041]本实施例的一种优选技术方案：所述凸轮7为“凸”型圆柱结构，其凸部的上端形成一边高一边低的结构且凸部的上端由高点至低点形成坡道。
[0042]本实施例的一种优选技术方案：所述凸轮7上还安装有感应片41，所述升降组件外壳4上安装有原点感应器46，所述感应片41跟随所述凸轮7同步旋转，其能够转至所述原点感应器46的槽口以被所述原点感应器46感应。
[0043]本实施例的一种优选技术方案：所述滚珠花键外壳2的上端盖接有顶针防护罩1，所述顶针防护罩1具有供所述顶针6通过的过孔以及负压孔。
[0044]本实施例的一种优选技术方案：所述滚珠花键外壳2和所述顶针防护罩1的连接处设有密封胶圈8。
[0045]本实施例的一种优选技术方案：所述滚珠花键外壳2连接有真空接头。
[0046]本实施例的一种优选技术方案：所述升降组件包括升降柱、升降柱安装套44、升降随动轴承45，所述升降柱活动的安装于所述升降柱安装套44内，所述升降柱安装套44固定于所述升降组件外壳4内，所述升降随动轴承45安装于所述升降柱下端侧部，其滚面和所述凸轮7的支撑面抵触连接。
[0047]本实施例的一种优选技术方案：所述升降组件外壳4上还安装有导向块43，所述导向块43具有上下方向的导向槽，所述升降柱的侧端连接一导向柱42，所述导向柱42在所述导向槽内活动。
[0048]本实施例的一种优选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种凸轮式顶针模组，其特征在于，包括：Z轴动力组，具有Z轴动力源(5)及与所述Z轴动力源(5)驱动连接的驱动轴，所述Z轴动力源(5)的壳体上端固定有升降组件外壳(4)，所述升降组件外壳(4)上端连接滚珠花键外壳(2)；凸轮(7)，固定于所述驱动轴并和所述驱动轴作同步旋转动作；升降组件，设于所述升降组件外壳(4)内，该升降组件的下端与所述凸轮(7)抵触式连接；滚珠花键(22)，可活动的安装于所述滚珠花键外壳(2)内，其下端和所述升降组件的上端抵触式连接；顶针安装座(9)，固定于所述滚珠花键(22)的顶端，所述顶针安装座(9)的顶端设有若干顶针安装孔；若干顶针(6)，卡接于所述顶针安装孔。2.根据权利要求1所述的一种凸轮式顶针模组，其特征在于，所述Z轴动力源(5)为伺服电机。3.根据权利要求1所述的一种凸轮式顶针模组，其特征在于，所述凸轮(7)为“凸”型圆柱结构，其凸部的上端形成一边高一边低的结构且凸部的上端由高点至低点形成坡道。4.根据权利要求1所述的一种凸轮式顶针模组，其特征在于，所述凸轮(7)上还安装有感应片(41)，所述升降组件外壳(4)上安装有原点感应器(46)，所述感应片(41)跟随所述凸轮(7)同步旋转，其能够转至所述原点感应器(46)的槽口以被所述原点感应器(46)感...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢兆海，蒋仟，刘洪波，单佳伟，
申请(专利权)人：深圳龙祥微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：